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一、设计要求与方案论证
9 K" H. _1 |" U( F+ d1.1 设计要求
' G. B) `+ J D, r1.2 系统基本方案选择和论证 4 A# U* X4 T& a2 a% ~
1.2.1 单片机芯片的选择方案和论证1 `" H9 S. w+ ?2 h3 k5 D
1.2.2 显示模块选择方案和论证2 r; `9 N( @: `* X2 b
1.2.3 时钟芯片的选择方案和论证' ^) K0 j9 J7 y4 V4 \1 Z1 [
1.2.4 温度传感器的选择方案与论证 & b$ j; p* e8 A& J4 t4 Z' J
二. 系统的硬件设计与实现 8 F, w V- c" b3 y7 J9 l
2.1 电路设计框图 / j# y2 Q8 @2 f2 j& W
2.2 系统硬件概述
% ^! U! x) H0 h2.3 主要单元电路的设计
- l7 U( r, V# q8 P# a0 F& Z2.3.1 单片机主控制模块的设计 5 |! z0 H$ R5 L
2.3.2 时钟电路模块的设计 9 Y2 G. }/ i! d4 J7 s, `
2.3.3 温度采集模块设计
4 C7 n& f0 Z4 ^- o9 o8 e" n2.3.4 电路原理及说明
4 P6 m8 b: I4 |! @0 ]! S \8 X; ~2.3.5 显示模块的设计
5 g7 b# D p: m; @1 f2 K% V% d3 J% P三、系统的软件设计& U7 a- c7 T: V7 m- I, u$ x! W% w
3.1 程序流程框图 - l7 ^4 @+ ~4 \ }0 v
3.2 子程序的设计
( K Z' i3 |% G; k1 N0 a7 M: l3.2.1 DS18B20 温度子程序 2 C! S# \. _* n8 o) y& u
3.2.2 读、写 DS1302 子程序
" U" j4 W! p1 @1 Y- k四. 指标测
. G/ f1 S' }! l4.1 测试仪器, U# o) { M& A) M% o
4.2 硬件测试
% w& L% K+ Y+ g1 J: }( y4.3 软件测试
5 q% s3 v6 x# J% z/ o! [8 s# c4. ４测试结果分析与结论
# P3 g* _( `/ d- c4 U( n1 ^ \4.4.1 测试结果分析7 }& |% F ~; b* m. V6 t" ]
4.4.2 测试结论
5 _) V9 f" y! `2 c* T9 Y. \
" k' B- z& H, ?; J4 t2 D# S
$ A1 `! a H3 Y. S- n. Y6 j$ a# o
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发表于 2019-9-25 09:27
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