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1. 由EMC FILTER共模电感、差模电感与PI型滤波都无效来看,杂讯路径不是在输入端
) ?8 l% Z, E/ o8 z3 k: {2. 由IC和MOS的对策无效来看,IC、Q1、Q2也不是信号源1 S+ a; e, k) e% L
3. 输出端无法加对策
. |$ v# N; L, K- _$ s$ t4 A: x* \4. 信号源尚未确定
' n) f& G9 m0 P9 u0 r6 x0 H$ I7 }6 _由以上四点来看,几可确定杂讯源是T1,而且是二次侧线圈,其dv/dt至少高达3000Vx48000HZ7 { J. k% R6 v& _5 n0 _0 ~- B
如果taik说的3KV只是DISIGN SPEC,而不是实测结果的话,就必须再加上漏感所造成的SPIKE,最后达5、6KV也不意外- x3 a( z( R! i- o, H
此时即使T1的绕法已经将分佈电容降到最低(也同时令漏感变大),但这个小小的分佈电容遇上这麽大的dv/dt,就会产生令测试FAIL的共模电流1 Q+ v$ |9 n6 W
/ v4 Y7 ?4 J( c, ~$ l* n$ V3 S# C4 k怎麽改?
8 g' @' z: S& Z/ j- `+ v( c" g0 }- t+ q
小提醒,由组立照片来看,T1杂讯直接BYPASS EMC FILTER的可能性不小
, s: R+ S* B$ G& k8 u主板改四层板,并转180度让SMD面朝下,可能会有帮助,但机构要改,老闆应该不会答应,EMC没做到DESIGN IN常会在后期出现这样的结果,而能做到DESIGN IN的也没几家。 |
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