[教程]超强精品PowerPCB电路板设计规范

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" J4 W% w* w9 H+ c7 ^- J6 ^4 m超强精品PowerPCB电路板设计规范本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容

1、概述
　　本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2、设计流程
　　PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
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' F' {& k. O# a" F2.1 网表输入
　　网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置
. m5 W4 n: H$ S4 M" G- e  W　　如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。

6 O/ j% U" _4 Y' I注意：
　　PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
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2.3 元器件布局
　　网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
　　1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
  l+ X* v2 M8 U! x! X6 l　　2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
　　3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
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( v, ]4 A: ?# P% F1 F2.3.2 自动布局
　　PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。

2.3.3 注意事项
" T8 q# I) c$ ^4 K. F% a0 v$ C+ O2 e　　a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
  J: K2 g5 Q6 j3 d# C' O　　b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
　　c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
$ |- ]% v7 d' k" Y& l, ?& h0 n/ ?3 f3 }　　d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
2 Y: U1 j) Z  n0 E; Q3 Y1 p2 X　　e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
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; G- H* g; S: d$ x: h7 Y2.4 布线
　　布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
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1 {1 Y2 Q. X* s7 Q" ^2.4.1 手工布线
: E, u/ z- d, b" z8 J3 q8 s　　1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
　　2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2 自动布线
' _' z5 v6 o  ]- E　　手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

* B9 z2 g2 l+ Z9 s2.4.3 注意事项
* R% m, N+ D: D　　a. 电源线和地线尽量加粗
　　b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
　　c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
3 n( h, Y7 `/ V0 ~5 t　　d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
　　e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
　　f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
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2.5 检查
% h  g# v0 }/ P　　检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。

注意：
　　有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
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+ v) v9 y. Z; O- t3 G& o2.6 复查
　　复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。

2.7 设计输出
　　PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

　　a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
　　b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias.
　　c.在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
. f- c- m4 O: V　　d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
+ q: m4 I2 Z( s7 P+ [　　e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、
Text、Line
　　f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
　　g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
" m$ O, }# f2 N& v5 C　　h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表

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