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OSP 焊接不良問題請益

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发表于 2019-9-23 22:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 超級狗 于 2019-9-24 20:23 编辑 3 S& ^8 G7 _7 p, Y; P  G1 s# W
/ B( e* D4 U" U' o6 M4 K0 H
若有前輩能提供經驗,不勝感激!
* O- V$ |6 U3 a9 R, v
, s" D2 C$ y9 S. X  E; w" h
  • 銲盤 OSP 表面處理。
  • 銲接不良全發生在 BGA 下方靠近中間的球點。
  • BGA Pitch = 0.35mm,BGA Pad 直徑 0.2mm。
  • 不良的球點不是 Vcc 或 GND,是 Via on Pad,走線穿到 PCB 背面。
  • 人工補錫,銲盤還是不吃錫。
  • 照片如下!% t$ T$ x' A) T* r

# i$ g9 q. g7 x0 s4 v$ }
( Y* v, g2 e) K: \% P% T
Photo 1.jpg
Photo 2.jpg

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 楼主| 发表于 2019-9-24 20:23 | 显示全部楼层
本帖最后由 超級狗 于 2019-9-26 00:28 编辑
, n, l. L8 |1 y6 R
jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
& Z+ F' p! ]0 j& F) G! V5 R这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化,导致不能上锡,主要确认几点:0 X( M- E9 W$ z! p  _# `
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...
/ Z. R6 {( d7 W! o% o' S
屬下感謝版主親自答覆,採購一反映給板廠,對方就嚇到認錯了。
' p: |$ B* [. a* \/ G9 p$ \+ h/ f" g% W" x7 J# U
: ~( ?; ?1 F: }8 H/ e5 z

, M% H( l9 ~7 T大體上跟版主的推測相同,他們說不是 OSP 保護不周全,造成銅皮氧化;就是銲盤上有髒污。
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( T/ ]9 ^3 j/ F+ Z3 M4 t) q6 c# I, e& K

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发表于 2019-9-24 11:31 | 显示全部楼层
这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化,导致不能上锡,主要确认几点:0 o* ~5 X/ |+ ~% i
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异常,来料有没可能镀层不均导致可焊性不良现象;4 S) v! Q  b! F6 P/ t
2、PCB存储是否正常——存储温度、环境等
! h+ X4 w8 v# n5 d& \4 Y5 |. e3、BGA是否处于二次回流面,即经过了2次SMT,二次回流也可能会导致OSP膜劣化,PCB可焊性变差,部分焊盘润湿不良。, |% t8 U  \  ]+ U& h2 d( T7 X
处理建议:  r1 j$ f& [0 V6 e8 V
对于这个缺陷板,可能无法修复了。但库存的PCB可以从上述几个方面再去确认下;+ ?$ K4 G- p  [/ {$ w) `
同时,对于已经焊完的单板,要重点检查下焊接质量,避免缺陷遗漏
! |- Q& L% L" O5 H1 ~以上仅供参考' [+ k) ^) g! s2 b) U- u4 d3 N5 l. r

点评

补充: 对于未使用的OSP可以返回PCB 板厂处理一下就好。  详情 回复 发表于 2019-10-18 17:54
小弟再請教版主一件事︰ 第二張圖 SMT 標示 Pad 不吃錫,可是細看銲盤是凸出來的。那不就是錫嗎?只不過不曉得為什麼氧化成那副德性,全黑了! 我只是想問,那些是錫是不?(也許是錫夾帶髒污)  详情 回复 发表于 2019-9-25 22:40
屬下感謝版主親自答覆,採購一反映給板廠,對方就嚇到認錯了。 大體上跟版主的推測相同,他們說不是 OSP 保護不周全造、成銅皮氧化,就是銲盤上有髒污。  详情 回复 发表于 2019-9-24 20:23

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发表于 2019-9-25 15:31 | 显示全部楼层
这种也和焊盘的过孔做塞孔污染焊盘有关;具体的要工厂的报告,自己在验证;有时候工厂会承认问题,但会将大问题说成小问题;

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-5-8 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-9-25 16:45 | 显示全部楼层
    我第一次见这么小间距的BGA,这么小的焊盘,还在焊盘上打孔,还能用OSP表面处理的,你们是不是疯了

