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新手遇封装困尺寸

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1#
发表于 2009-7-15 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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画封装遇到的问题:  在画零件的丝印层  装配层   以及bound层  这些坐标的位置如何根据零件给的尺寸计算呢?  6 y+ O; s2 d# n3 c1 F6 |( N  S7 i
他们之间有啥约束规则??   好心人别嫌麻烦  帮忙解答下(自学能力有限)    有这方面的资料最好  谢谢 ~~~

该用户从未签到

2#
发表于 2009-8-5 15:59 | 只看该作者
这个根据自己定的公式来画的

该用户从未签到

3#
发表于 2009-8-8 22:15 | 只看该作者
有必要用这么复杂的吗?刚开始很容易出错的,我一般的设计就只需要REF DES,PACKAGE GEMOTY,BOARD GEMOTY里面的silkscreen,BGA的丝印最好是和资料给的完全一致,BOUND 这个我一般是设置比元件实际大一点点就OK乐
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