Via 和 Pin在SolderMask层谁的优先级高？

cqnorman · 发表于 2009-7-14 12:28

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我想把过孔塞油，但是有的过孔是打在焊盘上的，就有一个疑问了，这个会不会影响到我的焊盘开窗呢？
请好心人解惑！

cqnorman · 发表于 2009-7-15 09:07

沉了，沉了……

aguang963_0 · 发表于 2009-7-15 09:22

这个问题很麻烦，如果过孔在BGA上面，开窗的话BGA上面的焊盘面积减小，焊接容易出问题，如果过孔在贴片元件上面，开窗还是有可能的，但不能超过焊盘面积的1/3,否则焊接也会出问题，现在很多习惯把过孔塞树脂，而不是原来的塞绿油了

cqnorman · 发表于 2009-7-15 09:33

那这个过程是由设计者控制还是工艺工程师来控制呢？需不需要给板厂特殊说明呢？

aguang963_0 · 发表于 2009-7-15 10:03

为了避免冲突最好和板厂工程师沟通后文字确认

biglin · 发表于 2009-7-15 10:48

沒有優先之分,Mask大的可以蓋過小的..

cqnorman · 发表于 2009-7-15 11:21

本帖最后由 cqnorman 于 2009-7-15 11:22 编辑

恩，最好是问问板厂，呵呵，找航凌MM去！

感谢各位帮忙！

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