几个判断题，考考大家的EMC实战能力。

paprill

几个判断题，考考大家的EMC实战能力。
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1.塑料外壳产品的EMC性能只取决于PC B设计与电线如位置和PCB之间的互联位置与方式没有关系。…………（)
+ I3 q: S: B7 x( k2．金届外壳与PCB的工作地之间只要存在互联就能提高PCB的杭干扰能力。 …………（)
* {& z9 f9 I- v" {% d  a3.PCB中印制线与全属外壳之间或与大地之间的寄生电容很小。因此在考虑产品的EMC问题时，该寄生电容可以忽略…………（)
, Y$ N: B  x* \& N; M' l% N4.产吕的接地是为了将干扰泄放到大地。 …………（)
% m. j6 u/ g: Z1 F9 y# M# b+ M5.实际应用中将产品接大地后，该产品出现异常断开接大地，异常消失，则说明该大地上存在干扰。…………（)
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全错