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PCB元件封装库命名规则简介
P0 z) t) Z; b/ O$ z
2 ?1 c9 L6 B6 d1、集成电路(直插)' m% r$ n$ A& }6 c" P
3 ~" L, \/ [# C) N" J
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装- O% ]1 J: p2 {* V+ E
3 W) \0 [ ?2 N$ @. h# R! n 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
- q' o: \6 s, A3 n. y) g: |0 t; ~6 o
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm6 ?; P y4 ~0 Y
l9 ^" [' ?3 y W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
* E* v) i' D3 r2 K0 h! i, C" v
4 |" ]: M6 @1 f" V 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装4 G7 [' x- k& Y; q% V; h# K
$ p% D; f. D8 Y R
2 、集成电路(贴片)
# _: c* T+ o: x$ s5 l% i4 P0 |# k) x, o2 k
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
# i# H* s; t Z4 Y; ^$ I* i0 A/ ]* J( A; V" ?
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽: \8 N `1 K2 g+ q5 S) L
" P! C+ Y/ i; i) L/ g u% V
N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
( C2 ]8 A) J9 P4 U G. M& v% L, m. o( Q7 A: c" O6 X1 {& ~
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm: W. ]/ r/ q1 n: W
4 p" O% j3 |' `3 O+ p W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm9 l) r5 G: Q7 z$ O1 U
3 [. _# Z/ }+ f$ t' _: X' x! ]( `
如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 C' Q4 g% m9 h6 s, z- \# ~; g
/ l _9 X: r4 Y$ x7 Y# u. D
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm" K2 P! J$ k/ m( K+ `
2 o/ ^! b( F" @0 F
3、电阻
8 v; J4 G4 n$ n. H4 _
- Y+ _# @3 D- L! b" Z 3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R* K+ M" s4 C& i3 A8 [2 V/ c+ m
. X) @9 h) g- b
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装* n/ X8 f' Q( O) d3 @
' o. |8 j b; o0 f( M
3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装5 Q0 p5 y) Y. c; N1 M$ Y
( g/ N# L9 u+ P 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
' L$ ^, ^! _5 ~4 X! R, b1 c7 E% N/ S: Q# i2 o7 k" V4 t+ |
3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号7 T: A. ?4 l- z7 V; C1 p1 V
7 c( q/ Q3 H( @# z, _+ W 如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
- p9 l X% O; d2 H7 k9 I5 i, A
+ f. I4 ]& g4 V6 p7 ~4、电容4 U8 r: h7 V" N+ n0 f' f
3 `; M4 Q- s+ ?7 p* z( N2 c
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C
# V; Q! y$ k6 C' v* A- \- T2 [( A
如:6032C表示封装为6032的电容封装
# m& r) s4 X1 G ^+ r; o
' d3 D5 z% ]% w 4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
. b" T: I/ ^, S7 z) R( s8 f5 }/ B; g7 D$ B) ~( ]
' m# H5 J8 l4 \5 L K' j# I" _
" ^7 Y% |- O( g6 Q5 ~( C4 n |
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