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什么焊盘flash和antipad

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1#
发表于 2009-7-1 23:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
RT?
: z( H, K- F, {是干什么用的?
; N. z* ?' D3 T1 ]有什么作用?
9 {- x6 I$ A1 p4 z最好能解释的通俗易懂,呵呵

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2#
发表于 2009-7-2 09:36 | 只看该作者
Flash 也叫 Thermal PAD , 就是你內層在出負片的時候十字導通,如果沒有這個為全導通1 G( q! F' A1 b2 f/ l0 q5 _! z4 H% ~
* A( d+ l* e9 x* A$ H2 Y: @8 A  W' i: V7 s
Anti pad 同 anti line同一個道理,在出負片的時候有antipad的地方銅皮會挖掉,沒有antipad而且出負片就短路了

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3#
 楼主| 发表于 2009-7-2 23:05 | 只看该作者
RT?! |: g) O- D1 d! }$ Q# H
是干什么用的?; R: B) u5 m% O( d
有什么作用?
7 ^4 b' I4 p$ ~最好能解释的通俗易懂,呵呵
+ K, q& I; d& `6 I叫布什动我啊 发表于 2009-7-1 23:17
2 |  T0 _( z8 u" Z# ~
0 D3 P* }+ R) O6 }! r

: w, r: ?4 j7 U
! H0 f2 j1 v: O  w; Y) ^- Y! a3q

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4#
发表于 2009-7-3 16:27 | 只看该作者
你说的RT是指什么,元件吗

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5#
 楼主| 发表于 2009-7-3 21:53 | 只看该作者
. D' y6 [( u5 s/ G- j
RT  正解:如题。

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6#
发表于 2009-7-3 22:49 | 只看该作者
本帖最后由 cqnorman 于 2009-7-3 22:50 编辑
$ T! _3 V# x% \7 ]; ^1 M$ m" I5 \/ |2 J$ N8 G: {* L& M
我想知道,在设计通孔类焊盘的时候,是不是只需要在Default Inner Plane层设置Flash和Anti Pad就可以了,然后再具体使用的时候,不管有多少层,有电器连接的就会使用Flash,而没有的就使用AntiPad?还是要具体分开设计呢?4 e7 C# S% x7 x' l& u
谢谢不吝赐教!感激不尽!

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7#
发表于 2009-7-4 22:48 | 只看该作者
6# cqnorman
2 H4 n: h: i- D! F+ T; e8 A; X" y4 v% n9 i' N
这样就可以,不用分开

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8#
发表于 2009-7-5 22:56 | 只看该作者
那flash怎么设计呢?有哪些要注意的?是不是每个过孔都得单独设计一个flash呀?

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9#
发表于 2009-7-5 23:26 | 只看该作者
内层全连接有什么影响?

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10#
发表于 2009-7-6 14:23 | 只看该作者
内层做负片的时候,与平面相同网络的就会用Thermal PAD 连接,不同网络用ANTI-PAD隔离,所有内层都一样,并不需要分开设计。2 o- L/ N) E9 Z
内层全连接过孔孔壁受热冲击是有可能会破孔。而Thermal PAD 受到的冲击会少得多。
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