关于芯片散热

ziyuan0819

请教各位大神，如何使芯片温度降下来，有啥好的办法？
3 t( y# ^; ?9 T' X1 P! e& a8 r目前已经试过散热片+硅纸+风扇可以控制在45℃左右，但现在客户要求产品不能加风扇，温度就会迅速上升至70-80℃，产品就无法工作
: L& J& l1 n$ m# K求教各位大神指导，谢谢

WANGHUI6KISS

个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散热片，  如果是金属外壳可以考虑加导热硅胶与外壳接触散热， 或者降低功耗处理。楼主说的这种情况应该是芯片本身工艺落后，导致芯片温度上升工作不稳定

topwon

分析根本原因是内部元件的热量无法导出外壳，导致内部环境温度过高。如果元件上的散热片面积不能再增加的话，最好是能用外壳散热，外壳采用铝材或者在外壳局部嵌一块铝片，元件散热片用尽量薄的导热材料（导热垫、导热硅脂等）与外壳金属可靠接触。

ziyuan0819

飞熊在天0311 发表于 2019-8-21 16:54
9 ?# ]3 |1 O7 m: S7 b0 W1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
+ `/ O# Y0 _  Q. h5 a# l2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
3、I ...

芯片工艺28nm，有些落后，芯片自己公司研发的，尝试过紫铜，芯片的热都吸收了，但紫铜的热散不出去

wu6886

使用E-PAD

ILLTTA

+ r$ C) ~! X* t7 z' p+ l" t
1.看看是不是芯片正常工作就是这个温度。2.增加散热片的尺寸、选择铝制散热效果会好。
9 ~. }" b$ w! j2 o3.更换芯片封装，比如芯片下方带有接地散热焊盘。
4.看看是否需要更换其他芯片。
$ |' n8 N8 X9 U# }9 c

ziyuan0819

wu6886 发表于 2019-8-20 17:05
& x! w2 u/ X3 `9 A1 c% U使用E-PAD

6 M1 ?, }  b; |6 P: K这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

ziyuan0819

ILLTTA 发表于 2019-8-20 17:30
0 C& W- B; U" B0 Q5 c6 f1.看看是不是芯片正常工作就是这个温度。2.增加散热片的尺寸、选择铝制散热效果会好。
3.更换芯片封装，比 ...

: s; f: R6 ]. M" ?' s1 V3 C# w1.就是芯片温度过高，芯片属于自研无法替代
' d3 I! C; |7 m5 l8 P5 k# t2.使用过60x100的铝制散热片依然不行

ziyuan0819

#2#应该属于芯片无法将热量散出去，目前嵌入两片60x100mm的铝制散热片依然无法解决，温度上升现象

ILLTTA

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:47
1.就是芯片温度过高，芯片属于自研无法替代
2.使用过60x100的铝制散热片依然不行

" r7 u' C$ H' m2 a1 ?我去~~~~你们自己做芯片呀，牛呀。。。
增加散热片的体积？如果空间够的话。

ziyuan0819

ILLTTA 发表于 2019-8-20 18:13
9 X6 a6 z5 o' e. [& z我去~~~~你们自己做芯片呀，牛呀。。。
增加散热片的体积？如果空间够的话。

. x. e( F7 a5 s, k有使用过，60x100mm的散热片依然不行

markamp

外壳上下对应留孔，散热片竖放，让热气流上升带走热量，这样散热效率会高。

ziyuan0819

markamp 发表于 2019-8-20 19:40
4 R$ {) j+ k/ e+ u" D+ n外壳上下对应留孔，散热片竖放，让热气流上升带走热量，这样散热效率会高。

( k  K# |+ B0 c1 |" x5 \您所说的散热片竖放指的是？、散热片目前是贴片式的
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放飞自我

你们可以建议客户的电路板设计时做热仿真。

jkokomo

機殼散熱試過嗎？

ziyuan0819

jkokomo 发表于 2019-8-20 23:29
機殼散熱試過嗎？

试过，改善不大

ziyuan0819

jkokomo 发表于 2019-8-20 23:29
機殼散熱試過嗎？

6 H/ V$ ]$ C  o' S) m) m1 U试过了