OSP 焊接不良問題請益

超級狗

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  Y+ r) r/ C- V* a2 f若有前輩能提供經驗，不勝感激！

• 銲盤 OSP 表面處理。
• 銲接不良全發生在 BGA 下方靠近中間的球點。
• BGA Pitch = 0.35mm，BGA Pad 直徑 0.2mm。
• 不良的球點不是 Vcc 或 GND，是 Via on Pad，走線穿到 PCB 背面。
• 人工補錫，銲盤還是不吃錫。
• 照片如下！
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超級狗

jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
8 Z0 E& @% J( r# Q2 }这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...

屬下感謝版主親自答覆，採購一反映給板廠，對方就嚇到認錯了。



大體上跟版主的推測相同，他們說不是 OSP 保護不周全，造成銅皮氧化；就是銲盤上有髒污。
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jiekesi

这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异常，来料有没可能镀层不均导致可焊性不良现象；
2、PCB存储是否正常——存储温度、环境等
3、BGA是否处于二次回流面，即经过了2次SMT，二次回流也可能会导致OSP膜劣化，PCB可焊性变差，部分焊盘润湿不良。
处理建议：
对于这个缺陷板，可能无法修复了。但库存的PCB可以从上述几个方面再去确认下；
8 q# Y0 R/ P- u+ \5 p3 P8 a9 m同时，对于已经焊完的单板，要重点检查下焊接质量，避免缺陷遗漏
以上仅供参考
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binhapy

      板子一次回流，一个封装上只有不良焊盘上没有吃锡，这就排除锡膏问题；是不是不同板子都是相同焊盘出现问题？若是，这就排除环境因数，不然出问题的焊盘应该是整版随机出现；
9 k0 s3 W& D  K# _       PCB厂家生产问题包括：OSP膜薄（照理不应该，板子其他部分都是OK的，要薄都是整体薄），钻孔过程污染，绿油污染；总的说都是它的问题；
      黑PAD用烙铁加锡焊接看能不能上锡，再用刀片刮开黑PAD上锡看能不能上锡，前面能上锡就是氧化物；后面才能上锡你就要考虑整批板子是否要报废了！
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binhapy

这种也和焊盘的过孔做塞孔污染焊盘有关；具体的要工厂的报告，自己在验证；有时候工厂会承认问题，但会将大问题说成小问题；

hongzhuang

我第一次见这么小间距的BGA，这么小的焊盘，还在焊盘上打孔，还能用OSP表面处理的，你们是不是疯了

lynnalonso

一般来说，OSP耐不住回流焊第二次，有如下几个原因：
1.OSP药水问题，如果使用四国化成，enth one，等主流的药水出问题的可能性不大
9 P* U6 N5 s. T# p! r, I" X2.OSP膜厚偏薄，每次过回流焊，都会降低OSP的膜厚，当膜厚不足以抗住回流焊的热冲击时，会造成pad氧化的问题
3.PCB板漏气，导致吸湿，一般OSP到真空包装holding time要管控在24小时，真空包装后保质期6个月，超过均有风险
+ b9 E2 Q% U) ~2 p4.回流焊有氮气回流焊会降低此类风险
从图片上来看，pad氧化，膜厚偏薄的可能性跟PCB板漏气的可能性比较高一点

超級狗

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hongzhuang 发表于 2019-9-25 16:45
我第一次见这么小间距的BGA，这么小的焊盘，还在焊盘上打孔，还能用OSP表面处理的，你们是不是疯了

有沒有瘋了我是不知道，我只是那個被派去協助分析的倒楣鬼，而且小弟專精的是電路、不是製程。
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還好板廠願意認！

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超級狗

jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
  ^8 C1 m4 r, G# M1 h. ?# i6 V这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...

" Q  |: I! m# q- ^' |小弟再請教版主一件事︰
第二張圖 SMT 部門標示 Pad 不吃錫，可是細看銲盤是凸出來的。那不就是錫嗎？只不過不曉得為什麼氧化成那副德性，全黑了！

- k( f8 k4 k8 [5 y5 X2 a我只是想問，那些是錫是不？（也許是夾帶髒污的錫）


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超級狗

lynnalonso 发表于 2019-9-25 19:33
; x+ S( F7 d# P& i3 Q$ Y+ F一般来说，OSP耐不住回流焊第二次，有如下几个原因：
1.OSP药水问题，如果使用四国化成，enth one，等主流 ...

板子是單面 SMT，沒有二次回銲的問題。（如果 SMT 部門沒說謊的話）
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lynnalonso

超級狗 发表于 2019-9-25 22:44
' U* d' @% P- @; ]$ Q* Q板子是單面 SMT，沒有二次回銲的問題。（如果 SMT 部門沒說謊的話）

仔细看了看，黑色的是锡膏吗

lynnalonso

lynnalonso 发表于 2019-9-25 23:00
# p8 u7 F# X1 l6 g: n) z仔细看了看，黑色的是锡膏吗

# ~) Q  f+ T$ J8 u锡膏本身是助焊剂跟锡球1:1混合的，里面的助焊剂起到溶解OSP膜跟焊接时除锡球跟pad氧化的作用，会不会是锡膏开封太久，锡膏里的锡球深度氧化了

超級狗

lynnalonso 发表于 2019-9-26 19:04
锡膏本身是助焊剂跟锡球1:1混合的，里面的助焊剂起到溶解OSP膜跟焊接时除锡球跟pad氧化的作用，会不会是 ...

" ^# ^  k' D+ T" G: @錫膏的問題可能性不大，因為除了那幾個 Via on Pad，外圍的銲點看起來是沒問題的。
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独孤十三飞

jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...

. o; o9 \& h: o& T+ o8 }4 {补充：
! f  e, g0 P- n" H对于未使用的OSP可以返回PCB 板厂处理一下就好。
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sssgkl

hongzhuang 发表于 2019-09-25 16:45:46
我第一次见这么小间距的BGA，这么小的焊盘，还在焊盘上打孔，还能用OSP表面处理的，你们是不是疯了

; X. p  {7 L8 h" o
* }* |* \, ^/ Q3 k$ }2 |5 p, e手机手表板不都是这样吗，BGA外加那些单双工器都是OSP处理，其余沉金????