TA的每日心情 | 奋斗
2022-9-20 15:45 |
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签到天数: 416 天 [LV.9]以坛为家II
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silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。5 N2 G3 S& t, B f) G4 P6 o, }& V
assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；
( m: U/ @. t- m5 k2 Q; f8 Y2 Nplace_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
8 A$ H" k c$ H" N( w5 ~Pastemask 钢网层% s2 y& }& }5 E! F$ J
是正显层 有表示有 无表示无* O; d! V& H; Z4 F( L+ m
是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。' u' E# f& P: d {. j0 e# |
SMD期间焊接5 `4 `& D' |0 F( b2 o
1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。- c/ `9 S% u. e5 `
2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。
; v! Y' l5 [4 }8 ~4 A" {* v通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些2 L/ ~0 p4 e* j# ~
Soldermask 阻焊层
: Y+ |5 t& T l) k' U2 T是反显层 有表示无 无表示有
' b( B6 j9 u9 J7 X% o就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡
[3 l2 V8 R$ |- ^# y. o. F1 ?Solder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。
. d _% A% |9 H% Z# MSoldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂
: `/ U. j; g. u$ `" W- ]) w在cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil- { p( W9 ~3 N) {
我一般出Gerber时按照如下:2 Q* {( o4 i0 d! N* e
# Z$ ^2 _+ ~) W! Z
1,必须添加的层:TOP
& ^5 F& f8 J0 M5 x$ Q" w. J% G oINNER 层(有多少层就必须添加多少层)$ ?+ D3 b2 l _
BOTTOM
$ `& A- {. O! h3 {ASSEMBLY_TOP
7 `2 [+ Z8 L, QASSEMBLY_BOTTOM
' @0 }2 k0 P2 fPASTEMASK_TOP+ z& U' l, p/ h9 P T, o9 n% A
PASTEMASK_BOTTOM
( ^2 f6 v$ q* ?SILKSCREEN_TOP3 Z, N$ m& s0 J; p) R) O: b4 L# A
SILKSCREEN_BOTTOM& O7 k0 o# t8 y* j
SOLDERMASK_TOP' Q% w# {; K1 O. f% i' F
SOLDERMASK_BOTTOM# d8 b' e( l S* w6 O' {2 n/ `
VALUE_TOP
3 k4 Y( O, r3 [$ lVALUE_BOTTOM
: a$ h$ D6 T( e3 w' d t: kFAB_NOTES还有几个钻孔层
7 Q7 i9 [+ u- R" f
' Z$ v, [8 ?: JDRILL_DRAWING
2 F: F8 y& Y' @) C: lxxx_EVM_V1.rou) \$ k) ?/ i8 u6 B- v: I& T( {- ~
xxx_EVM_V1-1-8.drl* J5 R( r) y3 `" `' E
xxx_EVM_V1-1-8-np.drl2 V# t: Y7 [& @: w: I
' o7 `- i, z/ M/ d+ O* j6 q* l3 k; }/ s( D, f) _4 ^7 g/ L
需要打印100R，90R等阻抗显示信息。比如标记处100R差分线为红色，打印出来。, b3 H7 I; R/ A; B- [! {! I7 L6 W
& `6 P+ y& ?& U. f q
提供生产工艺要求说明书。: V+ e1 e0 C! t% p- Z
: X. d) v# N, W' x* a( h3 Q
, M( u* m- `8 \1 h
7 l; n/ [# N, h% P ^; X
; v4 n+ m' Q- `* C3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP
' e! M# X$ q* G8 N" TPACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP8 g2 g! B" H, s/ d [8 F
BOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP) m- ?! X3 E! z' Z, d/ Z3 i. N) B
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
7 h9 m3 R2 M5 E9 q( w7 x/ f+ W4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-107 F- P: a3 f) q/ d# f0 \/ u: m
DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK
: ^3 s B. t: F* Y% G; m W' ^: jDRAWING FORMAT/TITLE_DATA
, q: p! {: |6 A& b7 uDRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK0 X, m/ P& x7 q0 [2 a @" ]5 L% |
DRAWING FORMAT/REVISION_DATA; `7 ]' o- H' c( U7 w( m
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1
6 _2 z4 Z: Q& w: R) _: b# a1 nDRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2) X/ |) o- Y8 v* D5 b1 X9 P
BOARD GEOMETRY/DIMENSION
) A/ ]* `5 s8 M" T2 Q# Q' E' d6 R$ ?BOARD GEOMETRY/STACK INFO1 c5 O: c; D% l9 G+ j+ y8 g) P
BOARD GEOMETRY/OUTLINE8 Q+ K8 r- a3 q5 n% k+ F6 D% s
5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE
. o( h, ^3 P' Z% F8 B7 b1 z. p6,助焊层(以TOP层为例) IN/PASTEMASK_TOP
1 O! d( u$ g' O! ]* O5 z4 vPACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP& L) {% O! J6 a. w5 \# p. n
BOARD GEOMETRY/OUTLINE, I9 f4 ?5 ~, {# S! T9 i1 z1 L
7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP; S3 x, T: C5 E+ [8 h/ i% D& p8 G/ j% y
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
4 [. T8 a! h! r0 E4 FBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP3 i1 Y% h0 E' S
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
, w) Z) B) ]1 {& H2 h F8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
( P" c3 u6 L2 e2 t; N. h2 x' VPIN/SOLDERMASK_TOP; j: L, g& m0 R. t/ `$ x! g
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
7 R, m/ s% z8 W2 `; u1 zBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
5 b6 u4 f9 a) O7 c% ~# \, [BOARD GEOMETRY/OUTLINE7 l. R2 p9 h% L. W: u0 u
9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP) K' O% [( B+ n
PACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP3 }" s n5 w" @" N& t/ m- z* _$ j
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP
8 B+ A; v. ]) vBOARD GEOMETRY/OUTLINE
( t* z! L9 E5 q& y. T有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!! _: A Z& F$ e2 X2 O
希望可以帮到你!
0 `: B1 y$ b5 t, J' F& C! a
7 {, d+ B; X7 H* {1 B |
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/1 
发表于 2019-9-27 17:49
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