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本帖最后由 PEELAY 于 2019-12-5 10:14 编辑 . T2 H# E1 W9 F* [. m6 Z! \' ^/ _
0 }" \! N- [) w, l7 \将电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生，将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上，会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。
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- |! k' n; T$ A( B7 U 1）电路板施压方向与零件安装方向1 s. ]. m8 q9 w4 a
图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的例子。面对压力的方向，将零件进行横向安装，可减缓来自电路板的压力。 图1 电路板施压方向与零件装配朝向
7 M" J$ R8 B/ d( e通过抗电路板弯曲试验，将图1中①、②的评价结果如图2所示。可知通过装配在②方向上，电路板弯曲耐性增高，不易对零件施加压力。 图2 零件安装方向与残留率之间的关系
) K7 P8 e1 C: O+ i! b; r( b2）电路板裂口附近的电容器安装2 b9 M9 n8 w1 O3 \5 T% n7 k& }, n! _
电路板裂口或电路板切口处，是生产工序中最容易导致电路板施压的环节。例如，电路板裂口附近如图3装配零件时，如果以B、D＜C＜A的顺序装配则容易受到压力。 图3 电路板裂口附近的零件安装实例
4 q+ q( j1 `% t那么，我们看一下有无缺口时电路板的变形程度。 6 C, i4 ^. d7 Y9 P! h- w4 r4 ?
有无缺口时，电路板弯曲有何不同呢？FEM解析结果如图4、图5所示。 ; G1 Y2 l+ A2 K) V* K
设想在模型图中所示位置装配零件的情况。(电路板1.6mm厚的FR4) 7 ?0 v# c, j$ @( U$ T% E
图4为没有缺口的情况。电路板的压力大，在电路板装配位置会产生红色～黄色拉伸应力，电容器存在发生开裂的危险。
5 ^5 K6 ]! @7 F5 r# X' N另一方面，图5是有缺口的情况，可知装配零件的位置为绿色，电路板几乎没有产生弯曲。施加在零件上的压力能够控制在相当小的范围，所以是避免电容器开裂的有效方法。
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4 d! N& \& x* V' `1 X) }9 ?. z6 Q9 w综上所述，通过电路板缺口缓解压力，为此与缺口边线平行配置零件朝向（图3中D）最有效。此外，无法改变零件朝向时，为使电路板不易发生变形，建议设置缺口为好（图3中B）。
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图4 无缺口模型与弯曲分布 图5 有缺口模型与弯曲分布
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发表于 2019-12-5 10:14
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