TA的每日心情 | 奋斗
2022-9-20 15:45 |
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签到天数: 416 天 [LV.9]以坛为家II
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silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。
4 p& g# P2 u! n* u4 K" j( Rassemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；) z0 K$ R3 ^% _
place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
+ `$ U: @( ^2 b, A- cPastemask 钢网层
% z6 q3 ~8 n4 [; k$ C; g是正显层 有表示有 无表示无
! V- F, F- {* H: G5 M1 j是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
: s* u9 J0 b1 ?. F& ~% e( BSMD期间焊接& j5 i2 {+ J! H
1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。* Z: U1 j3 K3 w' B" H& w
2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。
$ F( u4 K9 }6 I$ P通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些$ d: j. \8 j S' K5 t& B
Soldermask 阻焊层" z8 [" n/ `6 }. I$ c
是反显层 有表示无 无表示有
4 p% F ^' p4 r- H2 v7 z. P就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡
7 d# A$ N% _- i* v ]Solder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。% x7 y4 M% V, s( M
Soldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂
& J5 [# M( c" w- U& m! ~5 m在cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil$ B& n/ l( ]% ~" e9 ]1 A t
我一般出Gerber时按照如下:
0 o1 i4 E9 f5 a9 N3 U4 J& l" M# Y- ?" U! }/ ?8 A' u* J
1,必须添加的层:TOP
7 h' y3 z4 F5 a+ u) lINNER 层(有多少层就必须添加多少层)
" R5 t- ~# m& W" U$ sBOTTOM. a5 f) P9 r; D6 {) H$ ?
ASSEMBLY_TOP
- _7 m( e' c! p k- w: OASSEMBLY_BOTTOM2 s) C9 T" P: b
PASTEMASK_TOP8 p& q% u6 i" o2 k+ {* h
PASTEMASK_BOTTOM
0 t9 U2 J) K( v! g1 C xSILKSCREEN_TOP
3 A; d! _( W4 l5 N, K9 E* lSILKSCREEN_BOTTOM
- h( F. f' P( e4 ~# k% vSOLDERMASK_TOP
# D) x& p# S# A" S5 v. DSOLDERMASK_BOTTOM/ R. m( j3 @: Y! u( n1 X
VALUE_TOP
8 _0 ~3 e4 a) L1 J# z8 lVALUE_BOTTOM+ l9 v/ c* F4 N* U9 }6 ~+ J
FAB_NOTES还有几个钻孔层( V8 o# a# {+ E2 |. m/ R9 ], V
* ?- E" ~, l; q8 i; {6 d+ `
DRILL_DRAWING
D* M4 v% C" k: X/ Z; ?* Bxxx_EVM_V1.rou
3 @* a) B7 F* Z0 pxxx_EVM_V1-1-8.drl& f# [* r, |8 X" W2 l3 ~
xxx_EVM_V1-1-8-np.drl
; J& ]/ Y; ~& }" d
+ J d$ |0 p+ X4 Q' E1 x" F1 Q2 g) n7 b* _0 B' ~
需要打印100R，90R等阻抗显示信息。比如标记处100R差分线为红色，打印出来。 Z0 c" u, s/ C4 \
1 r! x) D) \ n* |$ ^/ I
提供生产工艺要求说明书。/ a) g" e4 G- h" p! w' z+ P
! [* V( z+ a/ M: H6 v
( r E3 U9 G0 p. u$ f$ B v) F
e3 m+ E7 }) h$ R' a' h3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP( d! y" y4 \+ S* \4 a$ m
PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
" P4 h/ T+ t5 l* a$ zBOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP9 w. n- @) M2 r' E: ?" Z( ~* \
BOARD GEOMETRY/OUTLINE8 ` B& Q$ k4 G% J9 l) @5 D
4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-103 w- w4 F! a/ O! f2 D/ C
DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK
) b/ m e: k+ B. H" V( K6 _ QDRAWING FORMAT/TITLE_DATA& ]8 \7 A. `' B5 W e
DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK1 O- U8 R% y7 o! W: H
DRAWING FORMAT/REVISION_DATA! ~" H1 A! r( g7 y7 p$ x
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1
* V5 C3 X% [. o. a+ mDRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2" B: r, [5 t7 s; m
BOARD GEOMETRY/DIMENSION
" _& g: G2 F) {- sBOARD GEOMETRY/STACK INFO2 @& J8 Z8 f% F# t! `% B
BOARD GEOMETRY/OUTLINE% z+ O0 e# j9 t
5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE0 g2 \! @$ P: K. ]5 D; _
6,助焊层(以TOP层为例) IN/PASTEMASK_TOP: o9 D) f0 j, n6 z5 z
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP& w: l: B, d6 `% i8 U
BOARD GEOMETRY/OUTLINE' }0 m! E! v: j: o1 t6 V
7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP1 W+ h8 p m: }
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP8 z: ?$ u# D; r4 U& F8 u; V A' b
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP; N c7 G* h# X/ p. ~7 U
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
4 H. U( T9 n. Y' }1 d. ~( ]8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP8 M0 x: v. M/ K( M* v
PIN/SOLDERMASK_TOP C! D6 Q9 j2 @& {& `" d, e
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP+ t. o: B& f: q# `( ^
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
( v8 o3 @/ B9 fBOARD GEOMETRY/OUTLINE
( F! i) x/ ]( }6 }9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP ?; _3 m* \# x9 \1 `: H F
PACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP) d M9 c; c$ U! O
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP" |8 v! i4 w' E7 ^
BOARD GEOMETRY/OUTLINE8 J8 ~' z5 k& C! n' @6 r
有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!
, }' N1 D( h. G" ?! c希望可以帮到你! Q1 w( o. m G2 ~* @2 y* H O
2 a( U6 \6 ?" N5 M# n* B E% U |
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发表于 2019-9-27 17:49
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