EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 EDADZE365 于 2019-10-28 13:03 编辑
: C. D0 U1 d; v+ L8 p
4 [% T' s* @" Z专注电子工程技术 这是不仅仅是我们的slogan 不知疲倦的举办数场研讨会 从深圳到全国各地 我们乐在其中 ( R9 B- G9 v6 X& A& {+ h- W
每一次的认真付出 都有收获网友的点赞 金秋十月，我们继续前行 3 `9 b' T7 U* {& q( F: m
10月27日 EDA365电子硬件技术研讨会上海站 我们来了！
9 H' U) u$ {! M- Q 本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起，在上海举办大型研讨会。 培训活动涉及的专业方向有器件可靠性、高速互连与仿真、SIP封装设计、EMC等。 目前器件国产化迫在眉睫，在这种复杂形势下，作为硬件工程师，大家对于国产化替代（芯片国产化、PCB国产化、EDA工具国产化）都比较关心。
所以10月27日，我们将在魔都上海举办电子硬件技术研讨会与大家探讨此话题。除此之外，我们电子行业内的顶级大咖老师也会在现场，讲解知识、分享经验。
为期一整天的纯粹专业干货分享，让你收获最实用的知识，提升自身技能。
20多年高速PCB设计、仿真经验。曾任港湾网络、一博科技、兴森快捷等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务，设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业。 主要出版物：《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》 大多数模拟电路的噪声来源于数字电路的信号和电源，如何降低数字信号、电源的干扰，是做好数模混合产品的关键因素之一。 本课程主要内容包括高速数字信号设计与仿真、数模电源的处理手段与分析、时钟电路设计等内容，通过本课程的学习，你将会了解到高速数模混合电路的设计方法与关键技术点，对实际产品的PCB设计、SI仿真有深刻的指导意义。 ’
20多年深耕电子科技行业，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装等，在PCB-IC协同设计与仿真方法及流程上，有着清晰的认识及丰富的经验。 主要出版物：《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》、《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 本节课程主要内容包括：封装的基础知识、封装设计涉及的技术，着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。 通过本节课程的学习，你会了解到协同设计的关键及技术难点，设计思路、流程与方法，对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。
. {$ H% j' k4 S2 c, v+ {! O J3 L" s. H# ]% U% i
原华为器件可靠性首席专家，器件工程专家组主任，器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。华为20年以上器件工程相关工作经验，曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计，主持多项重大失效问题攻关，完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。多次参与JEDEC等国际标准行业会议，及十多篇器件质量可靠性论文发表；获得国内外相关专利6项。 分享课题：《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》 近些年，中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小，目前主要已经不是功能和性能的差距，主要产品工程，特别是质量和可靠性方面的差距。 所以作为电子工程师，也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。 1、器件国产化产业链分析（射频前端器件，光通信器件 ，IC，FPGA，存储器，连接器，被动器件，频率器件，功率器件等） 2、器件国产化替代痛点及挑战（贸易限制替代，降低成本替代，军工国产化替代分析） 3、器件国产化替代保障措施（器件工程优化流程规范方法，认证选择评估，器件靠性试验，失效分析等） 具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究，支撑下一代网络产品从5G-6G速率演进和市场准入；参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项；国内外发表论文4篇。在职期间，获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。 在EMC工程里，有多种“地”的概念，如工作地、安全地、数字地、模拟地、BGND、机壳地功率地等等，最容易被误解或误用，必须准确理解其意义及相互关系，才能进行产品总的接地设计，否则会带来EMC问题和SI问题。另外，接地设计是解决EMC问题最有技巧、最有效、成本最低的方法之一，有必要掌握好。本公开课使学员能了解各种接地概念及相互关系，了解地噪声的产生机理，同时掌握一些接地设计的方法和技巧解决产品EMC问题和SI问题。 与接地有关的理论和概念源自业界经典、权威的EMC文献，并结合培训老师多年的实际经验进行解读。
% d' C. M* a) }1 n) Q8 I9 N( [2) 地噪声解析到位，各种情况接地设计接地气
, t/ u; R7 D( K0 s( u6 L7 ~ 多个维度解析地噪声来源，接地设计的建议和规则能指导实际应用。 与接地有关的案例独特、经典，既有与EMI方面的，也有内部干扰影响信号质量的，使学员达到实战能力的提升 4）享行业专家整理的电子工程师资料集。
- A$ \# i5 D% G- h" J6 n 5）有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。 : r3 j3 |% K& P+ T1 A
活动时间：2019年10月27日（周日） 09:30--17:00 活动地点：上海市浦东新区丁香路555号（2号线上海科技馆500米）—— 东怡大酒店·二楼荟萃厅
电子工程相关专业大学生 六、报名方式： ( H5 [8 z% O( M0 F5 y5 l2 o
长按识别左方二维码进行线上报名，如有其他问题，请联系【陆妹】进行咨询。 注意：报名成功之后务必要添加【陆妹】微信（ID：m729068146），进“上海技术交流群”，以便及时接收活动通知。 2 \& Z5 x3 i7 h5 w0 [
七、本次赞助商： 兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。 公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。 公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。 公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。 并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务
9 P8 B/ e( W N$ s7 j( z | 
/1 
发表于 2019-10-12 18:56
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-10-14 20:29
