先弄清楚Altium Designer PCB各层含义，再去使用

uperrua

PCB的各层定义及描述
2 P! E) N6 w# ?' P
) i7 b) m! m: g5 P6 K/ Y/ m/ c1、  TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
7 `4 s" \' ~4 S+ m; s' @. o: u# H
2、  BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。  
" l& Q, v/ i. R& t7 @9 W2 F
3、  TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。  
; _) R  H) g! k3 Al         焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；  
2 s) u' U* Y- c4 Sl         过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。  
/ e% j% P/ u- q  o6 al         另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
/ d7 X; X2 t3 V, N* i( o

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

xixihahaheihei

谢谢分享啦

i4dm99

谢谢分享