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在 Design--Layer Stack Manager--thickness- v @6 U% G* a
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可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm2 Q7 _5 n2 J9 ?4 I1 u- ]
2 m# B% O0 q; H8 n2 D
一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；/ h! u3 \) r/ A% D8 k" d- g
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除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况； R( L7 `0 U( y! b) X6 O$ J: Q ]
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1. 确定PCB板叠层结构; U/ x1 t+ w+ z9 b
. j j, K/ f: ?% m! ?. u. J2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：
1 i# H+ D! h9 A2 z( k: b# @6 y" J* ?' j/ o/ V2 v4 G4 ~
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3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
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8 _' n; D: y) o4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。
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5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。( l* S; N' ^, I) O3 ^7 ^+ O) M0 D* [
+ f; u6 A, [+ g
6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。
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发表于 2019-12-27 09:56
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