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PCB元件封装库命名规则简介
. f' ~8 f+ B. ~$ v; [& v5 D. d ]9 ]
( Y% O8 f6 o! @. t& @7 t1 }1、集成电路（直插）% n* z, X6 s, x% V# a: a( ^
, r2 w: ~0 j: T9 |( L$ O 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装& }% E7 g% g/ M1 V2 | n
' l, ?0 C8 P* r, e
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
/ K$ Z4 W. \. B# o k" F' s
+ Z: F/ Y7 W1 n$ Z# E. u$ G, K N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
* [9 D7 e2 u0 y2 V2 v! K% w9 g. I6 Q2 _7 w% `! w5 P
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm# ^# h: T( e/ c; L3 w" Q# K
( y# _' }/ r5 S( P. l
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装1 P( s. W. e) f* x
9 I7 i; w. b1 V$ w) H8 x0 W1 G8 T
2 、集成电路（贴片）7 z# g& M& t+ e, b
/ p9 c9 I/ O5 o7 l7 H0 q) z( _9 y 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装7 x* N' Q1 ?% C% P
0 V; ]8 t* a3 Q4 C2 r% V
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
0 p& W S Y7 f8 {" T; a9 O( Z
0 |" l% U, ~, g2 m- |% ? N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
% H& z( m% S9 o2 i! J+ w3 t9 X
0 D H/ E9 B0 I% N8 X: `3 I M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
0 G' S4 o, O7 _- W- ]6 B& N; u
& Q# J& K9 l, T$ M W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
6 y- n b- E" t( z- Z% U3 `/ O
( n" [/ E5 T+ @ 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
9 {- I% K6 `7 _* m2 t; v/ G8 M. C- o
" y" Z0 c: M3 \ 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm, d! Q3 h; F% u7 f, M" o; \
0 P' U* _( t3 G4 ^8 }3、电阻3 U! L8 {+ R) {5 y" o" Y
2 i5 L& p7 C5 t" {7 S 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R6 R3 d3 ~. c# V" W, t( C& T
3 h% K4 u7 [4 n" T( W1 u
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
1 j3 I, \" M( @3 K" B. Y# X# J, B
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装0 D/ ^; ~( G; s5 Z0 ]7 i
, L8 q* a# W0 R" w 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装. j% C. r% t! F8 w( F
8 N1 U5 l t1 x
3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号& R5 }/ a& j0 O- `3 h1 H" @8 U
5 Z8 m1 q! F- @, g7 w! w7 y6 Q 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
G" r; v( R: c8 J7 F: n' U* }+ K; I. G& `
4、电容
8 M1 @6 Z9 ]0 B7 S2 x) B2 c j# J E9 h0 l
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
% t8 J5 t; @" l/ i/ _; I1 b4 L7 L @$ ]/ A3 l
如：6032C表示封装为6032的电容封装- l R1 j- `# K) U2 I" p
0 H2 v. B$ o5 ` `7 t' M 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
4 `& |" T# [3 y2 _2 q4 j0 J% R
# e% v7 B$ @. a3 F
- f! j$ M: c$ H( e1 x4 A0 t' L+ L& b( d( y9 @
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发表于 2019-8-28 10:24
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