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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

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1#
发表于 2009-6-30 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少 " f' \- Y8 X1 A
比如一个芯片的* o8 y3 J' F5 Y8 g. }
引脚 长度 :2毫米 宽度 :0。5毫米  7 W* s6 j  a' a
- s0 R; H7 A2 W
芯片的 纵向总长度:10毫米  横向总宽度:6毫米
9 k: ~' z& s9 W. u, I5 Y" c  V8 ]# H9 n
请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
& ^- {) ^# o2 A; \                             芯片的横向总长度要放大多少 ! b! R1 u9 ^5 \6 M3 f
" g- e- n+ b! v1 J& b
7 k- q/ L: W& Z- Y6 @/ d* J; A

# v( s' i4 o6 V类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

该用户从未签到

2#
发表于 2009-6-30 18:37 | 只看该作者
PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导,可以用这个生成封装。

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3#
发表于 2009-6-30 22:40 | 只看该作者
好想是长出10个mil (仅供参考)

该用户从未签到

4#
发表于 2009-7-2 10:53 | 只看该作者
同求 ! F1 ^, w% k4 x3 s9 N& M. F
有没有相关标准的中文版啊
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-27 15:49
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2009-8-24 18:25 | 只看该作者
    求IPC相关标准的中文版啊
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