EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现,其体积一般较大。尽管经过多年的发展,高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。
& E# _4 _ G, o% z6 U
8 k: ^6 C$ a Y+ @* N* i( h7 H当前取得的进展主要在高耐压方面,但是很难同时兼顾高容量;或者是达到高容量但是电压一般小于50V.电源行业,一些应用需要高耐压、高容量的电容器,例如在开关电源中作输入输出滤波,储能,尖峰吸收,DC-DC转换,直流阻隔,电压倍乘等等,此外,在一些应用中,尺寸和重量非常重要,需要小体积的电子元器件。
% W( K1 W3 d4 I' ^8 T1 u% E& \/ @# ]2 r% ]; i: x1 T
为了同时获取高耐压和高容量,业界常见的做法是依据DSCC 87106/88011和MIL-PRF-49470的规范将多个陶瓷电容器叠加在一起,这种做法占据空间较大且较重,并且价格昂贵。因此,业内一直存在着对更轻、更小的高耐压、高容量的电容器的需求。
, u r2 Q' ]0 ~0 P5 p7 x% d v/ H! n7 m
过往技术局限
8 I3 r1 C1 ]* z x& o" l1 t
. E4 T* }8 z/ v5 T4 ?8 Z/ {+ G失效模式决定了设计上的局限,而多种失效模式的存在也限制了中、高耐压电容器的容值提升。有些失效模式是外在的,如机械应力或热应力导致的断裂,但同时我们也需要深入探讨内在失效模式,这在制造商的管控范围之内。
3 ?# _* ^2 j8 u# z+ A' e9 y @% W9 T L, Y2 {* ]
多层陶瓷电容器在设计上的限制因素,随时代的不同而发生着变化。早期多层陶瓷电容器面临的主要限制因素,是电介质材料本身的点缺陷和杂质,这些因素影响了材料的质量和纯度,如图1,从而限制了电容器内部层数的上限和每层厚度的最小值。
3 K+ O8 e; _5 y1 ]0 n& {8 c0 H6 L+ C5 Q: j- N
# w4 L+ l: K- u& I2 ? A/ f1 I图1 污染瑕疵
# g* n. c6 @# W8 R5 x9 y( k; m; J( T2 u" N+ j
随着电介质材料本身质量的提高和操作流程的改进,限制因素转变为电介质材料本身的强度,而该因素一旦得到了解决,我们本可以预期制造出更大更厚的电容器,而不必担心产生介质击穿或点失效,如图2.% H; K7 u; N8 w; p
6 d1 E( }1 ]. N2 L- E( J+ [
) j" j0 ]( a" ~& e' a8 ~" _' Z
图2 介质击穿
- u3 {) Y/ q D4 G4 `+ C8 F, L% a" _: c7 g2 [! h. }
可是一种新的失效模式出现了,我们称之为压电应力断裂,通常指压电效应或者电致伸缩现象,如图3所示。这种失效模式迄今为止仍是多层陶瓷电容制造所面临的限制因素。它影响大多数的钛酸钡二类(Class II介质,并限制了1210以上尺寸、200V以上耐压的陶瓷电容器的容值范围)。
# @9 D4 `" \& x. X' F
$ [4 c n! I9 d( C/ z如图3所示,断裂通常沿着一层或两层介质层贯穿整个电容的中部。大多数的解决方案是将多个电容器通过添加引脚进行叠加,从而在给定尺寸下提高容值,但这需要消耗大量人力,花费较多成本,并会产生可靠性问题。另外的解决方案使用特殊电介质配方,但同时以牺牲介电常数作为代价,并影响最终可获得的容值大小。
- Z' |3 D* b `/ k5 N4 U" M3 q3 Z }* Q
8 s" d( Y# a6 Y" C6 J% B% I3 g* t8 N
图3 压电效应应力断裂失效
2 _( a& k, z' l% k+ C
0 k% n1 K1 q3 r. D5 X; F
) q; L5 z8 k5 y! I0 Q/ R: x图4 X7R多层陶瓷电容在直流偏压下的形变+ R+ d) _" g* D j, l
/ h0 U. {) z4 o9 g& K) ^
解决方案. ]* d$ l! ?9 K# @- U6 `2 b0 `
" t3 W" ?. h3 x ^0 n' o( |
