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Altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计

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发表于 2019-12-10 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计
8 k" \" f7 S8 V# L
  D" v# m' {" r4 S; s* S5 R5 \
1 建立库
6 z$ S% q: I- L, l: q1 K' ?1 W: Y        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立,0 V8 y! _; P. e0 Q; \) ?
        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立,
" p: H9 y9 ~5 _, z
               
5 ?8 q: _! [) F8 i0 H$ G( r3 ]$ T" r- Y( ]' @
               图 1 元件库和封装的建立; D" \+ ]  N$ U- f! e, A' k

, N+ t" Q) \: m% l0 v; t建立新元件【Tools】→ 【New compoment】,这里以 24C02 为例。" o/ {& E' ]% s4 K$ F0 l
1 [' f+ p# R( n8 w
0 H( P# J: n9 I6 y. w* ~  ]

9 c/ u- v& `+ v( A+ h8 q' `" @图 2 元件命名# d- D4 n4 j$ d) H9 I# O

6 r5 R* G; y/ G& ~3 b查看电气特性。
( b7 U4 w: Q" \+ u" m
& J# [$ {4 y/ R+ [8 s2 v; u: |/ [

+ d: C$ n, @, O7 ^1 }1 r. h4 q( {, ~$ Z1 u4 r5 [# r% T
图 3 查看 24C02datasheet
. Z4 s# `' o; f/ `, S* F, q: d" R# @& n1 c/ t0 V
放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框,修改相应的属性。% N9 G- }9 n- [5 m
  c" y0 v: M0 n
                       e4 c, {5 @) M4 q7 a' j+ x
  - L5 I( d/ p8 A! Y, X
图 4,放置外框                                                图 5 放置管脚
: J2 ?& `( o2 k# N3 e* T: H
7 G& _9 k2 Y, j0 F) h在 Pin Propertis 中,Display Name管脚定义,Designator 是管脚序列号,其后 有Visable,是否可见,在原理图中有些元件有衬底,我们通常将带衬底的管脚隐藏,管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号,例如负电压,负电平复位脚等,需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平,类似数字电路中的非格式。
" q7 Y; \& G7 E" z3 p, y; N4 D; A3 u) W. e% D2 K0 |

1 X) m/ I) V6 ]7 q' x2 @& J
' t# V, k# \2 P4 ~: m图 6 管脚属性1 c9 o; N! Q/ c+ M- N' K6 Y

0 j5 ?: T" R) |1 y6 o

7 h0 T5 h) f5 ~6 a2 S: _4 _3 V9 [
1 F1 d# Y8 u8 S图 7   24C02 原理图% g% z; T6 F0 Z! n; j; n1 P

1 M, {6 x8 n5 T* R8 r查看 24C02 的 footprint,资料如下。
4 Q& H$ P# G) ]2 a0 Z+ F( g
, C2 @9 ?  H, @* k

7 d' [% I+ t" _3 U" x- }! Z/ C% K5 k5 Z9 a" }1 x: Q% _5 s
图 8 24C02 footprint 资料
8 \: E' h0 f, q6 C9 L0 B% C' N: H/ J4 [4 M
在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。7 D2 `! i1 b) a; G$ H1 k
        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,
) V4 @7 \+ d& U) ]8 _) e1 H0 e9 B$ ^% L* ^) }( W- B7 H$ D  u

- J1 h. W, Q2 F. p$ b; k+ P4 @) s5 p
( _6 e9 C* _5 l1 R4 z图 9 Compoment Wizard! Y& m3 t1 @7 a
1 K7 k& T& b6 y4 n+ H

+ X9 @% ]  D, H( _9 A
+ T% U* N' z) M- z, Q9 I图 10 footprints 类型
+ Y4 {7 N& n) R* x% A$ g$ G$ c8 u( ~' k" `3 [; s# D. U
在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
( U8 J3 J5 M% i        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,# X3 i- W2 S' o; [, w# {" r1 c2 y
        一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil,也可以大于这个数,根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的,有时候焊盘还可能略小于管脚。! C- `& i3 S4 c0 a# u4 e& X: c+ Y

' V6 Z! p7 _( F6 k
% e) `3 N% A3 Q" F& Q

6 Z* s# o+ s& C7 `/ J图 11 管脚焊盘大小设置
0 r, D1 ~+ e, {4 Z. L! `. i+ J* j/ l# P( ?' [. e* X% o7 x3 Q  C

- }: O/ \) v* q; v6 p( n% a; t
2 ?( a( {7 _) u* q% K图 12 管脚间距大小设置1 F9 X* Q, {/ J3 n

: J, d( P# a; w1 G4 w) w4 k$ g+ T

, n+ Z+ a5 ?- h7 n5 I6 M5 l. V) R$ p+ T5 K% R' t; c
图 13 管脚数目大小设置2 S3 E, ~2 b2 L, B5 n8 Y# ]! e

0 @+ S3 t/ y5 H0 a

- j% i1 Z' Z/ m( u/ u/ ^* K
# T4 L1 z. {* t. ^% E, X图 14 完成封装设计
& P; N9 `2 ?# Z. {) ~( p

% x& s9 E* [& M* u; S8 @

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发表于 2019-12-10 19:52 | 只看该作者
很详细的资料,谢谢分享
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