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Altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计

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发表于 2019-12-10 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计
& x; n& ^3 Y# V6 X- }7 o! R

% X  q+ e, \# y" D! O! A' m1 G1 建立库
3 \, r) h# v  g- p: j, R        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立,
% Q+ B! `$ h( D3 B3 B+ B        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立,
2 {) M: l' _* c. j
               
5 _0 c* d- ^+ h: @# s% F, O$ Y" f' ~  S' i" g
               图 1 元件库和封装的建立
7 n3 O# T( H# Z" W
2 Y8 r* o" h6 J: v) A! X建立新元件【Tools】→ 【New compoment】,这里以 24C02 为例。
+ `# P% z3 n8 V$ W  h4 F) g6 P/ D' n! ^
5 ~( n1 ~4 w1 S

7 V1 V2 `2 i, x& b! o4 \8 t* @图 2 元件命名
% |  Y5 h- [. I4 z
+ p5 ^* {; L7 a, Y( O( U" l% h+ o查看电气特性。+ |- y; W5 U9 F! M( s. n6 h

( T/ K4 d: t, `: J7 w- F' Q

% D: H2 k0 n( I) H
- L8 u( z/ b1 o' x& {: w图 3 查看 24C02datasheet
9 L7 q; F7 [5 k  J. e- ]0 `9 s$ A+ g% L# g# {5 z# U
放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框,修改相应的属性。- X- I5 \/ i. i. r) P8 X
4 P% X  d5 g! `: k. a" g; R' Q1 r
                     8 y8 w/ ?' X; v( H, v- p
  . X; `6 c) ^: R* T; c! r" j
图 4,放置外框                                                图 5 放置管脚5 @3 ]1 j5 M% y6 x

) B7 O8 h2 }1 q) y! z$ ?在 Pin Propertis 中,Display Name管脚定义,Designator 是管脚序列号,其后 有Visable,是否可见,在原理图中有些元件有衬底,我们通常将带衬底的管脚隐藏,管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号,例如负电压,负电平复位脚等,需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平,类似数字电路中的非格式。
* h' x- w0 O. W' }* O* @3 J6 l  Z+ n& F# j' Y7 K

9 T; b6 F" ^. ]2 j+ y
/ U8 b, U+ B; x4 G/ [图 6 管脚属性9 Z+ N9 [7 Q1 H; o* a! d9 P

/ H) b2 S  _" ~; q$ e* w9 B* \
# I0 E& J) H9 y2 H) e  P
& a/ B1 Q+ e" y
图 7   24C02 原理图" n! d5 ]6 B# k9 b9 O

) ?8 F6 _# f* F  H1 o查看 24C02 的 footprint,资料如下。
( M' m/ ~" a. B0 i& c8 ~) K0 ?& A# |; x+ ], G

: c, A6 m# t* k, V$ g0 ~3 ^2 D0 D: [# t8 P2 A
图 8 24C02 footprint 资料3 o1 Q5 K4 P5 j. Z9 ?/ ^5 A5 l9 X
' ]/ x8 ]; G' Y
在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
' y' {# |7 U; T# p, O2 @        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,
- k# E; u' `7 c8 M, X: J
; E& {1 r/ f' d0 a# e8 o
% |5 X8 b9 x( r

) D, ~$ U' q. M7 s, N, {  \图 9 Compoment Wizard
2 ^/ S- l8 A+ R! Q+ S  b5 c. T) ]$ c* ?8 t- Q4 D' F' T( ]; r3 M

( C4 D) v$ e/ o" c: r
# d* q8 |$ p3 S  U$ }" e图 10 footprints 类型
; q; Y8 D# m1 I7 l
8 v& F1 k# x6 l4 A在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。/ j4 S. F: O3 p& W
        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,  W! U% p; a0 O# j3 d
        一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil,也可以大于这个数,根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的,有时候焊盘还可能略小于管脚。
/ @0 q. D  ?. z* x+ L, C" D2 c" H1 G8 F  z. x
, n: k9 M/ f# J4 P& a( f; |
! w3 |' x+ X& D# X! ?6 I! I: v
图 11 管脚焊盘大小设置
  F+ N) B/ Y9 I2 Z1 n2 y& _- R3 t' R0 N. q
. b- P5 `- U. D7 w
3 c4 L; h8 w& o( e

% r! F: M0 n/ `# J# c7 o图 12 管脚间距大小设置$ N7 ~& u  s8 G0 m
4 J4 u2 o! s, ]5 @# a6 O' R3 _

& Q- ~# c% A4 [! w$ j, ?; l3 F* D
; n) Z- K( u- n9 @) X5 z3 F图 13 管脚数目大小设置
. {: a7 E4 K* S0 [
  n0 C7 I8 m; \& Y
6 Y! F% C7 F7 Y
% P. r2 M( U8 H+ a
图 14 完成封装设计
7 Z+ t8 a* E/ S: N& U; x
$ f# r4 d' A' W5 ?5 d+ u! k2 w0 d1 f  G

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发表于 2019-12-10 19:52 | 只看该作者
很详细的资料,谢谢分享
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