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全面阐述各种电平接口协议; H2 Y! X- h5 b" H
Q/DKBA% X6 s$ h5 h7 ~4 Z
深圳市华为技术有限公司技术规范9 S" d9 S* G( ~0 X) i4 J
Q/DKBA0.200.035-2000# R* y# X( {1 \4 P. d
逻辑电平接口设计规范0 G( \" g' G& n/ }
1、目的 5
5 @* }4 Y- B3 L" J" b) f7 w2、范围 5
1 R) y# A( r( a8 p' s8 e1 z2 ~3、名词定义 5! K% P( W/ Y" t+ q
4、引用标准和参考资料 68 G0 i+ {% Q0 }. k
5、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 80 B$ D( |* ]$ _/ o$ G5 B
5.1：逻辑电平的一些概念 8
" d! r5 t# P4 M; a+ W( N- i1 S5.2：常用的逻辑电平 9, K2 O( B. t4 a9 c
5.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性 9
! l, B: y, W: M$ k3 T) r5.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系 10
, }0 F8 |1 J2 F7 T6、TTL和CMOS逻辑器件 12* V1 ^( p1 ?5 I: g' z7 ?
6.1：TTL和CMOS器件的功能分类 12, O( D0 B; ^% [% o o; L9 B; t. |/ r
6.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 13; J4 ]8 M' ?1 y
6.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 13+ p- f7 L+ }" x# \$ w
6.4：包含特殊功能的逻辑器件 14; o5 W8 l* p9 x6 u
6.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 158 s' O! W3 m& z9 f0 x J8 t/ A
6.6：逻辑器件的使用指南 15% v- y5 ~1 B1 Q3 F. D# |3 e
7、TTL、CMOS器件的互连 17
/ g, [0 T* x* S/ k# F4 }+ g4 x7.1：器件的互连总则 17
9 @0 {- }4 @# D7 e7 m2 u3 `3 R7.2：5V TTL门作驱动源 20
9 W0 }$ \! f+ h8 n# }0 \7.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源 20) C: |# _6 C! |) f, o
7.4：5V CMOS门作驱动源 20
3 Q6 ~( B- d9 y, L7.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连 20' ^0 Z/ h8 v% E: e+ d9 o
8、EPLD和FPGA器件的逻辑电平 21. L9 ]: m) |) T
8.1：概述 21
* `- D# f6 E: a1 m; c& c5 f( _) ?8.2：各类可编程器件接口电平要求 21
7 L$ L* o! j2 y5 `7 h% n8.3：各类可编程器件接口电平要求 21& }- k7 E3 S* k' r1 T
8.3.1：EPLD/cpld的接口电平 21
9 @8 S7 w' Z, ^; _, m8.3.2：FPGA接口电平 25' d/ i; B7 n$ j& `" \1 v# b
9、ECL器件的原理和特点 35$ k0 |/ z1 }% Y7 _" ]" j
9.1：ECL器件的原理 35
4 r B# K( j7 H9.2：ECL电路的特性 36
$ z/ m1 L' K" m% {$ g5 b9.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点 37! E9 k$ M3 a4 R! N
9.4：ECL器件的互连 38* s- W- G s3 C# k8 a6 n( o
9.4.1：ECL器件和TTL器件的互连 38
" W% l9 f- t! m( N2 `9 T9.4.2：ECL器件和其他器件的互连 39
`6 S0 y, l5 F7 c1 H9.5：ECL器件的匹配方式 39
- M7 g: b7 }( N6 r5 M$ ?# V; t9.6：ECL器件的使用举例 41: S5 B" i* o B$ y" H
9.6.1：SYS100E111的设计 41
6 @' {# I" e1 t( {) ?- M/ v& @) q% ]9.6.2：SY100E57的设计 42
2 M) U. Z8 @7 Q9.1：ECL电路的器件选择 43
X6 M* b5 G6 `9 G9.2：ECL器件的使用原则 43
/ F/ F& H1 h& B10、LVDS器件的原理和特点 459 l M! t/ R- ?& L8 W2 Y' o
10.1：LVDS器件简介 45( m+ t. |& ~6 Q9 Q
10.2：LVDS器件的标准 45
) T* j9 }: H; Q0 N! X6 O! C10.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 45
: }. d, I2 Z) `6 t B1 a, {10.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 46
9 W+ a$ w/ Y2 b' g6 o9 \5 |8 \10.3：LVDS器件的工作原理 469 |3 |& A/ x' Z7 R: ]
10.4：LVDS的特点 47
, M4 {3 E- k& R' s/ f10.5：LVDS的设计 48
# ? L& V+ L( H7 Z10.5.1：LVDS在PCB上的应用 489 I9 c% d5 ?4 C: F; I9 ]
10.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计 487 F1 n2 f, j p# d' M1 i
10.5.3：LVDS在电缆中的使用 49
, l7 a0 n0 X/ F5 ?$ A5 D! X10.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用 50" F9 H9 I4 r# i+ T; E, W- m. u. J2 N
10.6：LVDS信号的测试 51! r8 F0 C6 q1 {7 ~( x
10.7：LVDS器件应用举例 52
$ [( V" l% Y! Y g) P10.7.1：DS90CR217/218 的设计 52
6 H+ W' q& Y% g0 x2 W10.7.2：DS92LV1021/1201的设计 52. x+ c2 l! G' v9 A0 S
11、GTL器件的原理和特点 558 g3 b& O1 `1 d% I3 M
11.1：GTL器件的特点和电平 55
3 G" W0 {7 ~* R D U9 A l( H11.2：GTL信号的PCB设计 56
* f- c8 p$ J1 H$ k' ^11.2.1：GTL常见拓扑结构 565 f+ H+ K3 X; Z5 U$ Y0 i6 G+ H5 E1 k
11.2.2：GTL的PCB设计 57& q$ L* n( {5 ^" O7 O$ p/ u
11.3：GTL信号的测试 59& k; n: T1 _' P8 N( i
11.4：GTL信号的时序 59& @' T: h2 W: H! h' B
12、附录 602 a/ c b" q/ l) L! _! _
13、附件列表 61 |
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发表于 2008-3-19 09:09
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