|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
+ N- L0 i* J1 m; g0 g- GDDR2布线规则(1)) r2 s4 | P. X2 B* m0 F5 c2 g
& a# \0 x4 h) P% H- @& W一、寄存器配置
$ U2 Q7 b6 {% w5 J" l- Y+ Z1、在读数据时,打开主控端的0DI,关闭DDR2端的0ODT; 而在写数据时,则相反;数据线空闲时,则关闭两端的0DT。
- \! f% Z9 a. ]: W2、对于DDR2 800, 设置寄存器,使主控端和DDR2端的0DT阻值为502。
% _3 o; P. X$ K3、一般通过调整输出驱动强度以达到最好的信号质量;时钟线、命令线、数据线的延时-般可以独立调节,以满足时序要求。' U3 U. J& n" E- }' g1 J8 ^7 K1 w
9 h9 V3 ^4 N/ h, _" v1 M; }2 ~5 h& b" {
二、叠层设置
* {, h1 b/ }4 F: X1、对于同一组数据线及其对应的DQ STROBE线, 如Q[7: 0]、DMO与DQSO、 DQSO#, 应布在同一层,以减小信号skew.
0 C: j5 G) I/ M2、DDR2信号线的参考平面最好是选择地平面(尤其是时钟线),如果基于成本考虑,不得不选用电源层作为参考面,则DDR2供电电源平面需包围整个DDR2走线范围,且边缘要留有余量,电源与地平面间的阻抗在整个带宽范围内要足够低。; l- B/ _/ z* e9 r8 m. G* h
; J7 L3 i0 a5 ?5 w. b2 X三、线长匹配
' ~+ ]# a' m" e9 E0 {. }* v( U1、走线增加一个过孔,大概相当于增加了90mil的传输线长度。
2 x$ `! s& G4 A \. |% D( u2、对于走线长度应把封装内部引线长度计算在内。
4 ~# t& A1 O N3、各信号线的长度匹配如下表: (控制线: CS、CKE、 ODT; 命令线: Address. BankAddress. RAS、 CAS、 WE; 数据线: DQ、DM)
* }0 x2 c; u! C5 |
' H' ?2 e0 r1 h0 \; p
% [4 N, N* M2 O C! U
( `& i; ~+ `& w6 q0 {. T) J. M
; Y+ Z$ Q7 v: k. W4、时钟信号差分对的长度差应控制在5mi1以内。
+ X$ C, _9 \; p, M+ [7 k5、在能够满足布线空间的情况下,走线长度越短越好,- 般控制在5000mil以内, 可以以时钟线作为参考线。4 n: U7 c: J# F/ V0 ?0 L' n
7 t, l" }) m: y: m
四、串扰的抑制
7 r( ^- m% ]- p1 f1、对于蛇行走线,各线段之间的间距应至少为走线宽度的两倍(边沿到边沿)。7 H3 T/ e F% k2 }0 |' O
2、DDR2信号线与非DDR2信号线之间的间距应大于25mil。; V$ C B! e7 G/ g, u5 Z
3、时钟、DQS等差分线与其它DDR2信号线的间距应大于20mil。
6 J, k% i1 Y: E6 ]' e! h( w i4、同一组命令线,同一组控制线或同一组数据线间的走线间距应大于走线宽度1.5倍(最好2倍以上),而不同组间的信号线间距应大于走线宽度的2倍(最好3倍以上)。
) r2 `, Q- l. k5、在扇出线区域,由于空间限制,不能满足走线宽度和间距要求时,可适当减小走线宽度及减小走线间距,但该扇出线长度应小于500mil。
, y: u: X; R# v7 ?5 ^! U6 K6、扇出线过孔应尽量靠近焊盘,如有可能,最好打焊盘孔。# D5 O& V! Z! E! r6 x
7、每条信号线的过孔数最好不要超过两个。4 z3 ?+ X8 b3 g6 A8 I, W0 Y9 d9 p
8、VREF参考电压线要有足够低的阻抗,且与其它DDR2信 号线的间距大于25mil。6 L' }, o! r; g$ I+ P* N
& e2 E5 K6 G" N五阻抗匹配
' I5 Z5 R' d/ B/ b$ ^4 b; q* S1、DDR2 800信号走线单端阻抗应设置成500
$ H m0 f8 H8 t8 L2、对于控制命令线、时钟线要进行阻抗匹配,可采用源端串联匹配或末端并联匹配。(源端匹配具 有较小的驱动功率,但.上升沿时间是未端匹配的两倍,且-般驱动器的HI和L0驱动电阻不一样,较难得到精确的匹配阻值,源端匹配一般只适合于点对点拓扑)。& p, j4 z! D- W3 {
3、对于单端信号线,源端端接电阻加驱动电阻值等于走线阻抗;而未端端接电阻等于走线阻抗,端接电压为DDR2供电电压的一半,通常需使用专用的DDR2端接稳压电源,在整个带宽范围内具有低阻抗,高动态响应能力等性能。
7 j+ I. E) s5 K4、Clock、data strobe等 差分信号线应尽量设计成紧耦合差分对,即差分对内间距应小于走线宽度。走线应对称,如同时改变线宽,同时打过孔等。- Q1 S, S* K/ v0 U9 w' t, a1 d7 b
5、对于Clock差分信号线,如有两个负载,则各分支线长度应尽量短且对称,每条分支线末端用2002电阻进行并联端接。
! G$ ~: B6 Z9 F1 J, M* r6、并联端接电阻的走线长度应控制在250mi1以内。对于点对点拓扑的末端端接电阻,应放在接收器后面。4 F0 l' I6 A6 P. k, ^7 p
7.对于控制命令线,如有多个负载,应采用星型连接,各分支线长度应短且对称,并在分支点进行阻抗匹配,阻值等于走线阻抗。(如图: 其中L2大于250mil, 小于1500mil; L3小于250mil; 各分支对称段的长度偏差应小于50mil). H! f' G/ L& v9 {
6 N/ w1 u6 h. U" k: D4 }# |0 V6 D7 G& I2 V" c- d
6 e# o3 a" p8 I
' V$ g: m. R1 h9 o8、有时为降低功耗,可以关闭0DT功能,此时, 对于点对点拓扑的数据线,可以在DDR端进行串 联端接;而对控制命令线不做匹配,但要加大走线间距(不推荐使用)。
/ \# w. m" Y8 w7 \: a# G0 N4 X3 Y/ e7 U
5 Y3 ^6 V) w" M: Y
9 f0 p& n( z' M/ p8 Q. @) ? m- P" B& g0 H& \
- R% @1 L" A* Y1 j3 Z
|
|