请问AD怎么画bottom是pad但是又可以连接top layer的pad

cpupygu · 发表于 2019-9-17 13:32

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Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。

有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔，只有焊盘的前提下，与top layer 的各器件相连？没有插件。整个板子是15mm*15mm。144个31mil的正方形pad

fox_gale · 发表于 2019-9-18 13:29

只能通过过孔连接到顶层去啊，因为中间的隔板是不导电的，可以过孔然后让厂家填充

zjding · 发表于 2019-12-18 13:48

放最小能加工的孔，

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