尽可能将贴片元件放在同一层面有利于节省生产成本的说法对吗？

kompella

尽可能将贴片元件放在同一层面有利于节省生产成本的说法对吗？

5 \, b' P- \- U  F( A' L' m3 t如果能够把贴片元件都放在同一层面上的话，上贴片机前做助焊的钢网时只需做一张就可以了；而如果顶层和底层都有贴片元件的话，哪怕其中一面上只有一两个贴片元件，上贴片机前的钢网就还得做上两张。基于此考虑，允许情况下，在元件少的那一层使用直插元件有利于节省成生产成本。这种表述是否正确？
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还有，想请高手讲述一下，贴片机怎么进行贴片元件定位？有些教程上提到，要求在做贴片封装时将坐标原点(0,0)放在元件的中央，以配合贴片机定位。但是我想，元件的封装导入到板子里做Layout时，它原来的中央坐标不是已经丢失了么，都已板子的坐标原点为基准了，那出了光绘后又如何使用元件封装原点配合贴片机定位呢？甚是不解！

贴片机是采用抓元件的方式拾起元件，还是采用吸的方式拾起元件呢?

dormitorya

。。。
這次回怎么沒有問題要求我先回答了？？

: w; Y, L' O* U3 {# @樓主考慮的問題是對了。。
還好大多數的小元件机嘴抓的坐標是中心位置。。
1 k$ J1 V0 m+ ~. }5 G& S" p; V! V一般建元件時都看清廠商給的spec啊，上面會有供貨的封裝
不過建錯也還好啊。。
工廠的工程師也會用你提供的坐標或圖再做調整。。。

zlei

两面都要焊接SMD元件。
可以2块一样的PCB做成“阴阳拼”的形式，也只要做一张刚网，就是要过两次回流，出来就是两张板子了。

kompella

上面几位老师，多谢你们的又热情又准确的回答。那光学点长什么样？是由Layout工程师完成这个光学点标注工作吗？如果是，那光学点如何在画板的时候就进行标注呢？

may

哈哈，楼主好可爱啊，
. A8 a6 P5 p; @4 Q; b( o2 p0 h光学点就是光学点了，小小的一个，外面加个圈儿的。
一般放六个，正反各三个。

" I# c% Z2 O/ s9 g我们的做法是不要放在同一条直线上，
但是我看INTEL的工板都是放在同一直线上的，
" D# X; J) c) @不知道哪个对，哪位大侠明白？

xhymsg

原帖由 zlei 于 2008-3-21 15:16 发表
8 W/ v3 M% c! `& U0 y, ]/ Y, A两面都要焊接SMD元件。
% P  N4 z& u, [  u4 X$ W7 i& Z可以2块一样的PCB做成“阴阳拼”的形式，也只要做一张刚网，就是要过两次回流，出来就是两张板子了。

; U3 O5 N+ q# A% d) v, L2 N没错儿，“阴阳拼”，呵呵

kompella

原帖由 changxk0375 于 2008-3-22 22:24 发表
关于光学定位基准点，你可以看一下这个https://www.eda365.com/thread-172-1-4.图文并茂的解释！

6 L/ P3 j$ D# r$ o
) W8 x  C& s2 w' q, s) }打不开呢，已经删除了么？
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谢谢其他几位的回答！