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SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中的应用研究

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Allevi
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:19

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2019-8-1 09:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中的应用研究3 o6 W( @# B1 z7 `4 Q# h6 M
    ; j6 P6 J  s$ T: e7 w

    $ e. E1 c$ o: V& {. y7 ^% E5 U一个soc芯片的面市包括了设计、验证和生产等，其中验证所耗费的时间和费用占了整个soc芯片成本的70%-80%。因此，对soc验证技术的研究己经成为当今世界IC行业的发展重点之一。
    " f' j% n) Z$ l4 }7 Q$ D! S
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    雷北城

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2022-10-22 17:37 | 只看该作者
    SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中的应用研究

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