华为Mate 30 Pro 5G元器件自研芯片占比一半！麒麟990 5G内核照公布:晶体管数量过百亿

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1.自研芯片占比一半！华为Mate 30 Pro 5G元器件解密；

集微网消息（文/holly），近日专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，可知一半芯片来自华为自研海思芯片。

主板正面芯片（左-右）：

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右)：

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)

据悉，除了华为自研芯片外，还有少部分芯片来自美国，比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器，SKHynix的DRAM。

结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，目前华为正在不断探寻更多替代解决方案。此前有消息称，华为自研的PA芯片已交给国内代工厂三安集团，并于明年Q1季度开始量产。

2.麒麟990 5G内核照公布：晶体管数量过百亿！；

集微网消息（文/holly），TechInsights在拆解分析了Mate 30 Pro 5G的内部芯片之后，重点研究了麒麟990 5G芯片，并公布了其内核照片、尺寸面积。

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根据测量，麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，集成了多达103亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。

相比之下，麒麟980的面积是8.25×9.16＝75.57平方毫米，但麒麟980内置的是4G基带，Mate 20 X 5G、Mate X里的它还外挂了一颗面积为9.82×8.74＝85.83平方毫米的巴龙5000 5G基带，加起来共161.4平方毫米。

所以，麒麟990 5G这个全集成方案，面积要比上代外挂方案缩小了足足30％！

根据此前的新闻，麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，能够充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。

基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，带来业界最佳5G体验。同时，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。

麒麟990 5G内核照

麒麟990 5G封装顶部视图(编号Hi3690)

麒麟990 5G顶部X射线视图

麒麟990 5G

麒麟980 4G

不过，TechInsights还没有公布麒麟990 5G芯片里5G基带、A76魔改/A55 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、内存控制器、NPU单元等各个模块的具体分布。

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厉害了，还好，海思一直再坚持！

又lay又out

好东西啊