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PCB元件封装库命名规则简介
/ l6 i4 G6 a' F0 {* |6 W4 u! X& P! {% L7 g) y
1、集成电路（直插）
5 L# B. f6 G W! b" O2 N, v- O/ k( T
: {" W5 ?5 J: x1 h% M5 ^ 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
5 k+ E! o9 P8 m3 T# h# z
' R, s; a/ b+ F! R 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
; y: t* Q0 c( |
c$ w" W, U- g4 |" a/ _ N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm" W2 J% a+ _% f. A% s
' e9 b3 p/ Y) M+ ]! P
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm9 m! ~& @: y8 e0 l* s
3 Y6 L7 f" _$ F. ?/ k; o2 X0 P
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
0 J# I9 k6 K0 T& w, {7 ?9 b! C! ]0 m Y& |9 V
2 、集成电路（贴片）
- ~2 \* u# V( _6 U
0 {" ~+ `( J# K 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装5 y4 k# u X, w( Y
, \1 Q% y1 }& G+ q* c" l9 H; m! O
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽1 H4 a2 ?& k$ J
( t' A9 Q+ L# z* w" j' Y N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm$ A" ?& V2 `5 r" G
0 {1 G+ j0 F' Z
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
9 U$ n0 ]$ Y) f# t
T- T. K( z% G) r W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm' v+ P/ e' y5 N# |8 C. v! z H
. ]$ T2 W/ _+ I6 j 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装# q/ r7 i' M6 i: Z* A4 z& W) Y1 e
% \! e# |/ _9 q
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
8 X: ~+ r M1 n8 d1 q" i& j: w, a0 r8 R( A
3、电阻, ^( | T8 L! |+ s
3 V9 z0 m# @# A$ |8 K
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
2 W0 B4 y( R" y' o5 o
- I/ ^! s: s$ q f: @ 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
, ~' Q. p% `9 A( T" e8 W" L$ V& S! K7 O0 P' ^! E9 H1 g2 p
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装( l+ p' N( o4 M
3 x; K( q; w6 S1 h# r
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
2 D$ [' ^6 o$ p8 \- [1 N4 J2 q& a$ f8 C/ k+ O" @ G
3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
: h" p! S5 E$ m* B6 _3 q
% \( _! q* t; W' a 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装* Y; i/ g& r5 a; A% k& b) N, w
) F# J, ]& n6 i& j( W: k' d2 j' z4、电容
6 \7 G# D! H- i' D3 s
* f' l$ L' {+ E# j5 z 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
, H6 \" b! |/ _5 j; D" M: l' r" N8 c3 y1 { O& m
如：6032C表示封装为6032的电容封装, j3 B1 F: W" \, o1 q3 j7 @
0 A. H( ]! o; _" Q
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距( P' x7 S, m, h- l
4 B( h2 g% f+ d: m
7 x) v" N3 @! X1 r# x) X
) W; C6 i. f4 @' [7 U; d |
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发表于 2019-8-28 10:24
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