华讯投资分公司：国产芯片未来发展规划

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华讯投资，是一家经中国证监会批准的，具有经营证券期货业务许可证的专业证券投资咨询机构(证书编号：91210200723491245U)，因为专业、专注的咨询服务成为客户信赖的品牌。一路走来，华讯投资已经拥有一大批业内资深的证券研究、分析的专业人士，公司始终秉持以客户为中心、以创新为动力的经营方针，依托华讯投资投研团队深厚的研究实力以及全体投资顾问团队成员多年科学、专业的实战投资智慧，为广大投资者提供投资顾问服务。
　　下面大连华讯投资分享国产芯片的发展情况。
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3 w- B/ C% r1 H' L/ q　　芯片及其重要性
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- P2 X3 W2 ?8 {　　芯片一般是指集成电路的载体，因此，广义上人们将芯片等同于集成电路。但集成电路除了芯片外，还包括存储器等，只是在集成电路中，芯片是最重要的组成部分。而从细分产业角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。芯片被喻为“工业粮食”，其伴随着科技的发展已变得无处不在，且无所不能。小到身份证、银行卡，大到手机、电脑、电视，甚至在飞机、军舰、卫星等系统中，都安置着大小不同和功能各异的芯片。不难明白，芯片事关国家经济、军事、科技，以及居民财产安全，因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。

　　我国芯片国产化迫切

　　作为电子产品的心脏，芯片承担着运算和存储的功能，因此被誉为国家的“工业粮食”。然而，尽管我国虽已是制造大国，但芯片却需要长期进口。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，芯片国产化迫切，应充分抓住有利机遇，摆脱对国外芯片的依赖，大力提高芯片国产化。

/ F) E0 B: n1 R8 B- e) ]　　我国芯片业迎重要窗口期
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　　从全球范围看，我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。
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$ J$ l( J- J$ y  ^2 F　　支支撑国产芯片发展因素
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' R$ A1 c2 r$ p　　据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。
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  p' f) J0 ?2 m1 a3 b2 Y　　国产芯片差距

　　业内专家认为，近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。然而，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。对我国芯片企业而言，当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约因素。
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　　未来发展规划

　　作为全球最大的电子产品制造工厂及大众消费市场，我国集成电路市场需求接近全球1/3，但集成电路产值不足全球7%。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。中国集成电路进口额高达2271亿美元，集成电路出口额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
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　　鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%;同时，《中国制造2025》也明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标：力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。
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确实是这样