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铺铜的问题

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2019-9-29 16:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    假若某一层的地不连续 分成几块 还有必要铺铜吗 是不是只要在有主干地的那一层铺上铜就好了
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-23 15:57
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2019-9-29 17:22 | 只看该作者
    如果有完整的地层可以不用再铺了,如果没有就每层都铺点,然后打孔连接每层的地铜皮。

    点评

    这样会回流路径比较大,不是接地不良  详情 回复 发表于 2019-9-30 09:15
    这样子会不会接地不良  发表于 2019-9-29 17:47

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-9-29 17:57 | 只看该作者
    最好都铺上铜吧 都连接上
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-23 15:57
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2019-9-30 09:15 | 只看该作者
    liuzhenxin1 发表于 2019-9-29 17:227 [. x; B/ c; E, |+ n
    如果有完整的地层可以不用再铺了,如果没有就每层都铺点,然后打孔连接每层的地铜皮。
    ; T5 l& r- z1 g9 A& }! R
    这样会回流路径比较大,不是接地不良
    & x+ H$ S. g8 ?8 k( B- S1 [

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2019-10-8 17:54 | 只看该作者
    这个还得看你的具体情况了,敷铜也不是越多越好的,模拟电路不建议每层都敷。
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