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PCB元件封装库命名规则简介- V# y5 y6 O$ c, R& W, U
. }& A* x q# y4 r) S7 X+ r
1、集成电路（直插）
3 i* h: ]+ A* f% k D, h1 T# A, R O
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装8 y" n4 E5 b! m! c8 y c# j: k
. v3 J) x0 s& K$ T3 g
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽2 Y3 f" {0 a% n( ^. F6 Y/ i
- L9 [. U2 R* t/ F
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
3 b0 C& C) U" d0 `6 K) }& d
+ w6 d4 Y) R0 P D# ^ W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm/ t# Z, c: E9 P0 n; X
7 m2 e0 n" h' T. V) [; h 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装9 F. `* i# T' ]. z7 v
( P5 M3 e% |/ \& y) M$ d
2 、集成电路（贴片）6 U+ N) o" Q! M9 D5 g! l+ s0 X
7 Q& g; y& o/ E- o Q5 g 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装( \' U: a+ h: u" q8 q
7 p1 C4 V# Z/ X+ n. K. R 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽! s, b/ H/ O/ N" ~4 ?
+ J# L7 ]8 l0 q( w2 L
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
" S1 B- `3 \: S2 @* H( x! e. B$ Q$ i
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
5 i+ X% v* N, |2 I3 m2 l
) d0 y) [# R9 v3 Z4 \ W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm K/ i; Z0 N3 y# Q$ N4 I! |
! \" ]+ l+ l8 Q3 {! U* ^: g1 R 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
) q6 g- Q% H6 n" {. q0 C1 z$ t0 c* }' F; }9 P" N# q" I
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
8 U& d1 _/ a( @" F- k/ n& b; ^5 M2 h5 R) S
3、电阻
' X5 c! s# w) ]2 A( r- ?) |7 }9 E' r5 o
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R- { R* M/ n4 T8 n8 ?' Q% k6 s6 g
' W$ ^( ~) M4 @/ Z) _; o3 b
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装. S2 |, N B9 P- n( y( [- w
" A0 k7 ^+ b1 a7 p 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
6 }' f0 |- {2 d5 q9 `+ D6 l! w0 Z, {/ H' V. j& U/ F
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装. H1 I( x5 p9 X" v
: Y0 J/ m6 G' J- I5 k4 h+ ?
3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
) t, A3 ~! o; z/ e/ p% a/ n) S5 h" S. g1 |. P
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装, \7 q9 H- K; N K* `* p
# \9 l+ a8 I, \0 W1 O+ u/ m
4、电容 L3 c( o( o! q9 @2 p7 {
$ ?& o& h; E; u* d; D( V5 j# A# D9 ] 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
, H' p! o7 [( U* n% i& H4 {8 K4 l/ C: t6 ^' T& v/ P" ?. c
如：6032C表示封装为6032的电容封装# B. g5 {+ p F
6 b1 o- F% f X- Y7 ~% _, z" w
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
2 D) ]; `5 m3 l4 b+ {4 x4 Y$ @
6 f+ ?" ~. u& A2 P- [3 Y $ X# O" j, e Y7 J# t1 R
4 |) [/ ~6 d# `/ Z3 | |
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发表于 2019-8-28 10:24
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