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几个判断题,考考大家的EMC实战能力。

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发表于 2019-10-12 18:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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几个判断题,考考大家的EMC实战能力。
4 k5 x. O$ v( Z! R& ?+ R2 d, l6 ~- a3 q% l1 |  _
1.塑料外壳产品的EMC性能只取决于PC B设计与电线如位置和PCB之间的互联位置与方式没有关系。…………()
  c1 C/ P0 |8 v7 Q# t# d, m2.金届外壳与PCB的工作地之间只要存在互联就能提高PCB的杭干扰能力。 …………() 1 }/ J6 T1 C9 {; n
3.PCB中印制线与全属外壳之间或与大地之间的寄生电容很小。因此在考虑产品的EMC问题时,该寄生电容可以忽略…………()
5 s% D+ |' s- S4.产吕的接地是为了将干扰泄放到大地。 …………() : G8 ^8 A7 h7 m# W2 l+ |2 c: x( Y
5.实际应用中将产品接大地后,该产品出现异常断开接大地,异常消失,则说明该大地上存在干扰。…………()
- A$ l% _" y) L! ^4 x/ ~; i7 S
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    发表于 2019-10-14 08:50 | 只看该作者
    o X  X  X X

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    3#
    发表于 2019-10-22 15:39 | 只看该作者
    FFFFF(全错)

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    发表于 2019-10-30 23:33 | 只看该作者
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