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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 射频RF|微波技术 › 射频类ic封装设计
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射频类ic封装设计

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1113224068

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1#
发表于 2019-10-15 16:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问有大神做过射频类ic封装设计吗，之前做数字的ic封装：bga啊，lga啊都是用的cadence的allegero，现在做射频类的封装，让用ads做ic封装设计和仿真，请问有用ads做过ic封装的吗，有这方面的资料可以分享的吗5 t$ O: |6 s) s$ d

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wu6886

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2#
发表于 2019-10-15 17:04 | 只看该作者
是德科技有相關課程!!!!!!!
4 i: d. S6 |7 b. `9 |, \1 ?' _. u

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1113224068

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3#
 楼主| 发表于 2019-10-15 22:31 | 只看该作者
wu6886 发表于 2019-10-15 17:04:22
8 c6 ~) M$ G3 u3 {. ~$ v是德科技有相關課程!!!!!!!

; Q' [/ ^2 U; m/ R* C) x4 ]( u- M9 t4 b, W, X) J. s" m9 A8 v
有链接吗？
6 i1 t  n$ p, w+ d, u$ X3 z. i% A* X2 z. E% Z: O. n

“来自电巢APP”

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821866823

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4#
发表于 2019-10-18 08:43 | 只看该作者
JHGGGGGJHJFG

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kkk228

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5#
发表于 2020-1-8 09:45 来自手机 | 只看该作者
直接开始fangzhen

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