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美国对华政策发生了根本性改变,从倡导“互惠互利”转变到打压中国的发展与进步,它怂恿加拿大拘捕孟晚舟,到把华为等几十家企业列入“实体清单”之中,它的目的试图要“孤立”中国。在此等形势下,逼迫中国不得不提出实现国产IC替代方案。 & m% O5 T5 J+ \9 p% J
导致美国策略改变其中的主要原因之一是由于中国的迅速进步已经威胁到它的霸权地位,所以双方的矛盾几乎很难调和,这也是未来中国必须面对的现实。
& t% Z8 j# n4 a: N 全球化是主旋律
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4 a5 E- s% k' g! \9 M8 ^8 C世界经济是不均衡的,充分利用全球化资源是最经济的,此点不可动摇,因为任何一个国家不可能实现“完全的自给自足”。
H# I1 }1 d) y中国半导体业的发展正面临结构性转变,中美供应链已经出现“脱钩”裂痕。走到这个地步,已经不是美国与一家中国企业之间的矛盾了,而是两个国家之间的较量,所以中国半导体业必须也要有应对之策。
2 ]( Z, r+ [$ M0 z- o华为消费者业务软件部总裁王成录在日前透露,2020年华为除了手机、平板和电脑外,其他终端产品将全数搭载鸿蒙操作系统,并在全球同步推广。此外,鸿蒙系统的全面开源也将在2020年8月正式开放。 ) ~; O0 Q+ K$ N% q
王成录提到,华为手机仍将优先选用Android,只有在完全无法使用Android的情况下才会采用鸿蒙系统。
2 q! ~! r" y: J7 C$ Y. ^ “短板”在那里?
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在半导体领域中,尽管近年来已取得长足的进步,然而基本的事实是每年进口IC金额节节上升,已经超过石油等达到3,000亿美元以上。其中大量的高端芯片及设备与材料等仍需大量的进口,受到制约。" K0 n; M+ n( ~* e( Y
/ R* [+ r" M" q! y7 t( S1 Q据华为公布的资料,它有92家核心供应商,其中核心供应商共有37家(包括中国香港和中国台湾地区),其中有美国供应商有33家,日本11家,德国4家。 0 q) R2 H2 X$ o' v* }9 M
上海的刻蚀机制造商,中微半导体共有90个供应厂商属于关键供应厂商,有很多厂商都是世界上只有一两家可以供货。 : Y0 _* I9 y4 _; B
据不完全统计,中国半导体业中的短板主要包括: • Android ;Microsoft等操作系统 • EDA 设计工具 • 12英寸硅片等半导体材料 • MKS低压规及大部分前道制程设备,尤其是光刻机 • Qorvo,ADI;高端模拟 and RF芯片 • DRAM及NAND闪存芯片 $ }8 m% p1 }- B" X
除此之外,中国半导体业的短板在于缺乏IP及高端人材等,是任何“新进者”面临的共同问题。尽管产业也提出要实现“自主可控”的大目标,但是原因是错综复杂,虽然国产化率逐渐在提高,由于基数太低,许多领域仍是空白,因此要达到2020年设定国产化达到40%的目标尚有很大差距。
8 u* i5 O3 R8 ?, h" f 国产替代不是一蹴而成 2 w$ g6 O# ^- {# w/ R' r) N* h) P
* O! d J6 W& k5 ]1 G0 X# a. @国产替代大体有三个阶段: 1), 不太好用; 2), 基本好用; 3), 实现国产替代。 显然三个阶段必须有机的结合,循序渐进。刚开始的替代产品一定经历由不太好用到基本好用的阶段,而且这样的过程是很痛苦的。由于客户用惯了进口产品,先入为主,感觉初始替代产品不太好用是完全正常的,但是要改变这样的过程需要供需双方有“全局观点”及危机感。任何产品的改进,都有个提高的过程,它决定于累积出货的数量,否则会形成恶性循环,得不到试错机会,让产品改进无从下手。即便产品到了基本好用的阶段,从市场竞争角度,它也难实现国产替代,此时需要国家出台相应的扶植措施,让产品能再努力提高一步,做到能真正替代,而不是勉强。在所有环节中,一个标准,产品要物有所值,真的有市场竞争力,因为国家扶植政策不可能太久。 % T, r6 M5 k) U# [. l
实现国产替代不可能一蹴而成,需要产品研发、IP获得、芯片制造、封装,还包括替代之后的产品性能测试,可靠性试验,以及供应链的重新协调等,关键是企业要有把产品做到极致,满足客户需求的理念,这是根本。而不是迎合“潮流”,满足于躺在国家补贴上生存下来。
' R$ D2 g f- b9 H* h, b' i7 s所以国产替代必须有计划地分阶段实现,有先有后,关键首先是掌握能力,应对各种突发事件的来临。
4 L% V: d. e5 d% ~' r国产替代也要防止两种倾向,一种是要求替代产品性能与国外完全一样,而价格还要便宜许多,另一种是从观念上对于国产替代缺乏耐心与信心,由于未来中美关系无法预料,会时紧时松,可是作为中国半导体业在任何时候都应该把实现“自主可控”放在优先地位,千万不要有松懈的想法。 9 h/ \6 P* Y6 Y& y* c2 g2 i
要清醒这样的现实,如任正非那样两年之前就有“备份”思维的少见,以及中国的半导体业几乎很少有IDM,缺乏自己的产品,而全球对手们几乎都是拥有丰富产品经验的IDM制造商,如CPU中的英特尔,模拟芯片中的TI,ADI,汽车电子中的NXP,功率电子中的Infineon,STMicron等。 9 ?& q7 h4 [: f$ P+ ?3 L: s8 E# B# U
结语 |; f/ K6 ~4 ~8 Z* m0 d/ m
0 B$ R. e9 i% z2 o7 E1 `; E& P现阶段提高国产化率是个非常热门的词语,但它不是能一蹴而成,是产品竞争力的体现,它可能包括三个方面:1), 产品制造商要转变观念,把产品做得最好,让客户能放心地使用;2), 使用客户要有全局观念,克服困难给产品提供试错的机会,要充分认识到这是个”唇亡齿寒”的关系,有共同的责任;3), 国家层面要给出相应的扶持政策,让客户有更多的意愿使用国内产品,但也要加强监管,不要让“少数老鼠屎祸害一锅汤”。 + e; ]% @4 c4 k2 `' @. m$ {
虽然中国半导体业制订了国产化率目标,之前由于各种原因,有明显进步,但仍感觉步伐不够快。如今美国帮了大忙,给我们创造一个绝佳的机会,业界开始对于实现国产化的意愿极大地提升,可谓“机不可失,时不再来”。
0 R5 \$ {; E' f( p5 u, b尽管提高国产化率是个困难的目标,需要通过市场竞争中胜出,但是出于国家安全角度,没有退路,必须迎难而上,是产业与企业不可推卸的责任,必须作为一项长远的目标坚持到底,同时相信中国半导体业一定能达成目标。提高国产化率是半导体业竞争能力提高的象征,同时也是为了减少受它人的欺凌。
: r; m' |5 n0 _) P7 l要积极倡导更多的全球化,更要坚持半导体业的“自主可控”是主线,统筹两个方面,这才是中国半导体业必然的选择。 ! Z3 w: N. E7 Z: F0 t& y+ W
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作者:莫大康,浙江大学校友。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。% ]: W m9 |9 Y; M, i% O. i$ n
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