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SMT厂无铅加工用到哪些助焊剂

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2019-11-5 15:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    目前深圳贴片加工厂大都是做无铅加工,下面具体说说无铅加工中用到的助焊剂。
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    1、SMT贴片加工厂助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
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    2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。
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    3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。

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    4、无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。

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    5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。

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    6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。
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    开发新型活性更强、润湿性更好的助焊剂,要与预热温度和焊接温度相匹配,而且要满足环保要求的无铅免清洗助焊剂适应无铅焊接的需要。
    贴片加工厂长科顺科技提供无铅加工,有需要可以可到官网 www.pcbacks.com 了解更多详细报价情况。
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