看看大神记录的Altium Designer学习笔记

mytomorrow

看看大神记录的altium Designer学习笔记
: W8 R; ^( H  e! c+ z) b0 E0 q& f

1、画原理图库时，Display Name与Designator 最好都要设置。并且最终原理图与封装管脚配对时，起作用的是Designator。
/ E7 J* [  [2 @! L5 T
& m7 S2 P8 P. ]# u: z% C8 d2、画焊盘时，孔径的直径可取38mil，X-Size与Y-Size方向可取80mil。
# U( x# t3 F- |0 j5 q8 m8 v3 q* c% Z! f
' G: h  e8 F" s6 R0 D- B# Q9 b   在PCB中测距的快捷键为Ctrl+M。

3、集成库工程文件与PCB工程文件可以单独存放。
7 a2 V. D9 E0 O! I4 w
  g; C' f4 `! s7 ?+ k% B' e4、给所有元件统一命名：tool---“annotate schematic”里面更改！

5、在原理图中，把元件画好后要进行编译：project---“compile document”。
% Q' W6 `4 f6 t0 u( [
! g/ u7 K! a4 D; ]* n6、原理图编译后，要将其转到PCB中，Design—“UpdatePCB”

7、在屏幕页面中分割成多个屏幕显示方法：在小文件标题处“右键”---Tile All。
7 `/ L0 Y8 b- [" R
8、PCB设置布线规则：Design---Rules。可更改线宽与铜、线之间最小间距，在实际布线时，需线宽需用tab再次更改。

9、放泪滴。Tool----teardrops

10、铺铜后，线与铜的距离是非常近：design---rules---clearance中已经设置，铺铜时软件会根据最小距离进行铺铜。重新设置最小间距后，报警是可以避免的，可以手动清除报警信息：Tools---Reset Error Marks 。

11、放置自己的文字是，需要设置成镜像模式。
6 i4 [' G2 l6 k4 ?/ A( ^7 T. g  ^7 `. S
12、打印。File----page setup。在scale mode中选择：scaled print。
) w; p# ?* t! c. f, f
9 r6 q( n  }$ z. f* u" ]点击adcanced（高级设置）--“删除top overlay”以及其他无关层，同时选中孔“Holes”。

( s1 s& v3 U2 S* h! |* o13、查看某一线路的走向，Ctrl+单击某线。撤销：点击右下角“clear”或者“shift+C”。

+ A$ T7 m3 v" t9 E9 ~- H# M: M4 k14、页面放大镜：view—board insight---toggle insight lens。快捷键：shift+M。

15、观看电路时，隐藏某些层：在底部右键---Hide layers或show layers调整观看的层。

0 C  K* y7 _% W7 L* @' ^* z( T----------------------------------------------------------------------------------------------------------
" b& ]% {; }1 B3 q' p% L9 k
PCB各层含义
, ^6 k( i$ X* `8 X4 O* r9 wPCB的各层定义及描述：

3 E5 ^( @7 u0 b" K  G' O1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
4 A) ~; w3 p; ]& `  J# i& w" `3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
1）焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
' N' M( c3 Q, R+ i; o8 r2）过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
* W) n5 A' r0 j2 I7 p3）另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
$ y. K) ~# j7 \' o$ C4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
$ P$ h5 t0 h- |% {/ R. Y0 L6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
! y1 F8 P6 e8 F0 w6 ^8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
7 b( U. f$ K/ ?' ]* C10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。


2 E  H: ^7 \" u& K; ~; d2 ^$ e3 V+ K9 z
% n6 U# @# y8 h+ w6 o2 O
3 _! F- I. ]6 E- l* e& u

kinidrily

厉害啊