Die 更新遇到问题

ccx3564554 · 发表于 2019-10-5 11:53

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设计更改后原来的die少了2个pad,我从SIP中更改Die封装后直接update symbol更新Die封装，提示少了2个pad,无法完成更新，这是怎么回事？有什么办法解决吗？如果重新导入封装，这样之前的bondwire就要重新设计，会浪费很多时间，请教各位大神，该怎么解决呢？

wu6886 · 发表于 2019-10-5 12:48

路過看看!!!!!!!!!!

zhouqingmin · 发表于 2019-10-8 08:43

变更前后的die pad 数量不一致，导致update symbo无法完成

ccx3564554 · 发表于 2019-10-8 09:33

怎么解决？

jeff_xiong · 发表于 2019-10-8 13:32

Edit→Die，然后选中芯片→next，点Pins+delete，然后再点到PAD就可以删掉pad啦。

ccx3564554 · 发表于 2019-10-8 16:03

好的，谢谢！

hwh · 发表于 2019-10-17 11:22

搞定了吗

TobyTao_Zhang · 发表于 2019-10-30 11:23

是不是得先 Export Library

tencome · 发表于 2019-11-18 17:53

可以删除DIE，保留焊线。重新导入新的die就行了。
这个操作需要一点技巧。

anguchou · 发表于 2019-11-21 00:36

:):)

ccx3564554 · 发表于 2020-4-18 18:07

搞定了哦

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