请教：芯片腹部接地和散热封装问题

_new · 发表于 2009-10-10 17:10

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各位好，我在做一芯片的封装，共有8个pin，均为贴片pin，datasheet要求芯片腹部接地，并要打4x4个散热孔，这个怎么处理呢，初学allegro，别见笑。谢谢。

zwhappy08 · 发表于 2009-10-10 17:12

好像可以搞成9个pin，中间就是大焊盘
也可以中间弄一块shape

aguang963_0 · 发表于 2009-10-10 19:16

方法一：把中间的大焊盘做成一个PIN，这需要在原理图中也做这个焊盘的管脚定义，而且必须把这个管脚在原理图中接地
方法二：在芯片的腹部画个SHAPE,网络属性为地，再打过孔，如需要，可以把这个shape设置阻焊，这样铜皮就漏出来了，方便散热

_new · 发表于 2009-10-11 00:13

谢谢啦。

alexkeli · 发表于 2009-10-13 15:54

补充一点，有某些FPGA芯片，中间也是有焊盘，一般是内核的地，不接是不行的！

xin_yu · 发表于 2009-11-5 20:38

的确是的，遇到过

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