请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

wenxiaohua

请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
比如一个芯片的
1 }3 Q  p( p3 V  A" W引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  
( l" {' {3 f) R' F
芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米
) E. [- d/ Q4 V  R' \
请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
$ L3 C' M  S3 L5 K                             芯片的横向总长度要放大多少


; T. [- x0 E# |5 U" b" J( n% J
$ L& d; j5 L" }类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

erobot

PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。

xhliu99

好想是长出10个mil （仅供参考）

lynnyunx

同求
有没有相关标准的中文版啊

lygo

求IPC相关标准的中文版啊