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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。4 G/ Z6 M: M0 m- h9 J0 ^: u 但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现 ...5 g' z8 p' D/ J/ e( v, I5 d appleliu 发表于 2009-8-5 12:54
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