关于芯片散热

markamp

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 20:07
7 S7 b5 |' J; E* B; o# o3 Z您所说的散热片竖放指的是？、散热片目前是贴片式的

看你的主板怎么放置，如果是垂直于地面，用这种散热方式效率就会高很多，大小可以根据你产品决定。如果是水平放置，而且垂直空间不够，最好靠机壳散热
; R% u$ p, g- s% c

Ryanapp

這時，熱傳就要進來解了~~模擬有沒有先做過。不行就不要開案了，一般公司流程

xiaowenwu1989

没啥好办法，只能是就降IC的功耗，如果降不了，就加大散热片．

飞熊在天0311

1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
' F  ]1 E( T* x" s4 B# C2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
( f; C" M' }& ?% M1 Z$ @) P9 i' O; a3、IC是否有EPAD？如果有可以考虑开窗散热；
: F2 O1 S& M  S4、机壳开窗，增加对流风道，减少风阻；
  x5 K+ ~' }. p! s, B8 w5、从成本上还有性能上综合考虑说服客户加风扇

WANGHUI6KISS

个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散热片，  如果是金属外壳可以考虑加导热硅胶与外壳接触散热， 或者降低功耗处理。楼主说的这种情况应该是芯片本身工艺落后，导致芯片温度上升工作不稳定

yff014250

看看

MUYUN_HE

液冷

anguchou

超級狗

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:44
这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

Exposed Pad
! I* |0 K, V/ j2 X5 j
3 t. e; Y5 z: F) d( [PCB 上開銅皮散熱區，利用芯片管腳將熱傳導到 PCB 上，但所需的面積可能會很大。
  h9 F; J% {6 P0 V& t
# T2 J! b  w+ Q# u
& I% a7 e7 }: R. m) L

ziyuan0819

超級狗 发表于 2019-8-21 20:10
Exposed Pad

; r" l/ Q" p5 `) |2 {  |; z) rPCB 上開銅皮散熱區，利用芯片管腳將熱傳導到 PCB 上，但所需的面積可能會很大。

- j" r4 R& M. |' N厉害呀
; K! n2 |3 M% F( L

ziyuan0819

WANGHUI6KISS 发表于 2019-8-21 17:08
) n/ ?9 a, P" S  u: U3 y- {个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散 ...

非常感谢

ziyuan0819

飞熊在天0311 发表于 2019-8-21 16:54
" r5 O/ }6 v  J: v! l' L1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
6 I+ }- [6 b/ H' L) ?6 _0 A2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
5 T7 [4 {# R4 P* L5 W  w3、I ...

4 Y+ t/ V1 ?8 Q  s芯片工艺28nm，有些落后，芯片自己公司研发的，尝试过紫铜，芯片的热都吸收了，但紫铜的热散不出去
; V: {  Z8 {7 s& @9 N

ziyuan0819

WANGHUI6KISS 发表于 2019-8-21 17:08
个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散 ...

( |& g& s6 Q4 k6 b28nm工艺，
8 F' a9 ]+ b8 @3 O, z0 n

anguchou

xuruting1990

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:44
' I9 s2 u% ^( G9 A: \. c9 k1 S这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

散热焊盘吧
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