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全面阐述各种电平接口协议
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深圳市华为技术有限公司技术规范
S z( `4 U0 t1 g1 bQ/DKBA0.200.035-2000* o M: s- ?$ n+ R; N1 {% M
逻辑电平接口设计规范
% n. @; W. p1 m3 L; J; U1、目的 5
, {$ M3 z- I- p _2、范围 5
$ H5 p" M" M# y m3、名词定义 5: Z8 h: V% q: `6 K2 E, U0 N3 G/ a7 k
4、引用标准和参考资料 6: e2 Q/ g8 _# F9 f4 ?+ c% X2 q
5、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 8
- ^, j k% K- Z e8 \1 w1 O5.1:逻辑电平的一些概念 8; ~; J" Y' x; s, p7 f
5.2:常用的逻辑电平 92 p' G' Z% e; A$ _
5.3:TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性 94 m3 d- ~, k X# q! }- e; n
5.4:TTL和CMOS的逻辑电平关系 107 i9 ~8 J; ~: H5 f; h
6、TTL和CMOS逻辑器件 12
5 a I+ E! r- \; f6.1:TTL和CMOS器件的功能分类 12" m0 \3 ^ C4 m& F3 K
6.2:TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 13
! ~- j! G8 [, b, E6.3:TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 13
, f3 A/ @, D3 A- H4 ]. ?4 X6.4:包含特殊功能的逻辑器件 14, M5 V# y# p( N7 w1 i
6.5:TTL和CMOS逻辑器件的选择 15
' k) k B0 t f2 c9 X$ N5 P; R6.6:逻辑器件的使用指南 15& T/ Y! F3 ]! A# t
7、TTL、CMOS器件的互连 17
' S; p3 H! b( i2 Z- g( ?7.1:器件的互连总则 17# {( T; A8 y( t& X: t/ s! H4 i
7.2:5V TTL门作驱动源 20: y% W1 [( S3 q% F
7.3:3.3V TTL/CMOS门作驱动源 20
/ Q/ }- s& s' q2 O, h7.4:5V CMOS门作驱动源 208 \5 N* _" u3 c! _# T; } [7 d- F
7.5:2.5V CMOS逻辑电平的互连 20 V- a( {) N$ q9 `
8、EPLD和FPGA器件的逻辑电平 21% w/ F' G' i% U% z( L
8.1:概述 21
5 o$ B% d( u4 K3 b2 U* h' o8.2:各类可编程器件接口电平要求 21 T4 @9 U+ S3 J& o% I7 d
8.3:各类可编程器件接口电平要求 21
: `, r7 g. k9 }' w8.3.1:EPLD/cpld的接口电平 217 ^' `0 ^6 o+ J- @
8.3.2:FPGA接口电平 256 H, l* i6 O$ _+ Z- Q b
9、ECL器件的原理和特点 35! T5 {' M/ }% [' u7 I
9.1:ECL器件的原理 35
& _& ^/ N2 Q6 _3 d+ E# P9.2:ECL电路的特性 36
1 V: x: X, b& h9.3:PECL/LVPECL器件的原理和特点 37
& L& w$ Y& y. c; |6 U8 @9 p9.4:ECL器件的互连 380 [8 ?, o5 k0 T0 h9 h; u, L
9.4.1:ECL器件和TTL器件的互连 382 Z( `) m& ^! K& p0 E* L4 ?
9.4.2:ECL器件和其他器件的互连 390 x3 N- I7 Z ^2 R& C- W/ e
9.5:ECL器件的匹配方式 399 S! p/ ?1 y+ _# X$ \. O5 J
9.6:ECL器件的使用举例 41
# Z# M4 h; V1 u/ G# B9.6.1:SYS100E111的设计 41" I# }/ a; {* F$ o+ ?) B
9.6.2:SY100E57的设计 42
( B' N$ Y& w9 m: _( g9 ?9.1:ECL电路的器件选择 43% o* A' C, C, Z6 j
9.2:ECL器件的使用原则 43
+ p% H5 d% n+ O- ~10、LVDS器件的原理和特点 45 s: V" V! U9 J
10.1:LVDS器件简介 45
5 s z" s' E2 _& V$ M) [: V: _% a10.2:LVDS器件的标准 45
; ~1 O4 q3 N) I, a10.2.1:ANSI/TIA/EIA-644 45& T ^5 f6 L( Q; w F4 k* J
10.2.2:IEEE 1596.3 SCI-LVDS 46
c0 i4 L, m, |7 X# T2 W: g& O10.3:LVDS器件的工作原理 46
" |) o- T2 f! G4 L* K! F/ {10.4:LVDS的特点 47
9 q$ Q2 h" q& b9 [) p10.5:LVDS的设计 48/ G2 o P; q7 T
10.5.1:LVDS在PCB上的应用 48* y# V9 W3 F6 L+ y _
10.5.2:关于FAIL-SAFE电路的设计 483 X. w5 j7 m0 i! e; H5 _% z" A
10.5.3:LVDS在电缆中的使用 49
1 L8 `9 [ Z$ W) L9 S10.5.4:LVDS在接插件中的信号分布和应用 50/ X) C8 W$ T) R
10.6:LVDS信号的测试 51, E1 `% \3 ]. Y. F @
10.7:LVDS器件应用举例 52
* r& v9 S) V4 }0 e3 t3 ^10.7.1:DS90CR217/218 的设计 52$ N; ^0 L* V* `3 h8 t. {9 B
10.7.2:DS92LV1021/1201的设计 52
- |8 t4 D7 D+ V9 J; I* I11、GTL器件的原理和特点 55
' ~# G% S1 X U; j0 p11.1:GTL器件的特点和电平 55
8 E0 P+ O; ]* c8 C11.2:GTL信号的PCB设计 56
0 X8 ?5 m; _8 y0 G9 y/ R5 Y11.2.1:GTL常见拓扑结构 56$ B* D* N! v) v6 ^9 f2 S
11.2.2:GTL的PCB设计 57& ?5 e* _! V5 S7 b% @
11.3:GTL信号的测试 59 R O. P$ z3 Y3 K7 X( N
11.4:GTL信号的时序 59# Z/ y0 a- ~: E/ N2 v0 x2 `; ]
12、附录 60
" J l2 Z" ^1 D7 [13、附件列表 61 |
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