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分享一些layout时的小细节!请为PCB设计大赛97号打电话!请支持我!

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发表于 2019-12-10 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 circle 于 2019-12-11 09:51 编辑 7 x3 a: R+ ?5 S* d

; p6 l0 T! i* J0 S距离PCB设计大赛投票结束只剩一天了。而楼主的网络投票得票数也一直是妥妥的。。。。。。垫底!在这里分享一些楼主设计时的小细节,希望大家阅读之后能给楼主一点支持!8 U: b/ Y8 `/ K6 \0 D% }% U
1.    高速信号线AC耦合电容处隔层参考。
阻抗连续是信号完整性的基本。阻抗突变会产生反射,影响信号的质量。我们Layout工程师需要做其中一点就是保持阻抗连续性,减少阻抗突变。我们在使用SI9000计算阻抗时会发现阻抗与线宽W成反比,与距离参考层的厚度H成正比。如下图USB3.0信号线,阻抗100欧姆,到AC耦合电容时等于线宽变粗阻抗发生突变,阻抗变小,此时挖掉相邻参考层,隔层参考会将阻抗值拉高,减小突变。想得到阻抗优化的最优值,则需要通过仿真参数扫描来确定挖空大小的数值。楼主还在学习仿真,所以此处并没有进行仿真,但是挖空了的确可以减少阻抗的突变。另外原理图设计上如果可以选择封装较小的电容,如0201封装的电容会更好。另外补充了一点点在3楼,大家也可以看下。

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2.    网口出变压器进行了换PIN 处理,减少了过孔数。
作为一位Layout工程师,要精打细算,哪怕是减少一个过孔,都可以提高信号质量,降低成本。此次的设计文件网卡芯片出来的MDI信号线与变压器连接是交错的。网络需要打过孔才能连通。然而他连的是变压器呀,变压器可以换PIN,再然后变压器前端又是DIP的RJ45接口就算线交错打一个过孔便可以解决问题。SO我们可以将变压器进行换PIN,减少网络过孔。如下图:
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3.  焊接面DIP针脚大铜皮采用花式连接。进行波峰焊时如果针脚连接了较大面积的铜皮,散热会较快,影响针脚焊接吃锡,易造成焊接不良。所以DIP器件焊接面铜皮如果较大应采用花式连接,但如果是电源PIN脚,还要注意电流的大小是否满足。
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4.    电源反馈点FB要选择合理。电源的反馈点一定要单点引线出去接到输出端的大铜皮,电感后的去耦电容处。

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投票链接
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=250649&highlight=PCB%C9%E8%BC%C6%B4%F3%C8%FC
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还有很多小细节,就先写到这里吧。请大家为我打CALL,支持我97号!  点上面的链接,回复支持给我投票哦!谢谢!
在LAYOUT问题上,只要是我会的,都可以为你答疑解惑哟!
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发表于 2019-12-11 08:41 | 只看该作者
本帖最后由 14789632 于 2019-12-11 08:43 编辑
3 a8 y. W) N8 r) X. i3 \& Y. D& q) g( J) I" U; W: a
楼主深夜发帖,精神可嘉。本想打个电话支持一下,无奈没看到电话号码,只能默默的顶一下了。
# O& ~# z; N' n+ S2 }6 t! R5 q想问一下第一点,挖掉电容的焊盘后,参考到哪一层了?我看您的板子是六层,此处的回流是怎么考虑的?
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点评

复制链接,打开后回复支持就可以给我打CALL啦! 下面来回复一下你的问题:隔层参考第三层。在第三层挖一块地给电容参考,有空间的话在电容附近就近打地孔,这些地孔就可以解决回流的问题。此次的设计由于我的时  详情 回复 发表于 2019-12-11 12:13
这位同学真幽默,电话就在那个网址上。复制网址,打开链接评论帖子就等于支持我了!下面来解答一下你的问题。隔层参考第三层,此处第三层挖一块地给电容,如果有空间就就近在电容附近打几个过孔,这几个过孔就可以保证信号的回流。空间紧张的话只能过孔稍微远一点。此次的设计此处我没有做好,时间仓促我漏掉了第三层的地。希望我的解答能让你为我投上一票!谢谢!下图为标准处理示意图! [img]icon_refresh.png[/img] 重新上传 [img]data:image/png;base64,/9j/4AAQSk  详情 回复 发表于 2019-12-11 09:44

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 楼主| 发表于 2019-12-11 09:44 | 只看该作者
本帖最后由 circle 于 2019-12-11 09:52 编辑 " J/ s* Q" T3 j; ?! h' l0 _6 |; z
14789632 发表于 2019-12-11 08:41:16# ^2 b( v5 Q; z; G$ r# N$ O  Y
本帖最后由 14789632 于 2019-12-11 08:43 编辑
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# O; o; e7 I* a8 i  u& \& x% {楼主深夜发帖,精神可嘉。本想打个电话支持一下,无奈没看到电话号码,只能默默的顶一下了。
5 T) J. P9 v2 A$ C: k想问一下第一点,挖掉电容的焊盘后,参考到哪一层了?我看您的板子是六层,此处的回流是怎么考虑的?

