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一、设计要求与方案论证
( p9 q5 N5 R8 H8 m. T$ ]% a% p1.1 设计要求: }3 ^& m- T9 b% ]& o! Z
1.2 系统基本方案选择和论证
+ m8 C; B. i6 ?9 f! U1.2.1 单片机芯片的选择方案和论证% q$ U v, Q) ^2 K* G& F
1.2.2 显示模块选择方案和论证 j2 f# M2 }2 U, p+ N- y
1.2.3 时钟芯片的选择方案和论证! M9 H& E2 R2 s8 I4 x; q
1.2.4 温度传感器的选择方案与论证
+ Z' {% B* f8 Y+ J二. 系统的硬件设计与实现 1 _* X' \9 v7 M6 y" r E4 `+ L
2.1 电路设计框图 ! E" C6 R' p; Q6 Y" S
2.2 系统硬件概述0 e( ~" L& U. c" ]
2.3 主要单元电路的设计
. D8 p' c; b+ c) _2 u2.3.1 单片机主控制模块的设计
3 N' s/ F+ y5 W) P: ^: j* p( l2.3.2 时钟电路模块的设计
6 g& J1 L1 ^7 v2.3.3 温度采集模块设计
& G% B$ q9 f- @+ Q1 N6 w! V' r2.3.4 电路原理及说明0 J5 `, _0 c; |3 @6 N; F# X: N
2.3.5 显示模块的设计 7 q; ^' J& y C* K; \
三、系统的软件设计8 \4 C/ X' @. n: d6 E6 B; _
3.1 程序流程框图 1 X1 k3 F9 Z# _" C) l, L a; _ S
3.2 子程序的设计) C3 T. b: f3 I6 M X- k" t. p7 {
3.2.1 DS18B20 温度子程序 & d) ` R& Z q7 G) U2 F) p
3.2.2 读、写 DS1302 子程序7 \: Q8 G" K7 E* q2 e/ M4 { {
四. 指标测
0 ] V8 t) P2 |4.1 测试仪器
& j# G$ M# N0 d0 c$ k! o0 Z& D4.2 硬件测试: S0 _, z* i$ O' L4 X: W
4.3 软件测试$ ~ o# k# J7 X% e; ]
4. ４测试结果分析与结论
: H9 _2 ]6 T2 G) v! P* b: ~( J+ X6 I4.4.1 测试结果分析. T/ d3 ~, ^+ ]: u6 P
4.4.2 测试结论
$ [5 ^! g/ g5 @& B# e" a. E# ?/ r1 u, G3 T" f2 u% m
% [8 ~( z* A3 J) O+ E0 U0 E1 G
. |+ a8 r4 I3 b |
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发表于 2019-9-25 09:27
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