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一些差分下电阻,TVS等相邻地层挖空问题

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-12 15:37
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2019-8-22 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    最近看到一些demo设计,会把差分的串阻,过孔件在第二层(GND)会挖掉,这是基于什么原理呢?如下图所示,谁能帮忙解答一下
    ; l* g( r. W) e! r* J6 x 8 ]  X( g  I& ]9 P' l, Y* _
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    该用户从未签到

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    发表于 2019-8-22 12:14 | 只看该作者
    一般只需挖孔焊盘处即可,焊盘宽度比你实际100欧姆的线宽要大,焊盘处的阻抗会跌落,通过相邻层挖空参考到第三层去可以提高阻抗更接近实际控制的阻抗值。这种要求一般是针对速率比较高的信号线的,如果速率不高不挖空影响也不大,速率越高这些细节的影响就体现得越明显,所以对于高速率的信号线尽量把细节做好,如5G以上的信号线

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    这种情况是不是要保证第三层参考地的完整性  详情 回复 发表于 2024-11-12 16:01
    OK,明白了,谢谢  详情 回复 发表于 2019-8-23 08:36
    USB3.0信号需挖吗  详情 回复 发表于 2019-8-22 17:01

    该用户从未签到

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    发表于 2024-11-12 16:01 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-8-22 12:14
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    这种情况是不是要保证第三层参考地的完整性
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    推荐
    发表于 2019-8-22 17:01 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-8-22 12:14
    ! R/ P% M. J, J% |一般只需挖孔焊盘处即可,焊盘宽度比你实际100欧姆的线宽要大,焊盘处的阻抗会跌落,通过相邻层挖空参考到 ...
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    USB3.0信号需挖吗$ ]8 x6 w5 L7 l9 r

    点评

    有条件挖当然是最好的做法!  详情 回复 发表于 2019-8-22 17:38
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-28 15:00
  • 签到天数: 121 天

    [LV.7]常住居民III

    5#
    发表于 2019-8-22 13:58 | 只看该作者
    楼上正解,为了尽量保证阻抗连续,减少信号反射。对于5G以下的信号影响没用那么大

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-8-22 15:09 | 只看该作者
    为了保证阻抗一致性,差分走线较细,进焊盘相当于走线变粗,阻抗跳变,二层挖空,相当于参照3层,平衡下阻抗的突然跳变,减少信号的反射,速率高,影响较大。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-8-22 17:38 | 只看该作者
    newface 发表于 2019-8-22 17:014 q" t3 A  ~7 ^5 z
    USB3.0信号需挖吗

    ; b: E: X! X* S4 ~, N$ b有条件挖当然是最好的做法!

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2019-8-22 19:35 | 只看该作者
    MARK一下、

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-8-22 21:38 | 只看该作者
    连接器PIN 脚加上焊锡 阻抗会掉很多,挖空很有必要。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-12 15:37
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    [LV.3]偶尔看看II

    13#
     楼主| 发表于 2019-8-23 08:36 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-8-22 12:143 I! [" d" V& n3 P& ~7 D7 ^
    一般只需挖孔焊盘处即可,焊盘宽度比你实际100欧姆的线宽要大,焊盘处的阻抗会跌落,通过相邻层挖空参考到 ...

    8 {) L/ M' N* _( ]. g3 _& E* aOK,明白了,谢谢# V) ^3 H9 p0 C# n8 ]  n
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-21 15:56
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    [LV.2]偶尔看看I

    15#
    发表于 2019-8-23 11:41 | 只看该作者
    mark  共同学习
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