StackiCapTM是一种应对压电失效限制的独石电容解决方案。其应用的专利技术GB Pat./EP2013/061918创新性地在电容器内部加入了一层压力缓冲层,使得该电容器既可展现出多个叠加电容的性能,同时在制造和加工流程上又具备单个电容器的优点。5 E1 K$ S7 M/ r8 _9 e+ |# H' S K
) v- C2 y1 ~' N
1 H, z$ z1 m* d# ]. R图5 StackiCap
6 R' m. U% [3 {7 L. K/ Z! e
$ s& @# i+ ^* U5 {) _( r6 A压力缓冲层使用现成的材料系统组合,并经过标准的制造流程。压力缓冲层加在机械应力最大的一个或多个部位,从而缓解由于压电形变而带来的机械应力。依据目前为止的实验,压力缓冲层可以将多层电容器在内部分成2段、3段或4段,从而大幅缓解内部形变带来的机械应力,同时通过FlexiCap柔性端头技术释放端头上的机械应力,这样我们就不需要将多个电容器进行叠加了,我们也就不需要再给电容器组装引脚,从而方便标准化的卷带包装以及自动化贴装。
+ f5 Z4 q% d. {8 a( p9 f' t7 N
% m% W" a9 K' T7 q. i B; X+ c
, `7 Q, o& D" V& H( U5 U9 |“海绵”状压力缓冲层的截面(SEM显微图) ]5 b/ B `7 ]/ D& {
: C% y) d) y M$ U小型化
+ q* v: M' N2 G8 ?8 f! p% f6 k, s6 w% q( U9 A2 _
在大幅提高容值的同时,StackiCapTM可实现元件尺寸的显着缩小。以下图片直观地展现了StackiCapTM的优越性。 + @6 i$ j! D5 d. G- p
图7显示了已经研发的StackiCapTM的各规格产品尺寸:1812,2220,2225和3640.图8显示了最多5颗电容叠加的引脚电容组件,单个电容尺寸为2225,3640,5550和8060.图9和图10显示了单个StackiCapTM电容器所能取代的电容组件。一个极端的例子是8060,1kV,470nF的电容如今可被单颗2220,1kV,470nF的StackiCapTM替代;3640,1kV,180nF的电容如今可被单颗1812,1kV,180nF的StackiCapTM替代,体积分别缩小到原来的1/10和1/7.- L+ G" q7 w- t% }/ e# W p ]
; n1 S3 Y! Z( p0 z5 S
" a; w# `" D8 m1 Q! c) n图7 尺寸从1812到3640的StackiCap/ K& T4 K: u: p& `( i* t9 W* f; f
/ [4 V' o7 P. k1 Y, a( @8 j* }9 Z
7 B) j* C. Q' [: x8 |4 S' \4 \
图8 五颗电容堆叠的电容组件最大尺寸80602 {6 f |$ m& S1 Y
# o' m) i, `8 _" F0 m% t( f$ D
# Z# F9 u# o- m& u* l9 f/ E
图9 一个2220 500v StackiCap 和三个2225 500v 堆叠电容对比5 j s5 \$ [+ z: E! o
0 [ L* J( ?6 o7 _) Z
1 Q9 v; r! ` s( l8 O图10
# f* }2 `* @4 G* o" {" p" U
% s; a. @# ?: c# k+ a可靠性测试认证+ T+ d" w" W; p- h) `
+ T- @) K7 K% V* d# C" X
StackiCap已通过如下可靠性测试:
" J" l! ?+ v/ R4 ~9 n3 P5 o9 O, V# I
(1)寿命测试。StackiCap系列电容在125℃,1倍或1.5倍的额定电压下持续工作1000小时。/ p- Z# i0 q1 q2 ~
7 Z6 ~! P! \7 i. Q( C% g N(2)85/85测试。StackiCap系列电容在85℃/85%RH条件下持续工作168小时。
; P+ s! ]5 D& y$ Y' ~4 i( b8 N! g1 }2 n
(3)弯板测试。StackiCap系列电容被安装在Syfer/Knowles的测试用PCB上进行弯板测试,以评估元件的机械性能
1 \9 Q% a& [& r, ] |