PCBA焊接加工对PCB板的要求

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PCBA加工过程中，由于PCB板子的问题，常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷。为方便PCBA焊接加工，电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。PCBA加工对PCB板有以下几个方面的要求：
, T$ u! Q# I8 c/ V7 u% Z1、PCB尺寸
PCB宽度(含板边) 要大于等50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。
' D/ H% Y6 |2 ]0 J8 n- I! J& Z! w8 H2、PCB板边宽度
2 `( P+ R  y( E8 z- E7 |- Z) M  `板边宽度：>5mm，拼板间距：<8mm，焊盘与板缘距离：>5mm
3、PCB弯曲度
, P  O' N5 U- e" D' n' F' l向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25
) N- T* z7 [: i  Y3 S& l8 N; m1 e% W: R) \4、PCB板Mark点
1 V5 ?4 N. _) V! T2 ^2 VMark的形状：标准圆形、正方形、三角形；
Mark的大小；0.8~1.5mm；
' t( y  p$ @4 q( NMark的材质：镀金、镀锡、铜铂；
Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；
Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；
Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。
5、PCB焊盘
9 t! X, p! L% F8 ?/ b$ k% @: [* B贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。
. ]2 q( }& ^2 t+ |4 p! ?在进行PCB设计及生产时，需了解PCBA焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求，可以让后面的生产制造过程更为顺利，避免不必要的麻烦。
2 S% n. }. a) W深圳市长科顺科技有限公司是一家专业深圳smt贴片加工厂，需要了解更多可到www.smt-dip.com
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