请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

wenxiaohua

请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
比如一个芯片的
. E3 g* S) y8 f引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  

$ Z9 e; b0 U- C芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米
* ^8 W. g8 r  [6 i! G' F# f
+ x3 R2 F( `+ |5 }/ X7 B请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
                             芯片的横向总长度要放大多少
2 D* W- z' }9 s* |+ z
  y3 H7 m1 q# B% ]* b* ?! H8 o. v" I+ V

类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

erobot

PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。

xhliu99

好想是长出10个mil （仅供参考）

lynnyunx

同求
/ g5 b' E9 H9 R( h有没有相关标准的中文版啊

lygo

求IPC相关标准的中文版啊