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本帖最后由 jimmy 于 2009-9-23 22:03 编辑 7 g! @1 z; n2 F! E, I' X) ~: f
2 z* l( W N3 s9 P( A' o超强精品PowerPCB电路板设计规范本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容 1、概述
6 M. L1 w# R. }. h' J% | 本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
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2 [$ C3 [" t, M$ M& `2、设计流程0 _7 d U- U! y1 t3 T/ A. V7 Q7 r& a
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
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5 ^) B0 ~& D2 S1 z7 H* v2.1 网表输入
$ g: b; \, L" B; t 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
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2.2 规则设置
) i4 o ~0 R9 M" \ 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。& w }4 c6 ]2 E$ y _/ q
( z3 e$ h. F7 H- J注意：
p/ m: S" n" o# Q PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。+ b2 I0 _" R+ D( o6 u$ i3 o1 n
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2.3 元器件布局
5 E2 c8 O R* K! c0 W& G5 Q 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
+ [- }# k8 |5 F6 R2.3.1 手工布局- N4 f" L+ c* H6 n/ C" k
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。' T6 n( V* r) p1 u5 v6 @
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
* W1 Y, N; R# f( } 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
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p: _" o+ B$ }8 K: H2 k3 q( S2.3.2 自动布局
! O3 x v3 T( T# o4 T5 P0 E PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。* P) v& v% S7 V0 T# g' Y
7 {& A' I: r/ F p3 c) Q2.3.3 注意事项
0 M9 u/ P4 L; |; s+ H a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起# R7 ~- z7 b4 k" c0 j
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离: b9 @6 q/ K! \0 h
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC0 B4 j' |/ x+ F/ X F4 Z- H. z
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
; }8 L/ l9 b8 ?% J; y. M e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2 C8 l9 }& G' Y: J8 X" @' j
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2.4 布线3 o" ~% M# }( L. a* G4 U
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。! B9 g# O3 r0 L1 O, d U8 V
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2.4.1 手工布线
9 n1 A U( g; G+ e0 {$ K 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。: a j v. N5 [/ B5 H1 r; K
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。0 ^% P" x, X' q0 M/ J
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2.4.2 自动布线$ s/ a2 `$ T+ T" d. C
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。8 e, ^- ?2 C) A0 g# ?, o
: o. b3 x# ?5 P2.4.3 注意事项
$ l1 n# v9 l& u( [$ V; M$ |( G a. 电源线和地线尽量加粗% R {5 o$ H0 |9 P
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
9 _. Q2 z0 S* T6 ^9 V c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
1 W4 Z9 S/ x7 p/ O$ R. t/ A& b/ R d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
% u l* Q) s4 c e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾6 I7 U- L/ W, Z4 {" v
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
( Q0 C! C( W( Y9 Q
6 H' j# {$ B, S0 c( j2.5 检查
5 J; j2 B& T; N* X0 W# V3 B 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。! T2 G3 O$ n6 v1 x
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注意：
" q$ e, O4 j; X& k) S: @ 有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。6 h+ g( Y' L+ w( ]- c1 g- q% Z
+ |& C, X) Z. e( u6 f# O
2.6 复查" [) K' L& q% e7 w
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
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* M2 P& O3 Q- l8 M4 x2.7 设计输出
S. ~, ?! e$ f0 J$ v; [ PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
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5 X, a) D" l. q; M+ q& L/ e a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND+ j3 [2 _+ E7 ]0 D; E! {7 }2 ]( [) h
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）+ Q! `9 B! ]3 w* [3 o! L
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias.
+ W: j' o9 n5 Q. J3 ] c.在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
9 T* K4 m( `0 e$ A; T, ^3 t" p% J d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上1 B; C) x8 n7 ^8 y0 G
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、
" n% @3 W1 H; Y0 ^+ z+ K% sText、Line, t: |- C" p8 b0 V S
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
! P: y* p' H- N' l g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
" ?2 P3 K; J2 x1 V: j h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表 |
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发表于 2009-7-7 23:09
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