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本帖最后由 circle 于 2019-12-11 09:51 编辑 2 y3 m7 a! ^& G) `' I9 ?' o
) k- f6 A9 f7 u4 C+ d6 }距离PCB设计大赛投票结束只剩一天了。而楼主的网络投票得票数也一直是妥妥的。。。。。。垫底! 在这里分享一些楼主设计时的小细节,希望大家阅读之后能给楼主一点支持!
: v0 L$ A7 Y( r" H1 Z5 E1 i1. 高速信号线AC耦合电容处隔层参考。 阻抗连续是信号完整性的基本。阻抗突变会产生反射,影响信号的质量。我们Layout工程师需要做其中一点就是保持阻抗连续性,减少阻抗突变。我们在使用SI9000计算阻抗时会发现阻抗与线宽W成反比,与距离参考层的厚度H成正比。如下图USB3.0信号线,阻抗100欧姆,到AC耦合电容时等于线宽变粗阻抗发生突变,阻抗变小,此时挖掉相邻参考层,隔层参考会将阻抗值拉高,减小突变。想得到阻抗优化的最优值,则需要通过仿真参数扫描来确定挖空大小的数值。楼主还在学习仿真,所以此处并没有进行仿真,但是挖空了的确可以减少阻抗的突变。另外原理图设计上如果可以选择封装较小的电容,如0201封装的电容会更好。另外补充了一点点在3楼,大家也可以看下。
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2. 网口出变压器进行了换PIN 处理,减少了过孔数。 作为一位Layout工程师,要精打细算,哪怕是减少一个过孔,都可以提高信号质量,降低成本。此次的设计文件网卡芯片出来的MDI信号线与变压器连接是交错的。网络需要打过孔才能连通。然而他连的是变压器呀,变压器可以换PIN,再然后变压器前端又是DIP的RJ45接口就算线交错打一个过孔便可以解决问题。SO我们可以将变压器进行换PIN,减少网络过孔。如下图: 9 r5 Y V7 o3 t( K( }3 Y
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3. 焊接面DIP针脚大铜皮采用花式连接。进行波峰焊时如果针脚连接了较大面积的铜皮,散热会较快,影响针脚焊接吃锡,易造成焊接不良。所以DIP器件焊接面铜皮如果较大应采用花式连接,但如果是电源PIN脚,还要注意电流的大小是否满足。
+ O! N. {8 J W. o( \ 4. 电源反馈点FB要选择合理。电源的反馈点一定要单点引线出去接到输出端的大铜皮,电感后的去耦电容处。 ; O$ c# q% |' a: ?
- C" C" w! r2 e; w 投票链接 https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=250649&highlight=PCB%C9%E8%BC%C6%B4%F3%C8%FC
# q+ E6 x; F4 }# w5 o 还有很多小细节,就先写到这里吧。请大家为我打CALL,支持我97号! 点上面的链接,回复支持给我投票哦!谢谢!   在LAYOUT问题上,只要是我会的,都可以为你答疑解惑哟! 3 V5 p6 w$ l2 p9 L9 k5 p0 R
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