找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 578|回复: 9
打印 上一主题 下一主题

关于制板厂生产板子过孔成形的问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-7-26 15:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
一直疑惑一个问题“制板厂生产板子过孔最终是什么样子”1、板子中过孔如果是12/20mil,铜厚1OZ,那它的孔壁铜厚是多少?是8mil,还是1OZ?8 N% N/ `/ Z% j9 E& x1 v; F' Y2 }2 M
2、加工后的过孔是图中哪种样子的吗?两边大中间细。" y& Y8 b$ `; r% y7 P

2.png (71.43 KB, 下载次数: 0)

2.png

该用户从未签到

2#
发表于 2019-7-26 15:47 | 只看该作者
本帖最后由 yihafewu 于 2019-7-26 15:49 编辑
+ h# w! p4 H5 q- y, @
% _9 B! ?3 ?) Q- e' |: A孔壁上的铜是电镀上去的,一般不小于20um。: @+ r- ]- w6 K' ~& n
成品铜厚为1Oz(35um)的板子,其基底铜厚是HOz(约18um),经过电镀后才变成1Oz,与孔壁的铜同时镀。
  E  O, i0 U4 n9 x! J1 D) b. ^

点评

我是不是可以理解成,通厚1oz的板子,通孔的铜壁厚度最终也是1OZ  详情 回复 发表于 2019-7-31 09:07
孔壁不是沉铜,化学沉积,与电镀应该还是有区别吧!  详情 回复 发表于 2019-7-26 17:17

该用户从未签到

3#
发表于 2019-7-26 17:17 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-26 17:24 编辑
& I# j+ Q: n# Z( `7 S
yihafewu 发表于 2019-7-26 15:47
5 z! e, L" y: Z- W# E$ g1 T孔壁上的铜是电镀上去的,一般不小于20um。' E( y+ b/ ]* u( B
成品铜厚为1Oz(35um)的板子,其基底铜厚是HOz(约18um),经 ...
) y: S5 t% u$ `* W2 c: t8 K
孔壁是电镀还是化学沉积啊?感觉还是有区别的

点评

JeffreyLor同学说的很对,先沉铜,再电镀。 非金属化的孔,虽然也被镀上了铜,但是会在后面的工序里被蚀刻掉。 至于碳膜,我就不懂了。  详情 回复 发表于 2019-7-27 08:11
一般的硬板会先化学沉积一层很薄的铜膜,一般5um以内,然后再在铜膜上电镀加厚铜加到平均18um(IPC2级) 25um(IPC3级).软板应该是碳膜.具体看制程.  详情 回复 发表于 2019-7-26 18:35

该用户从未签到

4#
发表于 2019-7-26 17:23 | 只看该作者
孔有两种形式:旁孔、焊盘(PAD)的孔,区别前者一定是圆且孔内有电镀,后者可以各种异形且孔可以不电镀。% L: b  ^4 b9 j# H+ l* n2 `
无论是焊盘的孔还是旁孔,其模型大致组成为:孔+孔壁+焊盘+反焊盘。

该用户从未签到

5#
发表于 2019-7-26 18:35 | 只看该作者
Tony_zhang 发表于 2019-7-26 17:170 B& i8 ]4 x5 G8 A
孔壁是电镀还是化学沉积啊?感觉还是有区别的

+ F2 k+ {0 h& Q+ r8 A1 f6 W( G2 ?一般的硬板会先化学沉积一层很薄的铜膜,一般5um以内,然后再在铜膜上电镀加厚铜加到平均18um(IPC2级) 25um(IPC3级).软板应该是碳膜.具体看制程.

该用户从未签到

6#
发表于 2019-7-26 18:45 | 只看该作者
一般的硬板会先化学沉积一层很薄的铜膜,一般5um以内,然后再在铜膜上电镀加厚铜加到平均18um(IPC2级) 25um(IPC3级).软板应该是碳膜.具体看制程.
8 N: U/ z1 n+ |8 V4 E; |  l4 P* u# H" l" {6 h" ?
4 r# E$ @8 r1 J/ \3 U
5 F+ c. d3 s1 s- ]+ h, D9 L

点评

什么是碳膜?可否简单讲讲了  详情 回复 发表于 2019-7-26 19:25

该用户从未签到

7#
发表于 2019-7-26 19:25 | 只看该作者
会哭的骨头 发表于 2019-7-26 18:45
+ z2 ~- o  }! q) w' A1 c4 n( T一般的硬板会先化学沉积一层很薄的铜膜,一般5um以内,然后再在铜膜上电镀加厚铜加到平均18um(IPC2级) 25um(I ...
9 x9 U# d) N# [& p: Y& I8 H
什么是碳膜?可否简单讲讲了

该用户从未签到

8#
发表于 2019-7-27 08:11 | 只看该作者
Tony_zhang 发表于 2019-7-26 17:171 ~( T/ x( ?6 }
孔壁是电镀还是化学沉积啊?感觉还是有区别的

/ r- X7 @, Q% YJeffreyLor同学说的很对,先沉铜,再电镀。
! R9 e. a$ K( z; j' g' R  ]非金属化的孔,虽然也被镀上了铜,但是会在后面的工序里被蚀刻掉。8 O4 [% L4 \, i& v0 N! d2 u: R: J- c
至于碳膜,我就不懂了。

该用户从未签到

9#
 楼主| 发表于 2019-7-31 09:07 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2019-7-26 15:47- Q4 n" b3 r9 C$ u
孔壁上的铜是电镀上去的,一般不小于20um。; G7 L# `3 @0 V+ `
成品铜厚为1Oz(35um)的板子,其基底铜厚是HOz(约18um),经 ...
9 C) \- q+ h( g0 }' g, q
我是不是可以理解成,通厚1oz的板子,通孔的铜壁厚度最终也是1OZ& @1 i6 w! a0 ^3 W3 W% |4 \

点评

不是的,我们这么算。 成品铜厚1盎司(约35.4um),那么板材本身的铜厚是半盎司,约18um,再电镀18um左右,变成成品铜厚1盎司。 那么,孔壁电镀的铜厚度也约18um,但是在电镀前孔壁要经过沉铜处理,两者相加就约20  详情 回复 发表于 2019-7-31 09:29

该用户从未签到

10#
发表于 2019-7-31 09:29 | 只看该作者
陕西-小张 发表于 2019-7-31 09:07
1 p4 T9 h: v  Q9 a/ }我是不是可以理解成,通厚1oz的板子,通孔的铜壁厚度最终也是1OZ

3 e' s2 I; {0 i, k2 T( T# I) C不是的,我们这么算。
  K- j8 h+ r. R8 u" R成品铜厚1盎司(约35.4um),那么板材本身的铜厚是半盎司,约18um,再电镀18um左右,变成成品铜厚1盎司。
! j* ]2 p. i! S" S6 r9 w那么,孔壁电镀的铜厚度也约18um,但是在电镀前孔壁要经过沉铜处理,两者相加就约20um,我的供应商都是承诺大于20um的。( u3 M% V8 ~! H$ W4 ]$ |& g
9 O" F" ^# p  v
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-24 09:30 , Processed in 0.140625 second(s), 33 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表