多层板地的问题

klevin · 发表于 2019-9-23 16:47

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现在要画一个四层板，现有一个问题我的顶层贴片元件（去耦电容）的地应该怎么连是焊盘引线打过孔到地平面还是直接留出空白然后铺地，跟顶层的地网络相连，这两钟连接方式哪个更好谢谢

ksecufo · 发表于 2019-9-23 17:10

有专门的地平面肯定更好了。

NelsonOne · 发表于 2019-9-23 21:37

本帖最后由 NelsonOne 于 2019-9-23 21:38 编辑

个人建议直接引线打过孔到地平面，引线最好短粗，而且可以在焊盘周围打多个过孔如果你顶层地就在焊盘附近有过孔连接到内层地平面的话，不单独为焊盘打过孔也没问题

鲫鱼3525 · 发表于 2019-9-24 08:14

打孔到地平面，不打孔怎么回流

hwh · 发表于 2019-9-24 08:30

学习

陈献谋 · 发表于 2019-9-24 09:22

能不打孔就不打，如果线太长还是打孔，可以预留一个地方专门铺地

klevin · 发表于 2019-9-24 16:06

了解之前画过一块两层板 TOP层是采用焊盘打孔到地结果底层地不完整导致板子接地不是很好

旅行者A1 · 发表于 2020-7-29 10:16

根据你的实际情况吧

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