, K- Y0 j* |6 x# Q( c这位同学真幽默,电话就在那个网址上。复制网址,打开链接评论帖子就等于支持我了!下面来解答一下你的问题。隔层参考第三层,此处第三层挖一块地给电容,如果有空间就就近在电容附近打几个过孔,这几个过孔就可以保证信号的回流。空间紧张的话只能过孔稍微远一点。此次的设计此处我没有做好,时间仓促我漏掉了第三层的地。希望我的解答能让你为我投上一票!谢谢!下图为标准处理示意图!
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 楼主| 发表于 2019-12-11 09:56 | 只看该作者
本帖最后由 circle 于 2019-12-11 12:15 编辑
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编辑的3楼不见了,好像要审核通过才能看到!!!在五楼又写了一下

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发表于 2019-12-11 10:59 | 只看该作者
usb3.0 没必要这么精致吧? 而且你器件右边刚出来的差分间距也不对啊?看完文字再看图感觉有点滑稽, 改主意的没主意 ,没必要较真的却较真,    还有 没看错的话 电源模块 大电感下面top层是有地吧?

点评

[attachimg]229863[/attachimg] 这样走线是不太好,但主要是为了做等长。 另外电感底下是有地,请帮忙解释一下有何不妥。学习一下。我看到电源芯片的datasheet里的layout说明里电感下也有地。并且还打了过孔。  详情 回复 发表于 2019-12-11 12:43

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 楼主| 发表于 2019-12-11 12:13 | 只看该作者
14789632 发表于 2019-12-11 08:41) _% f+ i8 H* q( W
楼主深夜发帖,精神可嘉。本想打个电话支持一下,无奈没看到电话号码,只能默默的顶一下了。
0 @, ~) K/ k+ }0 o! ^( {% H想问一下第一 ...
, F, h+ A5 B- [5 n- K  b/ s
复制链接,打开后回复支持就可以给我打CALL啦!
  z7 P5 W- g* W: b下面来回复一下你的问题:隔层参考第三层。在第三层挖一块地给电容参考,有空间的话在电容附近就近打地孔,这些地孔就可以解决回流的问题。此次的设计由于我的时间太仓促漏掉了那块地,是一个败笔。但是还是希望你能支持我!谢谢& }6 T$ `! ]" N3 H8 K

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7#
发表于 2019-12-11 12:26 | 只看该作者
感觉这DCDC回路太远了,另外DCDC的芯片引脚真不不挖点坑坑散热吗

点评

挖点坑坑是什么意思 欢迎交流。请给我一点支持,复制链接为97号投个票,谢谢!  详情 回复 发表于 2019-12-11 12:48

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 楼主| 发表于 2019-12-11 12:43 | 只看该作者
yanjiawei123 发表于 2019-12-11 10:594 B: M$ \* U) K3 R* l* U. G
usb3.0 没必要这么精致吧? 而且你器件右边刚出来的差分间距也不对啊?看完文字再看图感觉有点滑稽, 改主 ...
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这样走线是不太好,但主要是为了做等长。' u. r8 f- @" `2 ~( L& d! \
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另外电感底下是有地,请帮忙解释一下有何不妥。学习一下。我看到电源芯片的datasheet里的layout说明里电感下也有地。并且还打了过孔。
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6 {/ L6 t& N, y4 D; p, M有不足,但还是希望同学能为我投一票# Q" K! U& C8 D$ i" H( F6 f

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 楼主| 发表于 2019-12-11 12:48 | 只看该作者
lear 发表于 2019-12-11 12:26
7 x; z* C$ }. U  U0 g7 K感觉这DCDC回路太远了,另外DCDC的芯片引脚真不不挖点坑坑散热吗
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挖点坑坑是什么意思 欢迎交流。请给我一点支持,复制链接为97号投个票,谢谢!
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 楼主| 发表于 2019-12-11 19:08 | 只看该作者
投票快要结束了,请大家支持我97号,投上宝贵一票

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11#
 楼主| 发表于 2019-12-11 23:05 | 只看该作者
还剩不到一个小时的时间了,还有人在看帖子吗?赶紧为97号投上宝贵的一票吧。

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12#
发表于 2019-12-12 15:44 | 只看该作者
没有电话号,手动点赞

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13#
发表于 2019-12-14 12:40 | 只看该作者
感谢分享

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    14#
    发表于 2019-12-14 14:02 | 只看该作者
    看来已经错过时间了。
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