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本帖最后由 circle 于 2019-12-11 09:51 编辑
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& M0 A r3 K; e* g距离PCB设计大赛投票结束只剩一天了。而楼主的网络投票得票数也一直是妥妥的。。。。。。垫底!在这里分享一些楼主设计时的小细节,希望大家阅读之后能给楼主一点支持!
5 T- F% I" r' T7 E# U3 ^: {8 S1. 高速信号线AC耦合电容处隔层参考。 阻抗连续是信号完整性的基本。阻抗突变会产生反射,影响信号的质量。我们Layout工程师需要做其中一点就是保持阻抗连续性,减少阻抗突变。我们在使用SI9000计算阻抗时会发现阻抗与线宽W成反比,与距离参考层的厚度H成正比。如下图USB3.0信号线,阻抗100欧姆,到AC耦合电容时等于线宽变粗阻抗发生突变,阻抗变小,此时挖掉相邻参考层,隔层参考会将阻抗值拉高,减小突变。想得到阻抗优化的最优值,则需要通过仿真参数扫描来确定挖空大小的数值。楼主还在学习仿真,所以此处并没有进行仿真,但是挖空了的确可以减少阻抗的突变。另外原理图设计上如果可以选择封装较小的电容,如0201封装的电容会更好。另外补充了一点点在3楼,大家也可以看下。 0 N" V" Y4 P$ S& Z+ P Y
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3 Q6 x1 L: i- Z0 n7 U* Y2. 网口出变压器进行了换PIN 处理,减少了过孔数。 作为一位Layout工程师,要精打细算,哪怕是减少一个过孔,都可以提高信号质量,降低成本。此次的设计文件网卡芯片出来的MDI信号线与变压器连接是交错的。网络需要打过孔才能连通。然而他连的是变压器呀,变压器可以换PIN,再然后变压器前端又是DIP的RJ45接口就算线交错打一个过孔便可以解决问题。SO我们可以将变压器进行换PIN,减少网络过孔。如下图:
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3. 焊接面DIP针脚大铜皮采用花式连接。进行波峰焊时如果针脚连接了较大面积的铜皮,散热会较快,影响针脚焊接吃锡,易造成焊接不良。所以DIP器件焊接面铜皮如果较大应采用花式连接,但如果是电源PIN脚,还要注意电流的大小是否满足。 - D" g- e: E3 S$ U
4. 电源反馈点FB要选择合理。电源的反馈点一定要单点引线出去接到输出端的大铜皮,电感后的去耦电容处。
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9 t! ]$ K( E! s3 W+ a1 h# z; J% K 投票链接 https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=250649&highlight=PCB%C9%E8%BC%C6%B4%F3%C8%FC5 R& v6 l/ }) x ~. w/ f9 m
还有很多小细节,就先写到这里吧。请大家为我打CALL,支持我97号! 点上面的链接,回复支持给我投票哦!谢谢! 在LAYOUT问题上,只要是我会的,都可以为你答疑解惑哟! 6 Q* D1 s/ Q' {+ r: C# e8 ` u
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