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4 a6 U. ]3 L$ ?1 q: Q2 W; G5 EDDR2布线规则(1). l% ^' S0 l* B8 f
5 k. A) a1 z9 [2 H; a w) n一、寄存器配置- }0 y4 f8 c* Z0 B3 w0 ~
1、在读数据时,打开主控端的0DI,关闭DDR2端的0ODT; 而在写数据时,则相反;数据线空闲时,则关闭两端的0DT。
( y2 c1 ?* y; e1 N* y/ p2、对于DDR2 800, 设置寄存器,使主控端和DDR2端的0DT阻值为502。
/ S8 a( g( R. A3、一般通过调整输出驱动强度以达到最好的信号质量;时钟线、命令线、数据线的延时-般可以独立调节,以满足时序要求。
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二、叠层设置
$ ^' V" a! W4 Y( U% f1、对于同一组数据线及其对应的DQ STROBE线, 如Q[7: 0]、DMO与DQSO、 DQSO#, 应布在同一层,以减小信号skew.
! ~3 y4 r4 R( [4 [1 Q2、DDR2信号线的参考平面最好是选择地平面(尤其是时钟线),如果基于成本考虑,不得不选用电源层作为参考面,则DDR2供电电源平面需包围整个DDR2走线范围,且边缘要留有余量,电源与地平面间的阻抗在整个带宽范围内要足够低。8 V: m& V4 I9 |( e
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三、线长匹配 ]& u/ z# u8 z2 q! m Z _5 `
1、走线增加一个过孔,大概相当于增加了90mil的传输线长度。! N! r% M! U/ x& ~! ^5 K
2、对于走线长度应把封装内部引线长度计算在内。& K$ P0 i4 P( y3 k6 s M
3、各信号线的长度匹配如下表: (控制线: CS、CKE、 ODT; 命令线: Address. BankAddress. RAS、 CAS、 WE; 数据线: DQ、DM)
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/ Z# `7 p8 O. w* M( y3 e% u- u' ]4、时钟信号差分对的长度差应控制在5mi1以内。
+ \5 Y: \; [' ]4 J4 p) G9 h5、在能够满足布线空间的情况下,走线长度越短越好,- 般控制在5000mil以内, 可以以时钟线作为参考线。
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) G9 j% S& T% V. }+ @四、串扰的抑制
6 W) G3 h1 }5 O0 k3 s& j1、对于蛇行走线,各线段之间的间距应至少为走线宽度的两倍(边沿到边沿)。
: ?; g) K( T" M9 Q$ r8 ?* |2、DDR2信号线与非DDR2信号线之间的间距应大于25mil。' N% {2 o D5 S3 g' q2 [; Y
3、时钟、DQS等差分线与其它DDR2信号线的间距应大于20mil。( K" c4 t _6 z# X( m' _' F* n
4、同一组命令线,同一组控制线或同一组数据线间的走线间距应大于走线宽度1.5倍(最好2倍以上),而不同组间的信号线间距应大于走线宽度的2倍(最好3倍以上)。( a+ D) p' D l t/ X+ W8 b& N
5、在扇出线区域,由于空间限制,不能满足走线宽度和间距要求时,可适当减小走线宽度及减小走线间距,但该扇出线长度应小于500mil。0 `8 y2 l& B% M
6、扇出线过孔应尽量靠近焊盘,如有可能,最好打焊盘孔。
" f3 b& t0 e* P2 ^: M9 l1 t1 J7、每条信号线的过孔数最好不要超过两个。
$ N' H+ X3 n& @( t3 u8、VREF参考电压线要有足够低的阻抗,且与其它DDR2信 号线的间距大于25mil。
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五阻抗匹配
$ h3 d5 ~2 W0 ^1、DDR2 800信号走线单端阻抗应设置成500
2 @3 H* r# g# I( O( r6 w; g* \2、对于控制命令线、时钟线要进行阻抗匹配,可采用源端串联匹配或末端并联匹配。(源端匹配具 有较小的驱动功率,但.上升沿时间是未端匹配的两倍,且-般驱动器的HI和L0驱动电阻不一样,较难得到精确的匹配阻值,源端匹配一般只适合于点对点拓扑)。
4 u: C( ~/ g( o- f M; c3、对于单端信号线,源端端接电阻加驱动电阻值等于走线阻抗;而未端端接电阻等于走线阻抗,端接电压为DDR2供电电压的一半,通常需使用专用的DDR2端接稳压电源,在整个带宽范围内具有低阻抗,高动态响应能力等性能。3 F' P) j# |/ u2 F0 D2 O9 o* D( q
4、Clock、data strobe等 差分信号线应尽量设计成紧耦合差分对,即差分对内间距应小于走线宽度。走线应对称,如同时改变线宽,同时打过孔等。6 M7 q9 N0 [' x; J
5、对于Clock差分信号线,如有两个负载,则各分支线长度应尽量短且对称,每条分支线末端用2002电阻进行并联端接。! N8 q$ {: j2 x6 y. f+ F/ O2 M
6、并联端接电阻的走线长度应控制在250mi1以内。对于点对点拓扑的末端端接电阻,应放在接收器后面。
/ k+ P/ Q2 D1 E6 v5 b5 `* \7.对于控制命令线,如有多个负载,应采用星型连接,各分支线长度应短且对称,并在分支点进行阻抗匹配,阻值等于走线阻抗。(如图: 其中L2大于250mil, 小于1500mil; L3小于250mil; 各分支对称段的长度偏差应小于50mil)
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6 a: G, [9 ^$ u8、有时为降低功耗,可以关闭0DT功能,此时, 对于点对点拓扑的数据线,可以在DDR端进行串 联端接;而对控制命令线不做匹配,但要加大走线间距(不推荐使用)。
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