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在 Design--Layer Stack Manager--thickness8 g: E- ^7 i/ A) U% J
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可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm1 X2 Q# L/ A% u) p5 C3 \
C) x5 H" E; x, B! h一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；
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3 s7 {5 D$ G3 o$ u1 t除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；
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4 t3 D* o3 K/ ~* Z8 b- I! v7 {! h: J0 v1. 确定PCB板叠层结构: _# h0 n$ N' a
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2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：/ R0 k8 ^# U$ j# n
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3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
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4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。
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1 h& c- }, e4 D6 b) }3 I5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。5 M* G) W$ Q( }; ^, U' q% B6 }
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6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。5 x$ K& ^! a m# |6 w
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发表于 2019-12-27 09:56
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