|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
整流二极管的作用具有明显的单向导电性。整流二极管可采用半导体锗或硅等材料制造。硅整流二极管的作用可以有效的击穿电压高,反向漏电流小,高温性能优良。整流二极管的作用是利用PN结单向导电特性,把交流电转变成脉动直流电。整流二极管的电流较大,大多采用面接触性料封装。那么整流二极管的作用主要有哪些呢?下面就是小编对于整流二极管的作用的具体介绍。2 x& G* h9 Z' ~4 J0 W- f
1、正向性
+ n, }' G: ^5 n' U) {* e 整流二极管的作用最为突出的就是其正向性,整流二极管外加正向电压时,正向特性起始部分中的正向电压很小,不能有效的克服PN结内电场的阻挡作用,当整流二极管的正向电流几乎为零,这一段称为死区,不能使二极管导通的正向电压称为死区电压。当整流二极管正向电压大于死区电压以后,PN结内电场被有效克服,整流二极管的正向导通,电流随电压增大而快速上升。在正常的电流范围内,导通时整流二极管端电压几乎维持不变。! h# G8 p/ c0 x y! a
2、反向性9 q; K; {. z+ l+ R; Y. S! c
整流二极管的作用中的反向性,是当整流二极管外加反向电压不超过一定范围时,通过整流二极管的电流少数载流子漂移运动从而形成的反向电流。由于整流二极管的作用反向电流很小,整流二极管处于截止状态。整流二极管的反向饱和电流受温度影响。一般硅整流二极管的作用反向电流比锗整流二极管的作用小得多,小功率硅整流二极管的反向饱和电流在nA数量级,小功率锗整流二极管在μA数量级。当整流二极管温度升高时,半导体受热激发,少数载流子数目也会增加。
4 l, P2 Z2 G4 \/ j- L 3、反向击穿
6 E7 q+ Z4 `; k; E; W0 f 整流二极管的作用中的反向击穿,反向击穿按机理原理分为齐纳击穿和雪崩击穿两种情况。整流二极管在高掺杂浓度的情况下,整流二极管因势垒区宽度很小,反向电压较大会破坏势垒区内共价键结构,使电子脱离共价键束缚,产生电子空穴,整流二极管的作用中的另一种击穿为雪崩击穿。当整流二极管反向电压增加到较大数值时,外加电场会使电子漂移速度加快,从而使整流二极管共价键中的价电子相碰撞,把价电子撞出共价键,产生新的电子空穴对。
* U. F) \) Q2 n H0 C( _' P 整流二极管MURS120-13-F的参数6 F) h- h8 z6 w- e# ?
类型:标准/ g+ B) t# O9 ^+ r9 U# i3 j
反向电压Vr:200V
( G) ]8 n) a, [ 正向电流If:1A5 X; S4 G E% g( W+ e: ]3 @# z" y" M
正向电压Vf:875mV @ 1A
! R" _% h# G$ o+ m 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io)
& n( G$ q4 K$ y) n 反向恢复时间trr:25ns% b" a( s! N g3 r+ R f" Q
反向漏电流Ir:2A @ 200V
& |/ W! | o1 [( ?+ \! g 结电容Cj:27pF @ 4V,1MHz
" v# E' ^, f2 U( _ 封装/外壳:表面贴装. e7 C! K* [4 f( x) G) i, u* r
封装/外壳:SMB- F; x+ T) K7 k* [0 L+ [" u+ }
工作温度-结:-55°C ~ 175°C A9 ]+ o! P; h
|
|