OSP 焊接不良問題請益

rios6150

我是遇到測點在via上的, 無法形成完整的錫, 造成針頂不到的問題. 不是百分百也沒有規律性, 有的完全都OK的板子, 也有一兩個點NG的, 也有十多個點NG的.
左邊那顆是有完整的錫覆蓋, 右邊這顆NG只有一圈環型的錫, 沒有完全覆蓋.

油鸭的叶子

jiekesi 发表于 2019-09-24 11:31:11
. C# X; {( m# v. A3 @. r这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
& u- m2 w) l  e  [6 J; ?1 ?( F1、PCB来料的OSP表面处理是否有异常，来料有没可能镀层不均导致可焊性不良现象；
6 o3 k6 w) a5 U5 {: i2、PCB存储是否正常——存储温度、环境等
3 H  l6 F% P9 Q! C& O2 `7 k3、BGA是否处于二次回流面，即经过了2次SMT，二次回流也可能会导致OSP膜劣化，PCB可焊性变差，部分焊盘润湿不良。
0 [! x! o9 M5 E4 L/ U2 R: f处理建议：
% b9 A4 J2 s9 j3 `; b对于这个缺陷板，可能无法修复了。但库存的PCB可以从上述几个方面再去确认下；
同时，对于已经焊完的单板，要重点检查下焊接质量，避免缺陷遗漏
以上仅供参考

6 m: R4 b  x2 f* u5 E2 B% w5 X5 m这种没吃锡的焊盘可以用刀，滑开氧化层上锡的吧，或者把焊盘挖出来把绿油挖掉一点，补线补焊盘（用细铜线绕几圈上锡）再补上绿油，pcb烤半小时一样ok的。
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