bga定位

edada

( q& i5 _' P1 n$ N( }' j7 G" n. ?
请教大神：

1.BGA封装两对角拐角处的线是起定位作用吗？
2.可否在BGA附近放置mark点的方式替代？
3.若此线是起定位作用，可否删除并且不用mark?
8 e. m; s5 B  @$ I* q* ?* l
) U" m+ }, m. \# t* n$ I

weiimi

不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

( P2 N; f- Z+ c. G( i( j5 r多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？
1 w5 _9 n( l2 r: ~

Lillianfan

9 [+ B2 ?5 L. K7 y
你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣
7 ?( g; g1 ?0 z  @
MARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有
$ X# j+ F3 }7 S0 [# s& j/ p但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
. `6 o4 k7 e2 h: i看各公司做法不同

weiimi

edada 发表于 2019-12-10 16:09
多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

! |1 |4 C1 k4 B; g6 c( Q5 w: l5 \返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 16:39
) w7 |8 O  M% |4 h# ~6 ^  c4 E返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...

, G& M+ F3 m% k" P3 ]. w多谢回复！！
) X: @& x$ m9 a, O0 J( a7 P

SHERRY123

谢谢分享

frankyon

MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。

zhinuo

非常好，收藏了

anguchou

:):)