SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中的应用研究

Allevi · 发表于 2019-8-1 09:38

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SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中的应用研究
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一个soc芯片的面市包括了设计、验证和生产等，其中验证所耗费的时间和费用占了整个soc芯片成本的70%-80%。因此，对soc验证技术的研究己经成为当今世界IC行业的发展重点之一。

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yxlk · 发表于 2019-8-1 19:13

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雷北城 · 发表于 2022-10-22 17:37

SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中的应用研究

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