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本帖最后由 lrq 于 2019-10-11 15:27 编辑
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: U; w$ ?$ R: I5 @3 O; [$ yEDA365-电子硬件设计交流群3 z$ z2 b8 c6 I8 |3 H
(红色楼主,蓝色或其他颜色群友)" L, O* y5 A' R0 ], ^0 W
- Y# Q: y1 [/ i$ R- S
Celine0 q2 D2 ]. }% ^5 t: t* `8 w
各位前辈,请教一下关于PCB 孔铜大小及个数,与电流之间的关系,有没有相关资料和经验可以分享?" g; L( E4 W7 T/ M( r8 P
1 R3 F' U9 q1 t1 k2 _
1 h {% u+ Q, H. Y( Palexwang7 i6 M* _9 o8 Z( q' E
EDA365有在线计算工具,可参考下https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/
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2 d, G" a! H h( ^" r5 A V$ @& b" K. O d4 j
hmfan
. m7 P3 K) A, f也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
' M9 x% \' b% l* d! e9 K以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
6 X5 M9 g u4 V& ?3 F( |导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
. ^+ ~* ^9 C# {, D1 T" {0 A电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
5 S. N0 ` g Z2 U5 {( M% Q9 O/ S
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论坛上这个计算器很好用哈$ I. n* T5 Z& |: q* f0 T
7 q: Q. P* B/ z+ a" N1 D) S
平时稍大的孔按照1A电流来算7 Y# l4 o: d5 Q
, K+ c% p+ g7 ?( C8 K F# @0 q( U
1 v$ q4 {9 I2 nCeline
% j, z1 T6 N3 Z# _8 ]温升10℃是怎么定的呢?
2 y1 q4 s$ R! g* |2 |" O* u& e, S6 S- M6 t: Z
2 J3 I, o9 F! T& T9 Y; b
hmfan- D$ Q- M8 w7 m
温升越大电流越大,电子活动越强
% U% a/ v' r1 E一般板子上电都会发热啊& n4 I) S3 i$ W# S: w) L7 a9 h2 g+ {
5 i# C( T/ i, {8 d+ A( F7 X9 `% p! l7 L! j0 a% y# ^
Celine
) _+ Q9 B g0 x3 U* ~, F& @那设定10或者20,这个值是经验值吗) n) o8 L c2 @+ V# L
, R" O# L6 L. I, H R
6 c; J4 Z+ f7 V9 l b1 `4 vhmfan
7 h" v% w' d8 {! k1 I: H7 n* W3 i/ p' |; }: y
我一般保险估算都是按小的来算,多预留电流余量,这样纹波也更小啊' L& e2 g# f" i/ a1 T
2 d8 \( L. q: A8 D! bRogers
& Y: q% y) }* V+ |( K6 u这个计算工具给的值是算相当保守的了, F! Z5 K" b% K; E7 x/ A
10mil孔径的孔其实可以承受相当大的电流的,主要看温升是否能接受,这个会影响板子发热,有条件可以热仿真看一下
1 b( V5 D! n" N0 V! l, f u4 o7 w& T4 ^1 g1 I
Celine
$ K9 ?% O* n6 e了解
, E5 y, G# C; X: _- t3 o, i我再查查看,很感谢% c4 K E( v/ C' Z3 V; L1 T
& S" c) U# _1 h! [1 c3 _
# V* j, Z; l/ m- ^0 k
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