我们计算表面阻抗的时候铜厚按照完成铜厚吗？

彦彦 · 发表于 2019-8-19 10:59

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PCB板表面的铜厚为0.5OZ+plating完成铜厚为1oz，那么我们计算表面阻抗的时候铜厚按照0.5oz还是按照1oz？

天涯林萧 · 发表于 2019-8-19 12:53

按照1oz，因为实际完成铜厚为1oz，仿真计算时按实际值误差更小。PCB板厂也是这么计算的。

JeffreyLor · 发表于 2019-8-19 14:29

按成品铜厚,而且每个板厂会根据经验和制程,同样的0.5OZ+plating采取不同厚度去计算.大体上外层按40um 内层按30um计算

77544 · 发表于 2019-8-19 15:25

表层我是按照1.8mil算的，叠层信息板厂一般会微调的

zxc312 · 发表于 2019-8-19 16:34

6666666

zenmzhemnan · 发表于 2019-8-20 12:41

:P:P:P:P

wuxiayouyou · 发表于 2019-8-20 15:04

按成品铜厚去计算

放飞自我 · 发表于 2019-8-20 22:13

用SI9000计算阻抗，这个差别其实很小的。

WW_EDA · 发表于 2019-8-26 14:59

我的理解。可以按照常规1oz计算，投板到各家板厂时，板厂会根据自家的材料对叠层进行调整，届时线宽也会调整。因此建议在射频线到周围铜皮避让空间上做出余量，一方面可以满足板厂调线宽的要求，一方面也可以保障调整线宽后高速信号不易被同层地信号干扰，

w_w · 发表于 2022-6-8 22:11

按照1oz

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