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BGA下的电源、地焊盘和过孔能否用Full contact的shap?

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1#
发表于 2009-7-15 09:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RT。就是BGA下同一个网络的焊盘和过孔用Full contact的shap,连成一片。这样对焊接有没有影响呢? 谢谢!

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2#
发表于 2009-7-15 10:50 | 只看该作者
這樣可能會導致bga焊接導熱不均的後果..

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3#
 楼主| 发表于 2009-7-16 09:21 | 只看该作者
哦,背面的电容可以么?

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4#
发表于 2009-7-16 10:41 | 只看该作者
3# 922neo
$ H- v  Y3 H. ?" o9 L6 K, l
1 O& @# m8 r; u: f背面是可以做,但不建議零件做Full contact..

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5#
发表于 2009-7-16 20:38 | 只看该作者
全铺铜散热太快,不利于维修。可以用线直接连起来。

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6#
发表于 2009-8-3 18:45 | 只看该作者
BGA的地,十字花莲即可。

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7#
发表于 2009-8-4 10:32 | 只看该作者
BGA的焊盘如果使用full connect有2点不足:
# [. R: r  x+ q- {1、因为散热的原因,很容易导致虚焊,如果做产品,那么不良率。。。不敢想象。
: T$ f$ s, S% ~+ v2、如果BGA芯片损坏返修的话,可能会存在拔BGA的时候将整片铜皮都拔下来的情况。

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8#
 楼主| 发表于 2009-8-4 23:11 | 只看该作者
本帖最后由 922neo 于 2009-8-4 23:12 编辑 & s$ I* x% X$ H) |

( ^. J( c; ?5 k2 o- a( r多谢各位~~
  W" f% H$ x4 W$ v0 {背面电容不做FULL CONTACT,那过孔可以吧。还有,为什么背面也不好做?

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9#
发表于 2009-8-5 08:05 | 只看该作者
我們公司全部是full contact,一直也沒有問題

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10#
发表于 2009-8-5 12:39 | 只看该作者
如果是BGA,很有可能造成焊接不良,导热为均,所以不能这么做。特别是在的板了,导热不均会有很多问题,当然如果是过回流焊问题不大,但是手工的话,就不行了。
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