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PCB元件封装库命名规则简介/ u6 _& w3 E7 p- N; P1 g- l) g
. ~" \5 x$ R4 W# P8 h8 W$ D, Q1、集成电路（直插）) g# l2 @& g" r5 D2 |# s7 o1 z
4 ^+ a; [0 P0 S1 @: C" y8 c 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装9 B \& k4 W3 x3 j5 ^
; B# {& ^/ B I. }; W 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
6 t* P# b" M0 o# |8 t5 h0 v2 ?; F* y u/ P1 ~
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
8 r$ n& O" M* u- v# N: E; v' h1 R7 [3 j% S( o
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm T5 u2 u. [: ^: S; P) s
$ |7 q; h y) N1 D$ V& y5 @ 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
( Z9 w& x& b2 _9 }
% g+ R1 x+ F0 u; h2 、集成电路（贴片）6 n" [8 ]6 ~0 D
0 Q3 S/ O( j" b 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装7 |0 x: |5 U6 S, L+ ]7 b
) u9 ]4 U0 ?( W4 T. N) m 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
1 t3 u$ k! p8 P. A9 C5 B, H+ ]6 @3 _) Y+ a6 {( D
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
, Q' D4 d( B( l
+ D, R) Y& A: @4 N M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
( d9 A# p& }# R& X: V3 }# p" z1 a; z
6 T3 b2 `4 T2 E+ ~6 @ W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
) I( V; p7 r, i& M! `; U% u# }
! v8 ?0 d3 {) O3 ~# \ 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
2 m/ T) f* |8 T2 F: v1 i1 _
2 ]; K6 F, F0 t2 C 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2 y4 U& E# \2 T; B2 A/ `
' ~3 ^5 ^' S) q w# i. T
3、电阻& z& c" e) B! _
L7 ]* A2 q" B' u/ \; c
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R7 M p- w2 B/ r1 u0 u6 f; v" X
$ W2 Z8 ~: i! l 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
+ k8 B8 B' A5 b4 [4 m6 @3 p/ R0 d% T* y8 F7 W
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装0 \8 |2 ]& p- b5 B% Q
" z3 i- Q: K! ~- P5 K
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
. O6 [, f7 ?+ Y
: O3 I- |+ O# Z+ C9 j 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
" P, q. p, O/ x. W( h: ~4 N; t9 b) k2 o" X& [
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
v8 S2 [* U9 N# y8 y( z
$ g, h9 e8 w8 \# F) a0 ^/ p4、电容
2 q# k$ I/ u" o
m6 p7 Z2 o( X7 A 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
5 T% [# Q7 K8 w% g- W* @# x8 L
) L4 f P3 h* ?5 }* i 如：6032C表示封装为6032的电容封装
5 q0 l- s0 x' [3 u- z% u
" L) _' p5 {& \& F; j 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距7 g$ f" [) v1 Q# [: ^5 {: s
" ]4 H/ c. S' f/ _2 l4 u0 b
- J) O; H9 y# Y7 @1 q( m4 O5 J% `5 e
8 Y1 u- C3 V& t0 o# v8 t( o
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发表于 2019-8-28 10:24
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