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在 Design--Layer Stack Manager--thickness
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可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm6 A/ Z9 ?2 ^$ D6 ^) o9 f
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一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；
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" w$ ?7 ?! J# D4 a/ `6 K* x0 s除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；
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. S' Y4 o T- X; O0 F1. 确定PCB板叠层结构3 M8 t; _6 @9 N1 {
6 J: {! R3 C8 ?8 n2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：
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3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。( O; y5 c+ O2 j0 v/ ], T
: _5 @! M6 Q2 V6 U5 c' _4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。
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5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。; w# R% [% k* X: `2 H
, C0 ^+ b; w" Z5 F; R
6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。
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发表于 2019-12-27 09:56
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