硬體EMC設計規範

keep · 发表于 2019-12-12 10:20

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硬體EMC設計規範

引言：

本規範只簡紹EMC的主要原則與結論，為硬體工程師們在開發設計中磚引玉。

電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術是遮罩、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁相容控制技術包括抑制干擾源的發射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學科領域。

本規範重點在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印製電路板設計階段對電磁相容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連佈線和印製線形成的回路拾取雜訊等。

在高速邏輯電路裏，這類問題特別脆弱，原因很多：

1、電源與地線的阻抗隨頻率增加而增加，公共阻抗耦合的發生比較頻繁；

2、信號頻率較高，通過寄生電容耦合到佈線較有效，串擾發生更容易；

3、信號回路尺寸與時鐘頻率及其諧波的波長相比擬，輻射更加顯著。

4、引起信號線路反射的阻抗不匹配問題。

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道法自然 · 发表于 2019-12-12 17:56

兄弟，你这换个字体吧！！！

gleefly · 发表于 2019-12-12 18:34

谢谢分享,学习一下!!!

eagle31 · 发表于 2020-2-4 14:19

谢谢分享,学习一下!!!

fuxiaohua · 发表于 2020-3-14 17:09

繁体字，漂亮

gx_qian2 · 发表于 2021-2-18 16:11

1111111111111

lingyun1 · 发表于 2021-3-17 09:33

学习下的

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