如何做一个合格的元器件采购员

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元器件就是电路中一个个独立的个体，随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购员的要求也越来越多，有到时细节决定成败。在你进行选购时，对于一些细节了解的越多，就越不容易掉进陷阱。以下就为大家介绍一下采购元器件时会存在哪些陷阱?
　　1、品牌陷阱：拿光耦817来说，全球生产光耦817的品牌不下十家，理论上来说可以相互替换，但是在应用要求严格的时候，就需要经过工程师的测试，通过之后才能正常流入批量生产。如果没有和客户确认清楚，会存在产品无法正常使用的隐患。
* C! R4 C# x; Y  u0 z/ B: G　　2、功能型号陷：比如光耦817的功能型号包括CTR这个参数，每个品牌都会有几个等级去细分产品的用途。如果忽略这方面，很可能给到客户的产品不是对方所需要的，进而产生物流上的额外费用，甚至是客户的产品出现问题，带来经济上的损失。
- J( G& b/ U5 {; s( X　　3、后缀陷阱：后缀包括封装形式、管脚尺寸、包装方式等。比如，客户已经指明是要贴片的封装，但其实贴片的封装又有宽脚和窄脚两种;管脚尺寸也分为红胶焊接工艺问题和锡膏焊接工艺尺寸;包装方式方面又有芯片管脚的标示位;最重要的是还有铁脚和铜脚之分。如果这些问题不确认清楚，都会给客户的产品在生产过程中带来极大的隐患。产品完整型号=品牌前缀+功能型号+细节后缀，完整型号上的任何一个字母或事数字如果少一位就是一个陷阱。
7 A. P  \( U$ a' [) ?# Y7 L　　4、顶端标记陷阱：记得以前给客户出货SN74LVC4245APWRG4 500片，给客户确认过的完整型号，因为没有原包装，到客户那里质检不接受，原因是芯片上的型号是LJ245A，执意要退货，后来到客户那里把PDF文档打开给他看才把货办理入库。实际上，LJ245A就是这个完整型号的顶端标记。我们经常会遇到一些小体积的封装，基本上都会要接触到顶端标记。不注意的话，会产生不必要的麻烦，甚至是造成订单退货。原因很简单，并不是每一个从业人员都是专业的，不会在一开始就想到查看芯片的PDF文档。
  S1 L! m0 m& Q) d, w　　5、生产批号陷阱：有的客户品质会要求在一年半之内的元器件产品生产批号，有的会要求在两年之内的生产批号，如果在采购时没有问清楚供应商的生产批号，那么将面临客户拒收的危险。这样我们将搭上来回的物流运费，而若是供应商不同意换货，那这些产品会成为我们的库存，甚至是呆死料。
　　6、封测地陷阱：大家都知道原厂的晶圆制造地和封装测试地，通常不在一个地方，而且原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有几个，还要包括原厂的代工商。芯片的包装或是顶端标记上通常只是封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。
　　对于元器件采购所存在拭陷阱就为大家介绍到这里，除了这些以外，还有一些如合同上的一些陷阱，如签订地点，物流等等，在这里就不为大家一一介绍了。

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