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Altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计

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发表于 2019-12-10 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计
" C% o1 z( S. m# v/ ?7 j, V1 E3 [

. G, p6 ^/ E0 `0 c& n1 建立库
2 L! b3 S9 P1 b9 A        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立,
7 E1 o: F( ?, ?3 ?6 K! n( Q) P  Y        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立,1 q. {. a& \& t0 e3 L( `
               
, z( ^1 e4 T9 H, @* B: C
) F" z7 M6 R/ r0 Y; `# f
               图 1 元件库和封装的建立5 v% f0 ^( U8 R- T  W+ c

7 x# A% r, f* k6 B建立新元件【Tools】→ 【New compoment】,这里以 24C02 为例。
! T( p; e0 q8 b6 O( i2 y0 T# T+ D8 J( b2 s! Q

) u* j) W6 i$ R: E9 J( q" Y; z8 U
图 2 元件命名
- @) R5 j' ^* c7 U, B/ r; N+ X" F. F* J8 m& Y% G7 ~7 d
查看电气特性。
- L. |0 o% |- L! M; R
. A  ?2 D, C8 I. u6 O, b

) I6 B. j% z; g2 q0 s" n9 L  L0 g3 ^" T# D
图 3 查看 24C02datasheet1 }7 V' s8 U9 D$ A

, M2 M" ?3 y  B4 K' t放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框,修改相应的属性。& i" T1 m: ]2 E9 j% [, Z  L. |. d

! I  [5 a0 W2 C7 e8 N) a
                     0 a6 z& {; c+ w5 i8 Z
  1 F& Q# v! O2 k# ~3 \
图 4,放置外框                                                图 5 放置管脚
3 U" @% v6 F6 o* a  S. P% X5 C( g' j. N$ c: ?
在 Pin Propertis 中,Display Name管脚定义,Designator 是管脚序列号,其后 有Visable,是否可见,在原理图中有些元件有衬底,我们通常将带衬底的管脚隐藏,管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号,例如负电压,负电平复位脚等,需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平,类似数字电路中的非格式。
; b3 @# @9 B* i- f% e" Q4 R
, R1 ]7 `9 S" I; A5 {4 b& ?! |

: z$ G# ]4 D0 [& g* @# z7 L# \6 o, k& c1 \
图 6 管脚属性. }- Z! i4 C; w7 Q8 p; y4 m
  Z- K: [$ H9 d* c" W0 ~

9 |- k" _3 `( m( j
; Q7 N" T5 q, T$ x图 7   24C02 原理图
6 d- B6 [% k& S% G5 E
  z3 _! d  K) S# b查看 24C02 的 footprint,资料如下。
1 j$ u! _: m  W  h( j) |$ Q) {+ H$ f& h9 h! i, w& B/ _- P
/ ~% S( T, `9 |3 T+ `

8 G, T9 r1 [/ G7 s) f9 C图 8 24C02 footprint 资料
0 v  e# c( T- O' y3 }, U! M% T3 Q5 N
6 A# K, a+ Z! B; P在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
" }: Y- I1 s" o0 }. Q        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,
6 T3 ^& ]& c. _
5 f  t+ R; _: D0 C: V* y6 E

' Z7 B3 V$ ~6 w" Y
- \; Q# N9 y8 h! g: Q* t图 9 Compoment Wizard
5 I9 @, [4 I1 _: F/ ]- V6 I! V& N' W0 p& R# Y0 m2 e& k) w& u' m

+ X* G. o: r& U/ q# @3 l9 g6 u% }+ c, a
图 10 footprints 类型
( ]& `8 C: m2 V* }( h9 @7 p' S7 s; [! Y& p: n% U
在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
3 x( Z( p1 N" m; h6 F$ A$ T        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,
& J+ s9 l6 G: A        一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil,也可以大于这个数,根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的,有时候焊盘还可能略小于管脚。3 U0 D" _; `8 v/ e/ i: h1 u
4 K+ @7 S: z' f' I; @

; a9 F2 L1 E! I/ ]: d
. F7 z  Y0 x  |* s6 k+ z+ ~# t图 11 管脚焊盘大小设置
3 r6 e: {5 x  g$ E* s6 a! m) K

3 b' x2 ~' k: ~% R1 u/ V0 ?7 C' n3 R( N: h4 g/ u8 k( t
图 12 管脚间距大小设置& J! N/ j, f  @8 D; q* H
) ^* Q' ^) M: Y$ O

9 ^0 k2 j" k9 N6 n. D9 _+ N+ m' ~
6 y; k  X2 m) Y1 r图 13 管脚数目大小设置
1 N& D1 V# ^8 |9 L0 g
5 @1 J3 Z; D/ i- m4 D

3 @# d  s3 ]# A4 C; u9 A) z
* y1 u; M) d4 a图 14 完成封装设计2 H( t$ n, s  I: F
; r. G2 \/ |9 F; S" l% t5 V- z8 W

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发表于 2019-12-10 19:52 | 只看该作者
很详细的资料,谢谢分享
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