模块射频匹配调好后，贴到整机里圆图变得很差怎么办？

panphp

模块射频匹配调好后，贴到整机里圆图变得很差。应该主要是整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成了影响。
6 {, |. x- _5 v& I2 ~. W通过一些实验，我个人的想法是找一个终端产品或者基板（PCB和铺铜面积适中的）进行在板调试。可能这样比纯模块调试完再贴到终端基板上均衡性要好很多（终端产品有很多）。
不知道各位大神有什么看法，非常感谢！
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funeng3688

不只是要关注整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成的影响；
- M3 a9 k4 O/ i# T$ l也要关注模块与整机基板之间的回流地连接的方式（位置与粗细），这也会影响瞬时阻抗。

Kileo

圆图变差不只是阻抗变化的影响，还有射频信号的反射，都会影响到方向图，可以把射频模块靠近板边放置，且尽量避开结构金属，个人观点，仅供楼主参考

qqarshavin

要么模块没有做到50欧姆，要么主板没有做到50欧。

cariban

& A- {1 i( k& M1 |- X+ b通常天线对环境非常敏感，为什么不把模块贴上去后再调试? 这样就可以把整机的影响用匹配网络消除掉。当然因为你说这个模块可能贴到很多种产品上，综合调试可能比较困难，优化你的射频模块就是第一步，比如把模块PCB正反面都铺上最大面积的铜皮。上载一些模块的图片也许大家更有思路。

老板要我转行

学习，学习

汪洋大海

“整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成了影响” ，不理解楼主这句话。 能否详细说明

汪洋大海

通常，合格的大面积接地，是可以降低接地电阻值的，
遗憾的是，大面积接地不好设计，从生产工艺的可焊性角度有许多讲究。
5 G/ \5 r: ~  G5 Q若是楼主是做模块产品的话，应该多做些实验，给出明确的“模块大面积接地”的设计参考意见，
4 _3 k. H  _, g
/ @: D5 p  y0 \. Q2 t- g1 F9 l, ^可以在本论坛上多交流。 eda365 论坛中有许多相关专家

从无到有

参考地变化了，肯定就不一样了。特别是天线，参考地是参与辐射的

与非门wyq

比较便捷的方法是，你调好模块，测试一下输入输出驻波情况，然后还需要同步评估一下，你要接入的整机相接的port点的阻抗，50ohm，驻波优于15，留可匹配的空间，然后级联，再做一些微调。
如果功率大，不好调输出阻抗，可以考虑级联隔离器环形器。其次保证你介入的地是相同的地。

kkk228

上个图看看呀