PCBA焊接加工对PCB板的要求

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PCBA加工过程中，由于PCB板子的问题，常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷。为方便PCBA焊接加工，电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。PCBA加工对PCB板有以下几个方面的要求：
1、PCB尺寸
PCB宽度(含板边) 要大于等50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。
% U& f! Y# c% }) o2 n& o2、PCB板边宽度
板边宽度：>5mm，拼板间距：<8mm，焊盘与板缘距离：>5mm
. t9 O$ o+ F! l0 R0 S' p3、PCB弯曲度
4 W( K! t* b' Z% ]向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25
4、PCB板Mark点
# c. s! D- K1 V* e0 |: qMark的形状：标准圆形、正方形、三角形；
0 j4 U1 y, ]1 X$ F9 sMark的大小；0.8~1.5mm；
Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；
( w. r0 a! u# o; d8 Z0 GMark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；
9 k' ?+ M' N5 }0 O" r5 u* h6 f6 {Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；
9 Y  z7 L1 Z( \- h' t, k  r3 TMark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。
. [$ Q  f7 _6 Y. P& y5、PCB焊盘
贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。
在进行PCB设计及生产时，需了解PCBA焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求，可以让后面的生产制造过程更为顺利，避免不必要的麻烦。
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