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本帖最后由 jimmy 于 2009-9-23 22:03 编辑
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) O2 q }) c7 g4 T超强精品PowerPCB电路板设计规范本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容 1、概述
9 P r% m. w; x 本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
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2、设计流程6 q3 V; k2 n' ^7 \: k: U# ^/ K
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.. B4 d4 e3 X. h" g5 M0 J; w
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2.1 网表输入
2 N1 D+ e' Q/ Y0 i- b 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。0 n( p- n9 r" V# T' l
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2.2 规则设置
, [+ N' H, Q8 q: K0 `; i2 R# J' `) ?4 v 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
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注意：
" m4 t0 N. ~* d8 U1 C& A& j A PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。$ Z( ]' m; N' ^ h0 a
- H8 q5 M1 P: o ?2.3 元器件布局2 N* B) f. }8 q5 E u
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。- a; z2 g* {' Y n2 C
2.3.1 手工布局
: `. t0 o, `4 C( e( n. [8 w 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。9 F/ Z2 O5 O% Q3 `
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。2 V* F1 I* N2 }" Z, B& x; H
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
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0 K/ q6 o% v1 O9 ?1 I2.3.2 自动布局: a: u1 p/ {. c4 [
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
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2.3.3 注意事项
1 s- U& S5 a/ D; ?4 b" ]: C* J a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起8 C# g8 \" i. {& t7 J( q; i
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
4 @1 j: f$ j7 z8 `* W) e c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC- J4 O8 P; ?$ s) I7 `- f! ]3 r
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
! ?9 b1 W2 L. o6 [4 y. j e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率6 [0 o' `1 {/ ~
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2.4 布线7 E4 |6 [9 [/ \
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
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& f' Q0 [! q0 C; e" `1 S4 r2.4.1 手工布线
2 O0 }7 u$ _" ~6 K ~ 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
) v" c1 B H e2 P& }6 Y 2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
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2.4.2 自动布线
0 W# X5 {9 N* S; _, P1 | r& m 手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。7 v5 J( V2 R% v# M
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2.4.3 注意事项: i) L% A' i* E
a. 电源线和地线尽量加粗
+ i# \. J9 U7 D' Q5 D5 t- ? b. 去耦电容尽量与VCC直接连接0 v5 w; N: r( [5 N. s! C
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
* D4 V! }; g7 [5 o. x" e d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜7 w+ I! e' }% h% j7 t) C7 s
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
6 ?3 o$ K" J9 Z |3 H3 n7 G: V f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）7 D4 O( t6 N% D2 }
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2.5 检查6 O: B2 j* r6 ?7 Z1 S! K5 y2 [
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
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注意：! Q6 c, \; q) z- G& ^% c6 ~' Y
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
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2.6 复查, x2 C7 ?2 T, d5 m4 Z4 c, w
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
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2.7 设计输出' G# V0 Y% }& H1 t" e
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
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a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND1 w5 L/ [$ V* J* u
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
2 |1 h( B. g# ^8 \5 N* C b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias.
0 h; |% n) f8 J! m. w B" V c.在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199' p2 d9 B' K2 x% z+ x9 Q- l5 d
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
- h2 p+ c3 U$ q0 u7 ^+ z8 S e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、8 f3 ^3 q! u$ |) u; A
Text、Line
. x4 b. M( T( L. b) e {! X/ k% y f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定/ b8 A' e% W* W; q
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
. Y6 s( A( e' G% j4 u; W h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表 |
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发表于 2009-7-7 23:09
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