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我用AD19在覆铜的时候,有部分区域不能铺铜,这是什么原因?

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1#
发表于 2019-12-23 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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很简单的一个双层板,顶底层都有一些元器件,但是在两个插件:立式Type-C和USB A座的固定脚附近却莫名奇妙出现了4块无法铺铜的区域。但是在这四块区域明明没有“多边形敷铜挖空”。( ~4 k8 j  K4 W- B' H* A
如下图所示. p' P4 I! q# W$ c2 S0 M
) g% e" I. _& s0 d+ N5 I
0 h* e; B" F3 d
% H$ q4 k8 F2 k
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5 t' A: Q! y7 X/ z' ]' O
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-6-29 15:11
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    [LV.9]以坛为家II

    2#
    发表于 2019-12-23 15:17 | 只看该作者
    看看是不是封装里面做了keepout

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-12-24 16:57 | 只看该作者
    选实心敷铜

    图片1.png (23.59 KB, 下载次数: 0)

    图片1.png

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-7-29 09:50 | 只看该作者
    孤岛尺寸设置,铺铜间距
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