Mentor Xpedition先进封装设计流程

ytmgadw · 发表于 2019-9-16 22:24

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本帖最后由 ytmgadw 于 2019-9-16 22:26 编辑

随着台积电ＩＮＦＯ和ＩＮＴＥＬ的异构封装芯片的发布。先进封装（ＳＩＰ）越来越受芯片公司和企业的重视，mentor xpedition的先进封装设计技术目前比较成熟了，也非常易学

zhgshi · 发表于 2020-3-9 14:07

关键是需要软件的分享

wangqin · 发表于 2019-9-17 10:19

版主啥时候出个这个设计的书籍或者直播课程？？？让我们这些菜鸟学习学习

binxw38 · 发表于 2019-9-17 14:37

期待出课程

hwh · 发表于 2019-9-17 17:31

高端

qiuyaode · 发表于 2019-9-20 09:10

期待更多的资料

liy · 发表于 2019-11-13 16:19

看着就觉得牛逼系列

anguchou · 发表于 2019-11-21 13:25

:):)

monarch_zen · 发表于 2022-8-12 23:58

您好，有无交流群和学习资料分享

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