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    手机手表板不都是这样吗,BGA外加那些单双工器都是OSP处理,其余沉金????  详情 回复 发表于 2019-11-8 09:57
    有沒有瘋了我是不知道,我只是那個被派去協助分析的倒楣鬼。 還好板廠願意認!  详情 回复 发表于 2019-9-25 22:33

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    发表于 2019-9-25 19:33 | 显示全部楼层
    一般来说,OSP耐不住回流焊第二次,有如下几个原因:9 ]# C1 J5 Y, K. t
    1.OSP药水问题,如果使用四国化成,enth one,等主流的药水出问题的可能性不大
    % [! T% z- u+ |& ^3 m5 @# T5 c2.OSP膜厚偏薄,每次过回流焊,都会降低OSP的膜厚,当膜厚不足以抗住回流焊的热冲击时,会造成pad氧化的问题/ O1 \3 U( b3 g
    3.PCB板漏气,导致吸湿,一般OSP到真空包装holding time要管控在24小时,真空包装后保质期6个月,超过均有风险
    7 J7 C; b2 n4 A: Z& [& |& R( P. Y4 q4.回流焊有氮气回流焊会降低此类风险9 J- n8 H' B$ A6 Q! Q$ ]9 ~
    从图片上来看,pad氧化,膜厚偏薄的可能性跟PCB板漏气的可能性比较高一点

    点评

    板子是單面 SMT,沒有二次回銲的問題。(如果 SMT 部門沒說謊的話)  详情 回复 发表于 2019-9-25 22:44

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     楼主| 发表于 2019-9-25 22:33 | 显示全部楼层
    本帖最后由 超級狗 于 2019-9-26 00:29 编辑 ' \# I0 a7 N. M) Q& e+ p. p
    hongzhuang 发表于 2019-9-25 16:45
    # G9 b; L1 @) D7 w2 c- z我第一次见这么小间距的BGA,这么小的焊盘,还在焊盘上打孔,还能用OSP表面处理的,你们是不是疯了

    & T; ]! @2 V4 M2 _  p有沒有瘋了我是不知道,我只是那個被派去協助分析的倒楣鬼,而且小弟專精的是電路、不是製程。  x& `+ j$ s4 C6 \2 ^

    # ~7 Y4 G* ^$ s
    " v3 X. H% N4 u$ X/ H& x2 \1 w) @( T9 @0 X* M
    還好板廠願意認!
    4 ^2 z& q) G3 b. z
    * J- r. A6 c  x
    3 k3 F5 S7 x( Q; T; w6 c

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     楼主| 发表于 2019-9-25 22:40 | 显示全部楼层
    本帖最后由 超級狗 于 2019-9-25 22:41 编辑
    9 u7 _$ h* f; N& i# L7 |
    jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31) ^" s" r! f0 X, y' T5 e2 S4 y
    这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化,导致不能上锡,主要确认几点:
    ) d/ e, I9 V' Q' U6 ^1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...
    " `6 [, E& e. O! v) g  Z7 |4 z# t
    小弟再請教版主一件事︰2 ^+ a( k8 U/ L( {+ u* W5 M& D
    第二張圖 SMT 部門標示 Pad 不吃錫,可是細看銲盤是凸出來的。那不就是錫嗎?只不過不曉得為什麼氧化成那副德性,全黑了!
      B+ W, C; X) y" _) F+ R! r  f
    + q2 m5 O; J' ~我只是想問,那些是錫是不?(也許是夾帶髒污的錫)! S5 W6 X. f8 P8 _, j+ @2 |$ y  U/ R
    * D# n7 j6 r  y( V4 A5 \9 h7 S
    : G0 `1 n! n5 Q6 k8 M5 E

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     楼主| 发表于 2019-9-25 22:44 | 显示全部楼层
    lynnalonso 发表于 2019-9-25 19:33; }# `7 C8 g( t! w, `2 {% b) j0 u  I/ |4 S
    一般来说,OSP耐不住回流焊第二次,有如下几个原因:
    1 o9 P( @4 w0 w& O0 x3 Y' a1.OSP药水问题,如果使用四国化成,enth one,等主流 ...

    ( q) W0 b; O& s, s板子是單面 SMT,沒有二次回銲的問題。(如果 SMT 部門沒說謊的話)6 @# G8 m. w- y/ O

    ' R1 o, P. n) z3 t( f" a2 s/ Y: p) @( G  R& [# R

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    仔细看了看,黑色的是锡膏吗  详情 回复 发表于 2019-9-25 23:00

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    发表于 2019-9-25 23:00 | 显示全部楼层
    超級狗 发表于 2019-9-25 22:44
    1 I& y/ X4 \4 d; ~: Q) [  l板子是單面 SMT,沒有二次回銲的問題。(如果 SMT 部門沒說謊的話)
    % Q8 Q& y2 w! h' T$ F4 X# F! A' e
    仔细看了看,黑色的是锡膏吗
    7 w% f  S# z) i

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    谢谢分享!: 5.0
    锡膏本身是助焊剂跟锡球1:1混合的,里面的助焊剂起到溶解OSP膜跟焊接时除锡球跟pad氧化的作用,会不会是锡膏开封太久,锡膏里的锡球深度氧化了  详情 回复 发表于 2019-9-26 19:04
    谢谢分享!: 5
    我後來想了一下,也有可能是未被汽化的 OSP 或其它髒污。^_^  发表于 2019-9-26 00:25

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    发表于 2019-9-26 19:04 | 显示全部楼层
    lynnalonso 发表于 2019-9-25 23:00
    1 D/ W- Z5 \1 Q" ]# J2 |# f  d9 P仔细看了看,黑色的是锡膏吗
    $ ?4 m% n9 d( T
    锡膏本身是助焊剂跟锡球1:1混合的,里面的助焊剂起到溶解OSP膜跟焊接时除锡球跟pad氧化的作用,会不会是锡膏开封太久,锡膏里的锡球深度氧化了
    6 j% R, e6 e7 @

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    錫膏的問題可能性不大,因為除了那幾個 Via on Pad,外圍的銲點看起來是沒問題的。  详情 回复 发表于 2019-9-27 23:28

    该用户从未签到

    发表于 2019-9-27 10:45 | 显示全部楼层
          板子一次回流,一个封装上只有不良焊盘上没有吃锡,这就排除锡膏问题;是不是不同板子都是相同焊盘出现问题?若是,这就排除环境因数,不然出问题的焊盘应该是整版随机出现;0 F$ t; h/ p' E; T$ I& ~# G* x$ A6 M
           PCB厂家生产问题包括:OSP膜薄(照理不应该,板子其他部分都是OK的,要薄都是整体薄),钻孔过程污染,绿油污染;总的说都是它的问题; $ Q$ j% Y4 ^' X, N
          黑PAD用烙铁加锡焊接看能不能上锡,再用刀片刮开黑PAD上锡看能不能上锡,前面能上锡就是氧化物;后面才能上锡你就要考虑整批板子是否要报废了!" C0 t( ~& W4 t; Z
      

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     楼主| 发表于 2019-9-27 23:28 | 显示全部楼层
    lynnalonso 发表于 2019-9-26 19:04; y9 Y2 X. ^. S# p8 v' f
    锡膏本身是助焊剂跟锡球1:1混合的,里面的助焊剂起到溶解OSP膜跟焊接时除锡球跟pad氧化的作用,会不会是 ...
    5 n5 Q9 c: L  F7 O
    錫膏的問題可能性不大,因為除了那幾個 Via on Pad,外圍的銲點看起來是沒問題的。: b! R+ m; u. Q0 \
    ; t9 o3 S0 J* G% J& A

    / X4 \9 m& u, k  G6 l: q* }

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    发表于 2019-10-18 17:54 | 显示全部楼层
    jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
    8 d' F" W# [5 I7 k) F# Z这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化,导致不能上锡,主要确认几点:  G) W( Z. Y- }# H
    1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...
    7 p8 Y+ ?. g2 }2 k% s; C% \
    补充:
    1 C$ b/ q! T, a0 b对于未使用的OSP可以返回PCB 板厂处理一下就好。  S4 z7 _2 `: x6 N, q/ g2 ]

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    发表于 2019-11-8 09:57 | 显示全部楼层
    hongzhuang 发表于 2019-09-25 16:45:46
    ) t7 Q. |3 i5 f& e& A! |, O& D我第一次见这么小间距的BGA,这么小的焊盘,还在焊盘上打孔,还能用OSP表面处理的,你们是不是疯了

    6 X! }5 @0 E; g6 J! L0 M
    7 b" g7 g% Q1 y- a1 x9 u手机手表板不都是这样吗,BGA外加那些单双工器都是OSP处理,其余沉金????: m% r! `, s' R! k% ^

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